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本发明涉及一种内嵌散热器的芯片堆叠模组，采用全新设计结构，以散热器进行内嵌、分设上区模组结构与下区模组结构，基于各区模组结构分别设计包括芯片层与焊盘层，应用散热器实现上下芯片层的高效散热，并通过上下焊盘层实现多方向的表贴连接与外接，同时加入...
该专利属于南京博锐半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京博锐半导体有限公司授权不得商用。

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