【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种吸收高度公差的芯片封装管脚，属于芯片封装结构设计。
技术介绍
1、现有pcb板上往往会设计焊接不少芯片，这些芯片工作中就会产生大量的热，现有技术多采用空间散热法，即针对工作中各芯片所处的环境进行散热，通过对环境热量的交换，实现对芯片的散热，但是这种方法散热效率低，效果不好；接着考虑到芯片工作中，其顶面会产生大量的热量，即设计针对芯片封装体顶面进行导热、散热操作，即这是一种点对点的散热操作，提升了散热效率，但是面对pcb板上同时工作的多个芯片来说，这种方式即需要多个散热装置，即获得高效散热的同时，却提高了成本，因此现有技术对此还未出现有效的解决方案。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是提供一种吸收高度公差的芯片封装管脚，针对突出芯片封装体的管脚，采用可变姿态结构设计，实现相同pcb板上不同芯片封装体顶面相同高度的设计，提高实际芯片的安装应用效率。
2、本技术为了解决上述技术问题采用以下技术方案：本技术设计了一种吸收高度公差的芯片封装管脚，芯片封装管脚为可变姿态结构，其中，定义芯片封装管脚上远离芯片封装体方向的端部为芯片封装管脚的末端，在芯片上各芯片封装管脚未发生姿态变化下，各芯片封装管脚的末端分别均突出于芯片的底面所在表面，并且定义芯片封装管脚未发生姿态变化下、芯片封装管脚末端到芯片封装体顶面所在面的距离为参照距离；
3、基于芯片上各芯片封装管脚末端与pcb板上对应位置的连接，针对芯片封装体向靠近pcb表面的方向进行移动或向远离pcb表
4、作为本技术的一种优选技术方案：所述芯片封装管脚为弹性可变姿态结构，在芯片上各芯片封装管脚未发生姿态弹性变化下，各芯片封装管脚的末端分别均突出于芯片的底面所在表面；
5、基于芯片上各芯片封装管脚末端与pcb板上对应位置连接，针对芯片封装体向靠近pcb表面的方向进行移动或向远离pcb表面的方向进行移动，实现芯片封装体顶面与pcb板表面之间满足预设距离下，芯片上各芯片封装管脚发生姿态弹性变化，且各芯片封装管脚上保持与其姿态变化方向相反的弹性力。
6、作为本技术的一种优选技术方案：所述芯片各芯片封装管脚上穿出芯片封装体表面的位置分别与其末端之间的结构为非直杆结构。
7、作为本技术的一种优选技术方案：所述芯片各芯片封装管脚的结构中，芯片封装管脚上穿出芯片封装体表面的位置到其末端之间的姿态呈c形、且共面。
8、作为本技术的一种优选技术方案：所述芯片各芯片封装管脚的结构中，芯片封装管脚上穿出芯片封装体表面的位置到其末端之间的姿态呈s形、且共面。
9、作为本技术的一种优选技术方案：还包括至少一个预设高度支撑脚件，各支撑脚件分别设置于芯片封装体底面，由各支撑脚件实现对芯片封装体的支撑。
10、作为本技术的一种优选技术方案：所述芯片封装管脚采用屈服强度≥400mpa的金属材料制成。
11、与上述相对应，本技术还要解决的技术问题是提供一种吸收高度公差的芯片封装管脚的应用，基于各芯片封装体顶面的共面设计，实现共同散热，获得高效散热效率的同时，降低散热装置的应用成本。
12、本技术为了解决上述技术问题采用以下技术方案：本技术设计了一种吸收高度公差的芯片封装管脚的应用，基于芯片封装体顶面与pcb板表面之间距离满足非参照距离的预设距离，针对pcb板上所连接的至少两个芯片，实现各芯片封装的顶面彼此相共面。
13、作为本技术的一种优选技术方案：包括散热板，基于pcb板上所连各芯片封装体顶面彼此相共面，散热板以其表面平行于pcb板的姿态、设置于各芯片的正上方，且各芯片封装体顶面分别与散热板表面相接触，由散热板针对各芯片的工作实现共同散热。
14、本技术所述一种吸收高度公差的芯片封装管脚，采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：
15、本技术所设计吸收高度公差的芯片封装管脚，设计芯片封装管脚采用可变姿态结构，结合芯片封装管脚未发生姿态变化下，各芯片封装管脚末端分别均突出于芯片的底面所在表面的设计，在芯片封装管脚末端与pcb板上对应位置的连接过程中，对芯片封装体顶面相距pcb板表面的距离实现调节，并针对可变姿态结构，进一步加入弹性特性，获得管脚姿态变化情况下的回弹力，如此在获得pcb板上多个芯片封装体顶面彼此共面的情形下，引入单个散热板，对接各个芯片封装体顶面，且各个对接面贴合度高，实现高效率散热的同时，降低了散热装置的使用成本。
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1.一种吸收高度公差的芯片封装管脚，其特征在于：芯片封装管脚为可变姿态结构，其中，定义芯片封装管脚上远离芯片封装体方向的端部为芯片封装管脚的末端，在芯片上各芯片封装管脚未发生姿态变化下，各芯片封装管脚的末端分别均突出于芯片的底面所在表面，并且定义芯片封装管脚未发生姿态变化下、芯片封装管脚末端到芯片封装体顶面所在面的距离为参照距离；
2.根据权利要求1所述一种吸收高度公差的芯片封装管脚，其特征在于：所述芯片封装管脚为弹性可变姿态结构，在芯片上各芯片封装管脚未发生姿态弹性变化下，各芯片封装管脚的末端分别均突出于芯片的底面所在表面；
3.根据权利要求1所述一种吸收高度公差的芯片封装管脚，其特征在于：所述芯片各芯片封装管脚上穿出芯片封装体表面的位置分别与其末端之间的结构为非直杆结构。
4.根据权利要求3所述一种吸收高度公差的芯片封装管脚，其特征在于：所述芯片各芯片封装管脚的结构中，芯片封装管脚上穿出芯片封装体表面的位置到其末端之间的姿态呈C形、且共面。
5.根据权利要求4所述一种吸收高度公差的芯片封装管脚，其特征在于：芯片封装管脚上穿出芯片
6.根据权利要求1至5中任意一项所述一种吸收高度公差的芯片封装管脚，其特征在于：还包括至少一个预设高度支撑脚件，各支撑脚件分别设置于芯片封装体底面，由各支撑脚件实现对芯片封装体的支撑。
7.根据权利要求1至5中任意一项所述一种吸收高度公差的芯片封装管脚，其特征在于：所述芯片封装管脚采用屈服强度≥400mpa的金属材料制成。
8.根据权利要求1至5中任意一项所述一种吸收高度公差的芯片封装管脚，其特征在于：基于芯片封装体顶面与PCB板表面之间距离满足非参照距离的预设距离，针对PCB板上所连接的至少两个芯片，实现各芯片封装的顶面彼此相共面。
9.根据权利要求8所述一种吸收高度公差的芯片封装管脚，其特征在于：包括散热板，基于PCB板上所连各芯片封装体顶面彼此相共面，散热板以其表面平行于PCB板的姿态、设置于各芯片的正上方，且各芯片封装体顶面分别与散热板表面相接触，由散热板针对各芯片的工作实现共同散热。
...【技术特征摘要】
1.一种吸收高度公差的芯片封装管脚，其特征在于：芯片封装管脚为可变姿态结构，其中，定义芯片封装管脚上远离芯片封装体方向的端部为芯片封装管脚的末端，在芯片上各芯片封装管脚未发生姿态变化下，各芯片封装管脚的末端分别均突出于芯片的底面所在表面，并且定义芯片封装管脚未发生姿态变化下、芯片封装管脚末端到芯片封装体顶面所在面的距离为参照距离；
2.根据权利要求1所述一种吸收高度公差的芯片封装管脚，其特征在于：所述芯片封装管脚为弹性可变姿态结构，在芯片上各芯片封装管脚未发生姿态弹性变化下，各芯片封装管脚的末端分别均突出于芯片的底面所在表面；
3.根据权利要求1所述一种吸收高度公差的芯片封装管脚，其特征在于：所述芯片各芯片封装管脚上穿出芯片封装体表面的位置分别与其末端之间的结构为非直杆结构。
4.根据权利要求3所述一种吸收高度公差的芯片封装管脚，其特征在于：所述芯片各芯片封装管脚的结构中，芯片封装管脚上穿出芯片封装体表面的位置到其末端之间的姿态呈c形、且共面。
5.根据权利要求4所述一种吸收高度公差的芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：乔榛，吴利娥，
申请(专利权)人：南京博锐半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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