本发明专利技术公开了一种承载头和化学机械抛光系统，所述承载头包括：枢轴座；承载盘，活动连接于枢轴座下方；弹性膜，设置于承载盘下方，用于装载待抛光晶圆；保持环，固定于承载盘下方并位于弹性膜的外周侧；平衡组件，包括枢轴和平衡架，所述枢轴滑动连接于枢轴座的竖向孔，所述平衡架同心设置于承载盘且其球面铰接于枢轴的下部；所述枢轴与平衡架接触球面的中心不低于保持环的底面。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于化学机械抛光，具体而言，涉及一种承载头和化学机械抛光系统。
技术介绍
1、集成电路产业是信息技术产业的核心，在助推制造业向数字化、智能化转型升级的过程中发挥着关键作用。芯片是集成电路的载体，芯片制造涉及集成电路设计、晶圆制造、晶圆加工、电性测量、切割封装和测试等工艺流程。其中，化学机械抛光属于晶圆制造工序中的五大核心制程之一。
2、化学机械抛光(chemical mechanical polishing,cmp)是一种全局平坦化的超精密表面加工技术。通常将晶圆吸合于承载头的底面，晶圆具有沉积层的一面抵接于抛光垫上表面，承载头在驱动组件的致动下与抛光垫同向旋转并给予晶圆向下的载荷；抛光液供给于抛光垫的上表面并分布在晶圆与抛光垫之间，使得晶圆在化学和机械的共同作用下完成晶圆的化学机械抛光。
3、承载头是cmp系统的关键部件之一。抛光过程中，承载头通过弹性膜将晶圆抵压于抛光垫并通过保持环防止晶圆移出；具有多个腔室的弹性膜对晶圆不同区域施加压力，以实现均匀抛光。但现有的承载头至少还存在以下问题：
>4、1)由于零件制本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种承载头，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的承载头，其特征在于，所述平衡架为盘状部件，其中部设置有朝向上侧隆起的凸起部，所述凸起部的中心配置有安装孔，使得枢轴经由安装孔抵接于平衡架。
3.如权利要求2所述的承载头，其特征在于，所述枢轴包括轴部和位于轴部下方的限位部，所述限位部的顶部配置有枢轴外球面，所述凸起部的底部配置有平衡架内球面，所述枢轴外球面抵接于所述平衡架内球面。
4.如权利要求3所述的承载头，其特征在于，所述枢轴的轴部滑动连接于所述平衡架的安装孔，两者之间配置有隔振件。
5.如权利要求4所述的承载头，其特征在于，所述...
【技术特征摘要】
1.一种承载头，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的承载头，其特征在于，所述平衡架为盘状部件，其中部设置有朝向上侧隆起的凸起部，所述凸起部的中心配置有安装孔，使得枢轴经由安装孔抵接于平衡架。
3.如权利要求2所述的承载头，其特征在于，所述枢轴包括轴部和位于轴部下方的限位部，所述限位部的顶部配置有枢轴外球面，所述凸起部的底部配置有平衡架内球面，所述枢轴外球面抵接于所述平衡架内球面。
4.如权利要求3所述的承载头，其特征在于，所述枢轴的轴部滑动连接于所述平衡架的安装孔，两者之间配置有隔振件。
5.如权利要求4所述的承载头，其特征在于，所述隔振件由硬质橡胶制成。
6.如权利要求2所述的承载头，其特征在于，所述平衡组件还包括锁紧件，其套设于枢轴并抵压于平衡架的凸起部。
7.如权利要求6所述的承载头，其特征在于，所述锁紧件螺纹连接于所述枢轴，其与凸起部之间配置有平衡垫；所述平衡垫的底面形状与凸起部的顶面形状相匹配。
8.如权利要求3所述的承载头，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：程子政，孟松林，温世乾，赵德文，
申请(专利权)人：华海清科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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