无铅可耐焊全银导体浆料制造技术

本发明专利技术公开了一种无铅可耐焊全银导体浆料，其重量百分组成为：球状银粉８０～８５ｗｔ％、有机溶剂５～１２ｗｔ％、高分子树脂３～６ｗｔ％、无铅玻璃粉１～７ｗｔ％。所述球状银粉的形貌尽量圆、分散性好、收缩性适中，比表面在０．１－２．０ｍ２／ｇ之间。所述有机溶剂是醇类溶剂、酯类溶剂、醚类溶剂中的一种或几种。所述的高分子树脂是乙基纤维素、氢化松香树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种。所述的无铅玻璃粉是ＣｕＯ－Ｂ２Ｏ３－ＳｉＯ２－Ｂｉ２Ｏ３玻璃体系。该浆料绿色环保、成本低。该浆料用在厚膜网络排阻器上，其可焊性、耐焊能力、表面致密性、上锡平整度好。

【技术实现步骤摘要】

本发 明涉及一种网络排阻器电极浆料及其制备方法，尤其涉及一种无钯不含铅的 高银含量全银网络排阻器电极浆料及其制备方法。
技术介绍
推行绿色环保的电子产品对人类环境的保护都是一大进步，但同时也给材料研发 带来新的课题，可焊、耐焊、附着、烧结、外观等常规技术指标都会因为无铅化而受到影响， 在含铅锡中上焊，温度只需要235°C (含铅锡熔点低)，浆料中的含铅玻璃也能够有效的保 护银层，避免“吃银”现象。而无铅化以后，可、耐焊温度都提高到270°C，对烧结后的银层是 最大的考验。无钯技术，国际浆料界对于可、耐焊浆料的研究普遍都是添加一些钯来提高浆 料的可、耐焊能力，钯的价格昂贵，这自然就增加了生产成本。本专利技术就首先提出在不添加 钯的情况下，同样达到良好的可耐焊效果。无铅可耐焊全银导体浆料适用于厚膜网络排阻 器等基础元件的丝网印刷生产使用，这些元件广泛应用于计算机、通讯、工业自动化、航天 航空、军事、数字电视、数字音响及消费类电子等领域，并以每年5%的速度在增长，市场前 景广。但目前低成本的银导体浆料很难适合厚膜网络排阻器使用。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种环保性好、电本文档来自技高网...

【技术保护点】
无铅可耐焊全银导体浆料，其重量百分组成为：球状银粉８０～８５ｗｔ％、有机溶剂５～１２ｗｔ％、高分子树脂３～６ｗｔ％、无铅玻璃粉１～７ｗｔ％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳铭，孟淑媛，何建华，安艳，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]