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本发明公开了一种无铅可耐焊全银导体浆料，其重量百分组成为：球状银粉８０～８５ｗｔ％、有机溶剂５～１２ｗｔ％、高分子树脂３～６ｗｔ％、无铅玻璃粉１～７ｗｔ％。所述球状银粉的形貌尽量圆、分散性好、收缩性适中，比表面在０．１－２．０ｍ２／ｇ之间。...
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