导电金属膏制造技术

一种与底基板表面例如玻璃基板表面具有优异粘合性的导电金属膏，该导电金属膏具有满意的导电性，可用于形成金属细粒烧结层。导电金属膏包含，相对于１００质量份的１～１００ｎｍ平均粒径的金属细粒；总量为１０～６０质量份的在安置在金属细粒表面上的分子涂层中使用的、含有能够通过氮、氧或硫原子的孤对电子与金属细粒中含有的金属元素配位键合的基团的至少一种化合物；以金属化合物中含有的金属总量计０．３～７质量份的至少一种金属化合物，该金属化合物在被加热到２５０℃或更高温度时，可以被还原从而沉析金属原子；和相对于每１０质量份的金属化合物中所含金属总量，１００～５００质量份的能够所述金属化合物的胺－基溶剂；其中所有这些组分都均匀溶解和分散在作为金细粒的分散溶剂的有机溶剂中。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种导电金属膏，具体涉及一种导电金属膏，其通过采用金属细粒作为导电介质，然后通过热处理将金属细粒相互烧结在一起，可用于形成金属细粒烧结制品型导电薄膜，而且该导电金属膏可以获得由此制造的导电薄膜和底基板之间的高粘合性。
技术介绍
采用金属粉作为导电介质的常规导电金属膏试图通过将适量的粘合剂树脂组分混入金属粉中，然后固化该粘合剂树脂组分，从而在金属粉之间实现电接触以及与基板表面的粘合性。另一方面，代替使用这种金属粉，采用平均粒子大小为100nm或更小的非常细的金属粒子，我们称之为金属纳米粒子，可以在相对低的温度下通过热处理所述金属细粒而将它们相互烧结。金属纳米粒子固有的特性的实际利用已经开发出多种导电金属膏，这些导电金属膏用于制造包括金属纳米粒子烧结制品层的导电层。在涉及最新电子设备的领域中，所用配线基板上的配线图案的小型化取得了进步。另外，关于用于形成各种电极图案部件的金属薄层，超薄厚度的金属薄层的利用也取得了进步。在这种情况下，对于代替利用通过电镀法形成的金属薄层，通过使用含有金属纳米粒子作为导电介质的导电金属膏形成的金属纳米粒子烧结制品层的应用已经进行了广泛的研究本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可用于在基板表面上形成金属细粒烧结制品型金属薄膜层的导电金属膏，其特征在于：所述导电金属膏包含均匀分散在分散溶剂中的具有细小平均粒子大小的金属细粒，一种或多种金属化合物，和能够溶解所述一种或多种金属化合物的胺－基溶剂；具 有细小平均粒子大小的金属细粒的平均粒子大小在１～１００ｎｍ范围内选择；金属细粒表面涂覆有具有含氮、氧或硫原子并且能够通过该原子拥有的孤对电子配位键合的基团的一种或多种化合物，该基团作为能够与金属细粒中含有的金属元素配位键合的基团；　 　所述一种或多种金属化合物中含有的金属物种选自对构成基板表面的材料具有粘合性的金属物种；相对于１...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种可用于在基板表面上形成金属细粒烧结制品型金属薄膜层的导电金属膏，其特征在于所述导电金属膏包含均匀分散在分散溶剂中的具有细小平均粒子大小的金属细粒，一种或多种金属化合物，和能够溶解所述一种或多种金属化合物的胺-基溶剂；具有细小平均粒子大小的金属细粒的平均粒子大小在1～100nm范围内选择；金属细粒表面涂覆有具有含氮、氧或硫原子并且能够通过该原子拥有的孤对电子配位键合的基团的一种或多种化合物，该基团作为能够与金属细粒中含有的金属元素配位键合的基团；所述一种或多种金属化合物中含有的金属物种选自对构成基板表面的材料具有粘合性的金属物种；相对于100质量份的金属细粒，所述导电金属膏包含总量为10～60质量份的具有含氮、氧或硫原子的基团的一种或多种化合物；所述导电金属膏包含所述的一种或多种金属化合物，使得一种或多种金属化合物中含有的金属与100质量份金属细粒的比率总共为0.3～7质量份；选择能够溶解一种或多种金属化合物的胺-基溶剂的共混比率，使得相对于每10质量份在一种或多种金属化合物中所含的金属总量，胺-基溶剂在100～500质量份的范围内；并且所述导电金属膏包含作为分散溶剂的一种或多种有机溶剂，所述有机溶剂可以溶解具有含氮、氧或硫原子的基团的一种或多种化合物，并...

【专利技术属性】
技术研发人员：上田雅行，齐藤宽，细谷一雄，畑宪明，松叶赖重，
申请(专利权)人：播磨化成株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]