晶圆片研磨抛光装置制造方法及图纸

本技术公开了一种晶圆片研磨抛光装置，包含机架，还包含设置在机架上的送料模块、研磨模块和检测模块；送料模块固定并输送待研磨的晶圆片；研磨模块设置在送料模块上方，研磨模块研磨晶圆片；检测模块与送料模块相邻设置，并与研磨完成的晶圆片相对，检测模块检测晶圆片的厚度是否合格。本技术能够同时进行粗研磨和精研磨，节省加工时间；检测组件检测厚度，保证研磨质量；连续的供给磨料，实现磨片不间断的研磨，提高效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆制造加工，特别涉及一种晶圆片研磨抛光装置。

技术介绍

1、晶圆片是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

2、现有技术中，为了实现硅晶片的抛光加工精度，达到集成电路硅晶片要求的技术指标，需进行二步化学机械抛光(cmp)(粗抛光和精抛光)，在对硅晶片表面进行分步化学机械抛光时，每步抛光所使用的抛光液及相应的抛光工艺条件均有所不同，所对应的硅晶片各步所要达到的加工精度也不同。在粗抛光步骤中，除去硅晶片切割和成形残留下的表面损伤层，加工成镜面，最后通过对硅晶片进行“去雾”精抛光，从而最大程度上降低表面粗糙及其他微小缺陷。在实际生产中，硅晶片的最终精抛光是表面质量的决定性步骤，现有的多为单个磨片主轴进行研磨，研磨抛光后的晶圆片厚度无法达到要求，且装置无法对抛光后的厚度进行检测。

技术实现思路

1、根据本技术实施例，提供了一种晶圆片研磨抛光装置，包含机架，其特征在于，还包含设置在机架上的送料模块、研磨模块和检测模块；

2、送料模块固定并输送待研磨的晶圆片；

3、研磨模块设置在送料模块上方，研磨模块研磨晶圆片；

4、检测模块与送料模块相邻设置，并与研磨完成的晶圆片相对，检测模块检测晶圆片的厚度是否合格。

5、进一步，送料模块包含：分度转盘和三个定位治具；

6、分度转盘设置在机架上；

7、三个定位治具均匀设置在分度转盘上，定位治具承载并固定晶圆片；

8、分度转盘驱动定位治具转动，从而带动晶圆片转动。

9、进一步，研磨模块包含：固定架和一对研磨组件；

10、固定架设置在机架上，并与送料模块相邻设置；

11、一对研磨组件并列设置在固定架上，研磨组件设置在送料模块上方，一对研磨组件分别对晶圆片进行粗研磨和精研磨。

12、进一步，研磨组件包含：调节板、安装板、转轴和磨片；

13、转轴设置在安装板上，转轴底部与磨片相连，驱动磨片转动；

14、磨片与晶圆片相接；

15、调节板安装在固定架上，并与安装板相连，调节板调节安装板的位置。

16、进一步，研磨组件还包含：挡板，挡板环绕磨片与转轴底部相连，挡板阻挡磨片研磨时产生的废料。

17、进一步，调节板与安装板之间设有第一角度调节轴和第二角度调节轴，第一角度调节轴和第二角度调节轴上分别设有四根凸条，旋钮第一角度调节轴或第二角度调节轴，带动凸条挤推安装板，第一角度调节轴垂直于安装板侧面，安装板与转轴的相连面为安装面，第二角度调节轴垂直于安装面，第一角度调节轴与第二角度调节轴相互垂直。

18、进一步，检测模块包含：一对测量头，一对测量头与送料模块相邻设置在机架上，并分别与一对研磨组件相邻设置，测量头与研磨完成的晶圆片相对，检测晶圆片的厚度是否合格。

19、根据本技术实施例的晶圆片研磨抛光装置，能够同时进行粗研磨和精研磨，节省加工时间；检测组件检测厚度，保证研磨质量；连续的供给磨料，实现磨片不间断的研磨，提高效率。

20、要理解的是，前面的一般描述和下面的详细描述两者都是示例性的，并且意图在于提供要求保护的技术的进一步说明。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆片研磨抛光装置，包含机架，其特征在于，还包含设置在机架上的送料模块、研磨模块和检测模块；

2.如权利要求1所述晶圆片研磨抛光装置，其特征在于，所述送料模块包含：分度转盘和三个定位治具；

3.如权利要求1所述晶圆片研磨抛光装置，其特征在于，所述研磨模块包含：固定架和一对研磨组件；

4.如权利要求3所述晶圆片研磨抛光装置，其特征在于，所述研磨组件包含：调节板、安装板、转轴和磨片；

5.如权利要求4所述晶圆片研磨抛光装置，其特征在于，所述研磨组件还包含：挡板，所述挡板环绕所述磨片与所述转轴底部相连，所述挡板阻挡所述磨片研磨时产生的废料。

6.如权利要求4所述晶圆片研磨抛光装置，其特征在于，所述调节板与所述安装板之间设有第一角度调节轴和第二角度调节轴，所述第一角度调节轴和所述第二角度调节轴上分别设有四根凸条，旋钮所述第一角度调节轴或所述第二角度调节轴，带动所述凸条挤推所述安装板，所述第一角度调节轴垂直于所述安装板侧面，所述安装板与所述转轴的相连面为安装面，所述第二角度调节轴垂直于所述安装面，所述第一角度调节轴与所述第二角度调节轴相互垂直。

7.如权利要求3所述晶圆片研磨抛光装置，其特征在于，所述检测模块包含：一对测量头，所述一对测量头与所述送料模块相邻设置在所述机架上，并分别与所述一对研磨组件相邻设置，所述测量头与研磨完成的所述晶圆片相对，检测所述晶圆片的厚度是否合格。

...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆片研磨抛光装置，包含机架，其特征在于，还包含设置在机架上的送料模块、研磨模块和检测模块；

2.如权利要求1所述晶圆片研磨抛光装置，其特征在于，所述送料模块包含：分度转盘和三个定位治具；

3.如权利要求1所述晶圆片研磨抛光装置，其特征在于，所述研磨模块包含：固定架和一对研磨组件；

4.如权利要求3所述晶圆片研磨抛光装置，其特征在于，所述研磨组件包含：调节板、安装板、转轴和磨片；

5.如权利要求4所述晶圆片研磨抛光装置，其特征在于，所述研磨组件还包含：挡板，所述挡板环绕所述磨片与所述转轴底部相连，所述挡板阻挡所述磨片研磨时产生的废料。

6.如权利要求4所述晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：周明明，黄鑫星，
申请(专利权)人：上海铭沣科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：