【技术实现步骤摘要】
本申请涉及集成电路工艺，特别是涉及一种芯片空洞的检测方法、装置、设备、存储介质和程序产品。
技术介绍
1、随着集成电路工艺等电子制造技术的发展，芯片及电路板朝着高集成、高速化方向发展，芯片生产规模变大，芯片缺陷的排查工作也越来越重要。空洞是芯片封装中最常见的缺陷，这类缺陷会影响芯片的散热和可靠性，从而导致失效。
2、目前，通常依靠人工目测的方式来确定芯片的空洞率是否合格，但是这种芯片检测方式存在效率低下的问题。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高芯片检测效率的芯片空洞的检测方法、装置、设备、存储介质和程序产品。
2、第一方面，本申请提供了一种芯片空洞的检测方法，包括：
3、对目标芯片图像中的空洞和芯片进行识别，得到空洞信息和芯片信息；
4、根据空洞信息和芯片信息，对目标芯片图像内的芯片进行空洞检测，得到检测结果；检测结果用于表征芯片是否合格。
5、在其中一个实施例中，该方法还包括：
6、将目标芯片图像划分为至少两个区域；
7、根据空洞信息和芯片信息，对目标芯片图像内的芯片进行空洞检测，得到检测结果，包括：
8、根据空洞信息和芯片信息，对各区域进行空洞检测，得到各区域对应的检测结果。
9、在其中一个实施例中，至少两个区域包括芯片区域，根据空洞信息和芯片信息，对各区域进行空洞检测，得到各区域对应的检测结果，包括：
10、根据芯片区域内空
11、根据芯片的占比和第一预设指标阈值，对芯片区域进行空洞检测，得到芯片区域对应的检测结果。
12、在其中一个实施例中，至少两个区域还包括四个对角区域，根据空洞信息和芯片信息，对各区域进行空洞检测，得到各区域对应的检测结果，包括：
13、根据各对角区域的尺寸，确定各对角区域的目标对角线的长度；
14、根据各对角区域内空洞的空洞信息和各目标对角线的长度，对各对角区域进行空洞检测，得到各对角区域对应的检测结果。
15、在其中一个实施例中，根据各对角区域内空洞的空洞信息和各目标对角线的长度，对各对角区域进行空洞检测，得到各对角区域对应的检测结果，包括：
16、根据对角区域内空洞的空洞信息，确定所有空洞在目标对角线上的投影长度；
17、根据所有空洞在目标对角线上的投影长度和对角线的长度的比值，对对角区域进行空洞检测，得到对角区域对应的检测结果。
18、在其中一个实施例中，至少两个区域还包括四个非对角区域，根据空洞信息和芯片信息，对各区域进行空洞检测，得到各区域对应的检测结果，包括：
19、根据各非对角区域的边界信息和各非对角区域内空洞的空洞信息，将各非对角区域内所有的空洞划分为开始集合和其他集合；
20、根据各非对角区域的边界距离、开始集合中空洞的位置、其他集合中空洞的位置，搜索得到从各非对角区域内的第一边界到达第二边界的最短路径；边界距离为第一边界和第二边界之间的距离；
21、根据各非对角区域的边界距离、最短路径，对各非对角区域进行空洞检测，得到各非对角区域对应的检测结果。
22、在其中一个实施例中，根据各非对角区域的边界距离、开始集合中空洞的位置、其他集合中空洞的位置，搜索得到从各非对角区域内的第一边界到达第二边界的最短路径，包括：
23、针对开始集合中每个第一空洞，根据第一空洞的位置，从其他集合中搜索与第一空洞距离最近的第二空洞，并根据第二空洞的位置和第一空洞的位置确定目标距离；
24、将第二空洞作为新的第一空洞，并返回执行根据第一空洞的位置，从其他集合中搜索与第一空洞距离最近的第二空洞，并根据第二空洞的位置和第一空洞的位置确定目标距离的步骤，直至其他集合中不存在与第一空洞距离最近的第二空洞，并得到搜索过程中第一空洞到第二空洞之间的目标距离的总距离；
25、根据总距离、第一空洞到第一边界之间的距离、以及第三空洞到第二边界之间的距离，确定最短路径；第三空洞为搜索过程中与第二边界最近的第二空洞。
26、第二方面，本申请还提供了一种芯片空洞的检测装置，包括：
27、芯片图像识别模块，用于对目标芯片图像中的空洞和芯片进行识别，得到空洞信息和芯片信息；
28、芯片空洞检测模块，用于根据空洞信息和芯片信息，对目标芯片图像内的芯片进行空洞检测，得到检测结果；检测结果用于表征芯片是否合格。
29、第三方面，本申请还提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，该存储器存储有计算机程序，该处理器执行该计算机程序时实现以下步骤：
30、对目标芯片图像中的空洞和芯片进行识别，得到空洞信息和芯片信息；
31、根据空洞信息和芯片信息，对目标芯片图像内的芯片进行空洞检测，得到检测结果；检测结果用于表征芯片是否合格。
32、第四方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
33、对目标芯片图像中的空洞和芯片进行识别，得到空洞信息和芯片信息；
34、根据空洞信息和芯片信息，对目标芯片图像内的芯片进行空洞检测，得到检测结果；检测结果用于表征芯片是否合格。
35、第五方面，本申请还提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
36、对目标芯片图像中的空洞和芯片进行识别，得到空洞信息和芯片信息；
37、根据空洞信息和芯片信息，对目标芯片图像内的芯片进行空洞检测，得到检测结果；检测结果用于表征芯片是否合格。
38、上述芯片空洞的检测方法、装置、设备、存储介质和程序产品，对采集到的目标芯片图像进行空洞和芯片识别，得到空洞信息和芯片信息，之后再根据空洞信息和芯片信息对目标芯片图像内的芯片进行空洞检测，得到目标芯片图像对应的检测结果，从而确定目标芯片图像内的芯片是否合格。由于本实施例对空洞和芯片进行识别的过程，以及对芯片进行空洞检测的过程都是通过服务器104完成的，而不是通过人工目测的方式来完成的，因此，整个过程可以提高对芯片空洞检测的效率。另外，本实施例所提供的方法还能够解决人工目测的方式中存在的空洞检测准确率低的问题。
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1.一种芯片空洞的检测方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述至少两个区域包括芯片区域，所述根据所述空洞信息和所述芯片信息，对各所述区域进行空洞检测，得到各所述区域对应的检测结果，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述至少两个区域还包括四个对角区域，所述根据所述空洞信息和所述芯片信息，对各所述区域进行空洞检测，得到各所述区域对应的检测结果，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据各所述对角区域内空洞的空洞信息和各所述目标对角线的长度，对各所述对角区域进行空洞检测，得到各所述对角区域对应的检测结果，包括：
6.根据权利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述至少两个区域还包括四个非对角区域，所述根据所述空洞信息和所述芯片信息，对各所述区域进行空洞检测，得到各所述区域对应的检测结果，包括：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据各所述非对角区域的边界距离、所述开始集合中空
8.一种芯片空洞的检测装置，其特征在于，所述装置包括：
9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至7中任一项所述的方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项所述的方法的步骤。
11.一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项所述的方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片空洞的检测方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述至少两个区域包括芯片区域，所述根据所述空洞信息和所述芯片信息，对各所述区域进行空洞检测，得到各所述区域对应的检测结果，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述至少两个区域还包括四个对角区域，所述根据所述空洞信息和所述芯片信息，对各所述区域进行空洞检测，得到各所述区域对应的检测结果，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据各所述对角区域内空洞的空洞信息和各所述目标对角线的长度，对各所述对角区域进行空洞检测，得到各所述对角区域对应的检测结果，包括：
6.根据权利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述至少两个区域还包括四个非对角区域，所述根据所述空洞信息和所...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄权，孙宸，武慧薇，陈义强，路国光，
申请(专利权)人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室，
类型：发明
国别省市：
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