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本技术公开了一种晶圆片研磨抛光装置，包含机架，还包含设置在机架上的送料模块、研磨模块和检测模块；送料模块固定并输送待研磨的晶圆片；研磨模块设置在送料模块上方，研磨模块研磨晶圆片；检测模块与送料模块相邻设置，并与研磨完成的晶圆片相对，检测模块...
该专利属于上海铭沣科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海铭沣科技股份有限公司授权不得商用。

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