【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体晶圆字符识别领域，特别涉及一种晶圆标识装置。
技术介绍
1、半导体晶圆上的标识码通常由数字、字母和特殊符号组成，其特点是每个字符大小一致，间距相等，字符之间没有交叉和干扰，但受到尘埃、污染等因素影响，字符轮廓可能模糊，以往，人工肉眼识别的方法在现代化生产的发展前提下，不能满足和保证生产的飞速发展要求、以及对产品质量的苛刻的要求，因此，为了保证晶圆生产质量和追踪生产流程，需要读取印刷在晶圆上的标识码，并打印张贴。
技术实现思路
1、根据本技术实施例，提供了一种晶圆标识装置，用于对晶圆进行识别并贴标，包含：
2、定位模块，定位模块用于定位晶圆；
3、运输模块，运输模块与定位模块相衔接，用于传输晶圆至定位模块处；
4、标识模块，标识模块相邻于定位模块，用于识别并贴标晶圆。
5、进一步，运输模块包含：
6、输送机构，输送机构用于传输晶圆；
7、转运机构，转运机构连接输送机构和定位模块，转运机构将晶圆从输送机构转运至定位模块。
8、进一步，转运机构包含：
9、轨道，轨道连接输送机构和定位模块；
10、夹爪，夹爪可沿轨道滑动，用于夹取晶圆。
11、进一步，定位模块包含：
12、晶圆平台，晶圆平台用于放置晶圆；
13、驱动组件，驱动组件与晶圆平台相连，带动晶圆平台旋转；
14、定位组件，定位组件用于固定晶圆平台上的晶圆。>
15、进一步，定位组件包含：
16、丝杆；
17、一对夹持板，一对夹持板分别套设在丝杆的两端，夹持板可沿丝杆运动，一对夹持板夹持晶圆。
18、进一步，标识模块包含：
19、读取组件，读取组件用于读取晶圆；
20、打印组件，打印组件与读取组件电性相连，打印组件收取读取组件发出的信号并打印标签；
21、贴标组件，贴标组件置于打印组件与定位模块之间，用于将标签附着至定位模块上的晶圆。
22、进一步，读取组件包含：
23、扫码器；
24、第一驱动器，第一驱动器带动扫码器移动。
25、进一步，打印组件包含：
26、打印机；
27、出标平台，出标平台与打印机的输出端相衔接；
28、扫码枪，扫码枪相邻于出标平台设置，用于检测出标平台上的标签是否正确。
29、进一步，贴标组件包含：
30、吸头，吸头用于吸取标签；
31、第二驱动器，第二驱动器与吸头相连接，带动吸头移动；
32、第三驱动器，第三驱动器与第二驱动器相连接，带动第二驱动器在打印组件与定位模块之间移动。
33、根据本技术实施例的晶圆标识装置，通过自动化识别和追踪每个晶圆的生产历程，保证了每个晶圆的生产质量和生产过程的可追溯性，高精度的定位有助于后续的识别和贴标，减少了人为操作所带来的失误，提升了生产线的生产效率。
34、要理解的是，前面的一般描述和下面的详细描述两者都是示例性的，并 且意图在于提供要求保护的技术的进一步说明。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种晶圆标识装置，用于对晶圆进行识别并贴标，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述晶圆标识装置，其特征在于，所述运输模块包含：
3.如权利要求2所述晶圆标识装置，其特征在于，所述转运机构包含：
4.如权利要求1所述晶圆标识装置，其特征在于，所述定位模块包含：
5.如权利要求4所述晶圆标识装置，其特征在于，所述定位组件包含：
6.如权利要求1所述晶圆标识装置，其特征在于，所述标识模块包含：
7.如权利要求6所述晶圆标识装置，其特征在于，所述读取组件包含：
8.如权利要求6所述晶圆标识装置，其特征在于，所述打印组件包含：
9.如权利要求6所述晶圆标识装置，其特征在于，所述贴标组件包含：
【技术特征摘要】
1.一种晶圆标识装置，用于对晶圆进行识别并贴标，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述晶圆标识装置，其特征在于，所述运输模块包含：
3.如权利要求2所述晶圆标识装置，其特征在于，所述转运机构包含：
4.如权利要求1所述晶圆标识装置，其特征在于，所述定位模块包含：
5.如权利要求4所述晶圆标识装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：余俊成，
申请(专利权)人：上海铭沣科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。