主动式轮速传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种主动式轮速传感器，包括外壳、芯片和信号输出电缆，它还包括骨架和两组“Ｔ”形骨架插针，所述骨架上设有芯片槽、两个管脚孔和两个插针孔，管脚孔与芯片槽相通，芯片位于芯片槽内，所述骨架插针由插入端和联接端构成，两组骨架插针的插入端分别位于插针孔内，芯片的管脚穿过管脚孔与骨架插针的联接端连通，信号输出电缆分别与两组骨架插针的联接端连通。优点：本实用新型专利技术具有加工制造方便，芯片定位准确，通过骨架与外壳注塑封装连接，避免芯片以及芯片管脚暴露在封装注塑腔内，减少高温高压的注塑过程对芯片以及芯片管脚的影响，从而降低产品的报废率。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种汽车电子测量轮速的传感器，特别是一种主动式轮速传感O
技术介绍
现有技术中，主动式轮速传感器包括外壳、芯片和信号输出电缆，信号输出电缆与 芯片管脚联接，然后由注塑封装模将与信号输出电缆联接的芯片与外壳注塑封装为一体， 其不足之处是一是芯片的位置不能准确定位，其定位手段主要是靠注塑封装模来实现，在 注塑时，由于注塑压力较大，使芯片跑位，造成产品报废；二是芯片的管脚与信号输出电缆 外焊接连接，在注塑封装时，由于高温高压的注塑过程作用，容易造成芯片管脚与信号输出 电缆短路或者断路现象。
技术实现思路
本技术的目的就是为了避免
技术介绍
中的不足之处，提供一种加工制造方 便，芯片定位准确，通过减少注塑空间从而减小注塑压力，避免高温高压的注塑过程对芯片 的影响的主动式轮速传感器。为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案主动式轮速传感器，包括外 壳、芯片和信号输出电缆，它还包括骨架和两组“T”形骨架插针，所述骨架上设有芯片槽、两 个管脚孔和两个插针孔，管脚孔与芯片槽相通，芯片位于芯片槽内，所述骨架插针由插入端 和联接端构成，两组骨架插针的插入端分别位于插针孔内，芯片的管脚穿过管脚孔与骨架 插针的联接端连通，信号输出电缆分别与两组骨架插针的联接端连通。对于本技术的一种优化，所述芯片的管脚与联接端之间的连接以及信号输出 电缆与联接端之间的连接均为焊接连接。对于本技术的一种优化，所述骨架与外壳一侧内壁连接后注塑封装为一体。本技术与
技术介绍
相比，具有加工制造方便，芯片定位准确，通过骨架与外壳 注塑封装连接，避免芯片以及芯片管脚暴露在封装注塑腔内，减少高温高压的注塑过程对 芯片以及芯片管脚的影响，从而降低产品的报废率。附图说明图1是芯片、骨架插针以及骨架的装配示意图。图2是骨架的结构示意图。图3是骨架插针的结构示意图。图4是芯片的结构示意图。图5是未注塑封装前骨架与外壳连接的局部结构示意图。图6是主动式轮速传感器的结构示意图。具体实施方式实施例1 参照图广6。主动式轮速传感器，包括外壳5、芯片2和信号输出电缆4， 它还包括骨架1和两组“T”形骨架插针3，所述骨架1上设有芯片槽1-3、两个管脚孔1-2和 两个插针孔1-1，管脚孔1-2与芯片槽1-3相通，芯片2位于芯片槽1-3内，所述骨架插针3 由插入端3-1和联接端3-2构成，两组骨架插针3的插入端3-1分别位于插针孔1-1内，芯 片2的管脚2-1穿过管脚孔1-2与联接端3-2连通，信号输出电缆4分别与联接端3_2连 通。所述芯片2的管脚2-1与联接端3-2之间的连接以及信号输出电缆4与联接端3-2之 间的连接均为焊接连接。所述骨架1与外壳5 —侧内壁连接后注塑封装为一体。需要理解到的是上述实施例虽然对本技术作了比较详细的说明，但是这些 说明，只是对本技术的简单说明，而不是对本技术的限制，任何不超出本技术 实质精神内的专利技术创造，均落入本技术的保护范围内。权利要求一种主动式轮速传感器，包括外壳(5)、芯片(2)和信号输出电缆(4)，其特征是它还包括骨架(1)和两组“T”形骨架插针(3)，所述骨架(1)上设有芯片槽(1 3)、两个管脚孔(1 2)和两个插针孔(1 1)，管脚孔(1 2)与芯片槽(1 3)相通，芯片(2)位于芯片槽(1 3)内，所述骨架插针(3)由插入端(3 1)和联接端(3 2)构成，两组骨架插针(3)的插入端(3 1)分别位于插针孔(1 1)内，芯片(2)的管脚(2 1)穿过管脚孔(1 2)与联接端(3 2)连通，信号输出电缆(4)分别与联接端(3 2)连通。2.根据权利要求1所述的主动式轮速传感器，其特征是所述芯片(2)的管脚(2-1)与 联接端(3-2)之间的连接以及信号输出电缆(4)与联接端(3-2)之间的连接均为焊接连接。3.根据权利要求1所述的主动式轮速传感器，其特征是所述骨架(1)与外壳(5)—侧 内壁连接后注塑封装为一体。专利摘要本技术涉及一种主动式轮速传感器，包括外壳、芯片和信号输出电缆，它还包括骨架和两组“T”形骨架插针，所述骨架上设有芯片槽、两个管脚孔和两个插针孔，管脚孔与芯片槽相通，芯片位于芯片槽内，所述骨架插针由插入端和联接端构成，两组骨架插针的插入端分别位于插针孔内，芯片的管脚穿过管脚孔与骨架插针的联接端连通，信号输出电缆分别与两组骨架插针的联接端连通。优点本技术具有加工制造方便，芯片定位准确，通过骨架与外壳注塑封装连接，避免芯片以及芯片管脚暴露在封装注塑腔内，减少高温高压的注塑过程对芯片以及芯片管脚的影响，从而降低产品的报废率。文档编号G01P3/44GK201681087SQ20102018466公开日2010年12月22日 申请日期2010年5月11日 优先权日2010年5月11日专利技术者万国强, 万国彪, 张鸿 申请人:杭州南科汽车传感器有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种主动式轮速传感器，包括外壳（５）、芯片（２）和信号输出电缆（４），其特征是：它还包括骨架（１）和两组“Ｔ”形骨架插针（３），所述骨架（１）上设有芯片槽（１－３）、两个管脚孔（１－２）和两个插针孔（１－１），管脚孔（１－２）与芯片槽（１－３）相通，芯片（２）位于芯片槽（１－３）内，所述骨架插针（３）由插入端（３－１）和联接端（３－２）构成，两组骨架插针（３）的插入端（３－１）分别位于插针孔（１－１）内，芯片（２）的管脚（２－１）穿过管脚孔（１－２）与联接端（３－２）连通，信号输出电缆（４）分别与联接端（３－２）连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：万国强，张鸿，万国彪，
申请(专利权)人：杭州南科汽车传感器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：86[中国|杭州]