【技术实现步骤摘要】
本技术属于芯片封装，涉及一种塑封模具。
技术介绍
1、半导体封装是将微电子芯片贴合在塑封基板上，并利用塑封料对其进行封装。现有技术中一般通过塑封模具对半导体进行封装，其原理是通过推料组件将塑封料推送至放置有半导体的基板上，塑封料在基板上流动以对半导体进行塑封。
2、塑封模具一般设置有进料孔和排气孔，进料孔靠近基板的一侧设置，排气孔靠近基板的另一侧设置。但是在实际生产过程中，塑封基板的表面设置有半导体或者一些其它的电学器件，导致塑封料在塑封基板上的流动性不均匀甚至会回流。目前市场上一般使用模具矩阵阵列封装的方法将芯片固定封装在塑封基板上，塑封料在基板的边缘以及半导体之间流动地快，在设置有芯片和电学器间处流动地慢，因此流动较快的部分塑封料容易堵封排气孔，且在填充的过程中还容易出现回包现象，这进一步降低了塑封模具的塑封性能。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术提供一种塑封模具，通过将一体式的推料组件分体为多个推料组件，利用时间差控制塑封料上升以改善基板局部塑封料流动性差的现象，进一步地解决了塑封模具性能差的问题。
2、为解决上述问题，根据本申请的一个方面，本技术提供一种塑封模具，塑封模具包括上模、与上模开合设置的下模、推料组件以及控制组件；
3、上模设置有多个腔室；
4、下模与腔室相对的面上设置有基板和至少两个料道，料道与腔室连通；
5、推料组件设置有至少两个，推料组件与料道对应设置并用于将料道内的塑封料推送至基板上；推料组件与
6、在一些实施例中，推料组件包括底座以及设置于底座上的至少两顶杆，至少两顶杆间隔设置，顶杆的自由端对应设置于料道内并用于将料道内的塑封料推送至基板上。
7、在一些实施例中，至少两料道均靠近于基板的一侧，且至少两料道沿基板的宽度方向均匀排列。
8、在一些实施例中，基板上均匀设置有多组半导体安装部，多组半导体安装部沿基板的宽度方向均匀排列，料道至相邻的两组半导体安装部的距离相等。
9、在一些实施例中，半导体安装部至基板一侧的距离小于半导体安装部至基板另一侧的距离。
10、在一些实施例中，上模设置有排气槽，排气槽靠近基板的另一侧设置。
11、在一些实施例中，上模设置有浇口，浇口与料道对应设置，且浇口与料道连通。
12、在一些实施例中，料道内设置有料筒，料筒用于容纳塑封料。
13、与现有技术相比，本技术的塑封模具至少具有下列有益效果：
14、上模与下模之间开合设置以对半导体塑封，推料组件用于将料道内的塑封料推送至基板上，进而使得塑封料从基板流向至腔室内，控制组件控制至少两个推料组件先后将塑封料推送至基板上。在使用过程中，由于塑封料在设置有半导体的基板上流动性不均匀，尤其是对于芯片堆叠层数较多和高度较高的产品生产而言，塑封料在基板上受到的阻力会增大，因此通过将一体结构的推料组件设置为分体结构，进而改善塑封料的流动速度进一步地减小塑封料在基板上流动的阻力。
15、塑封模具的工作原理为，首先推料组件的自由端位于料道的底部，料道内容纳有一定量的塑封料，控制组件先控制至少一个推料组件进行第一次的送料工作，控制组件再控制其它推料组件进行送料工作，进而使得塑封料充满整个腔室。本技术提供的一种塑封模具，通过将一体式的推料组件分体为多个推料组件，利用时间差控制塑封料上升以改善基板局部塑封料流动性差的现象，进一步地解决了塑封模具性能差的问题。
16、上述说明仅是本使用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本使用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本使用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
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1.一种塑封模具，其特征在于，所述塑封模具包括上模(100)、与所述上模(100)开合设置的下模(200)、推料组件(300)以及控制组件(400)；
2.根据权利要求1所述的塑封模具，其特征在于，所述推料组件(300)包括底座(310)以及设置于所述底座(310)上的至少两顶杆(320)，至少两所述顶杆(320)间隔设置，所述顶杆(320)的自由端对应设置于所述料道(220)内并用于将所述料道(220)内的塑封料推送至所述基板(500)上。
3.根据权利要求1所述的塑封模具，其特征在于，至少两所述料道(220)均靠近于所述基板(500)的一侧，且至少两所述料道(220)沿所述基板(500)的宽度方向均匀排列。
4.根据权利要求3所述的塑封模具，其特征在于，所述基板(500)上均匀设置有多组半导体安装部(211)，多组所述半导体安装部(211)沿所述基板(500)的宽度方向均匀排列，所述料道(220)至相邻的两组半导体安装部(211)的距离相等。
5.根据权利要求4所述的塑封模具，其特征在于，所述半导体安装部(211)至所述基板(5
6.根据权利要求1所述的塑封模具，其特征在于，所述上模(100)设置有排气槽，所述排气槽靠近所述基板(500)的另一侧设置。
7.根据权利要求1所述的塑封模具，其特征在于，所述上模(100)设置有浇口，所述浇口与所述料道(220)对应设置，且所述浇口与所述料道(220)连通。
8.根据权利要求1所述的塑封模具，其特征在于，所述料道(220)内设置有料筒，所述料筒用于容纳所述塑封料。
...【技术特征摘要】
1.一种塑封模具，其特征在于，所述塑封模具包括上模(100)、与所述上模(100)开合设置的下模(200)、推料组件(300)以及控制组件(400)；
2.根据权利要求1所述的塑封模具，其特征在于，所述推料组件(300)包括底座(310)以及设置于所述底座(310)上的至少两顶杆(320)，至少两所述顶杆(320)间隔设置，所述顶杆(320)的自由端对应设置于所述料道(220)内并用于将所述料道(220)内的塑封料推送至所述基板(500)上。
3.根据权利要求1所述的塑封模具，其特征在于，至少两所述料道(220)均靠近于所述基板(500)的一侧，且至少两所述料道(220)沿所述基板(500)的宽度方向均匀排列。
4.根据权利要求3所述的塑封模具，其特征在于，所述基板(500)上均匀设置有多组半导体安装部...
【专利技术属性】
技术研发人员：张志华，林建涛，尹志强，
申请(专利权)人：东莞忆联信息系统有限公司，
类型：新型
国别省市：
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