【技术实现步骤摘要】
本公开属于封装领域，具体涉及一种封装结构及封装结构的制造方法。
技术介绍
1、封装结构包括基板及焊接在基板上的芯片。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装结构体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
2、然而，封装结构焊接的可靠性较差，且基板的空间浪费较多。
技术实现思路
1、本公开实施例提供一种封装结构及封装结构的制造方法，至少有利于提高焊接的可靠性，并节省基板空间。
2、根据本公开一些实施例，本公开实施例一方面提供一种封装结构，其中，封装结构包括：基板，所述基板表面具有焊垫，所述焊垫包括层叠设置的底层焊垫和顶层焊垫，所述顶层焊垫的至少部分外周面相对于所述底层焊垫的外周面呈凸出设置；芯片，位于所述基板上，并与所述基板相间隔；焊球，与所述基板和所述芯片相焊接，且所述焊球包覆所述顶层焊垫。
3、根据本公开一些实施例，本公开实施例另一方面还提供一种封装结构的制造方法，其中，制造方法包括：提供基板，在所述基板表面形成焊垫，所述焊垫包括层叠设置的底层焊垫和顶层焊垫，所述顶层焊垫的至少部分外周面相对于所述底层焊垫的外周面呈凸出设置；提供芯片；采用焊球将所述芯片与所述焊垫焊接，且所述焊球包覆所述顶层焊垫。
4、本公开实施例提供的技术方案至少具有以下优点：焊垫包括层叠设置的底层焊垫和顶层焊垫，顶层焊垫的至少部分外周面相对于底层焊垫的外周面呈凸出设置。也就是说，顶层焊垫的尺寸比底层焊垫的尺寸更大
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1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述底层焊垫在所述基板表面的正投影位于所述顶层焊垫在所述基板表面的正投影内的中心位置。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板表面还具有阻焊层，所述底层焊垫贯穿所述阻焊层，所述顶层焊垫的底面高于所述阻焊层的顶面。
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述焊垫为多个，所述阻焊层还位于相邻所述底层焊垫之间。
6.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述顶层焊垫的底面与所述阻焊层的顶面的高度差为3um～7um。
7.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述阻焊层与所述底层焊垫之间具有间隙。
8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述顶层焊垫的外周面相对于所述底层焊垫的外周面的凸起距离小于或等于所述间隙的宽度。
9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片朝向所述基板的表面具有支撑凸块，所述焊球与所述支撑凸块
10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述支撑凸块的宽度大于所述顶层焊垫的宽度。
11.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述支撑凸块与所述顶层焊垫的宽度之差大于10um。
12.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述顶层焊垫的宽度与所述底层焊垫的宽度之差大于10um。
13.根据权利要求12所述的封装结构，其特征在于，所述底层焊垫的宽度大于12um。
14.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述顶层焊垫的厚度为5um～10um。
15.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述底层焊垫包括层叠设置的第一焊垫和第二焊垫；
16.根据权利要求15所述的封装结构，其特征在于，相邻所述第一焊垫之间至少具有一个所述导电层。
17.一种封装结构的制造方法，其特征在于，包括：
18.根据权利要求17所述的封装结构的制造方法，其特征在于，形成所述焊垫的步骤包括：
...【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述底层焊垫在所述基板表面的正投影位于所述顶层焊垫在所述基板表面的正投影内的中心位置。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板表面还具有阻焊层，所述底层焊垫贯穿所述阻焊层，所述顶层焊垫的底面高于所述阻焊层的顶面。
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述焊垫为多个，所述阻焊层还位于相邻所述底层焊垫之间。
6.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述顶层焊垫的底面与所述阻焊层的顶面的高度差为3um～7um。
7.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述阻焊层与所述底层焊垫之间具有间隙。
8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述顶层焊垫的外周面相对于所述底层焊垫的外周面的凸起距离小于或等于所述间隙的宽度。
9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片朝向所述基板的...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴惠芳，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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