导线架及其半导体元件的封装方法与结构技术

一种导线架，适用于封装具有至少一连接垫的半导体芯片，包含芯片设置单元、盖板单元，及用于连接所述芯片设置单元与所述盖板单元的连接单元。所述芯片设置单元包括供设置所述半导体芯片的芯片座，所述盖板单元包括盖板，及至少一对应于所述至少一连接垫的导引埠。使用本案的导线架进行半导体元件的封装时，所述半导体芯片设置于所述芯片座或所述至少一导引部，并通过弯折所述连接单元，而带动所述导引埠与所述半导体芯片彼此电连接，无须使用以往半导体元件封装中的打线制程，避免打线塌陷的情况发生，进而提升产品的良率。此外，本案还提供了半导体元件的封装方法与封装结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种导线架及其半导体元件的封装方法与结构，特别是涉及一种四方平面无引脚的导线架及其半导体元件的封装方法与结构。

技术介绍

1、四面平方无引脚(quad flat no-lead，qfn)封装是目前常见的一种芯片封装结构，其主要是将半导体元件设置于成片状的导线架上，再通过打线接合(wire bonding)的方式使半导体元件能通过数条导线对外电连接，再以封装胶封装形成包覆所述导线架及所述半导体元件的封装体，令所述导线架的底面露出，且所述导线伸出于所述封装体外，因此省去了传统的导线架必须自侧边向外延伸形成数个用以对外电连接的引脚。相较于传统的芯片封装结构，qfn封装结构的体积更加轻巧，且生产成本低。

2、然而，在以封装胶进行封装的过程中，所述导线因机械强度不足而容易产生塌陷，导致整个芯片封装结构失去电性，进而降低整体制程的良率，且对于高功率器件的散热效果亦不佳。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种导线架，能在半导体元件封装的过程中避免导线塌陷的情形发生,并增强封装结构于散热时本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种导线架，适用于封装半导体芯片，且所述半导体芯片具有至少一用于对外电连接的连接垫，所述导线架包含数个成纵横间隔交错的框条，及多个由任两相邻纵横间隔交错的框条界定形成的导线架组件，其特征在于：每一导线架组件包含：

2.根据权利要求1所述的导线架，其特征在于：所述半导体芯片具有多个用于对外电连接的连接垫，所述盖板单元具有多个彼此间隔且可分别与所述连接垫对应电连接的导引埠。

3.一种半导体元件的封装方法，其特征在于：包含：

4.根据权利要求3所述的半导体元件的封装方法，其特征在于：所述切割步骤还以激光方式切除每一连接单元的所述第一连接件，以令所述芯片座...

【技术特征摘要】

1.一种导线架，适用于封装半导体芯片，且所述半导体芯片具有至少一用于对外电连接的连接垫，所述导线架包含数个成纵横间隔交错的框条，及多个由任两相邻纵横间隔交错的框条界定形成的导线架组件，其特征在于：每一导线架组件包含：

2.根据权利要求1所述的导线架，其特征在于：所述半导体芯片具有多个用于对外电连接的连接垫，所述盖板单元具有多个彼此间隔且可分别与所述连接垫对应电连接的导引埠。

3.一种半导体元件的封装方法，其特征在于：包含：

4.根据权利要求3所述的半导体元件的封装方法，其特征在于：所述切割步骤还以激光方式切除每一连接单元的所述第一连接件，以令所述芯片座与所述盖板彼此电性隔绝。

5.一种半导体元件的封装方...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩乃智，刘忠鑫，黄泰豪，石逸群，
申请(专利权)人：华研伟福科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：