【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电子部件接合机，尤其涉及用于这种接合机的测量系统和相关方法。
技术介绍
1、在半导体封装产业的特定态样中，电子部件(例如，半导体元件)被接合到接合位置。例如，在传统的晶粒附接(亦称为晶粒接合)应用中，半导体晶粒被接合到接合位置(例如，引线框架、堆栈晶粒应用中的另一个晶粒、间隔物等)。在先进封装应用中，半导体元件(例如，裸露的半导体晶粒、封装的半导体晶粒等)被接合到基板(例如，引线框架、印刷电路板(pcb)、载件、半导体芯片、球栅阵列(bga)基板等)的接合位置)，且具有提供半导体元件和接合位置之间的电互连的导电结构(例如，导电凸块、接触垫、焊料凸块、导电柱、铜柱等)。
2、在许多应用中(例如，包括焊料凸块等的半导体元件的热压接合)，尤其希望在接合工具和接合机的支撑结构的相应部分之间具有显著程度的平行度。例如，(1)由接合工具接合的电子部件与(2)由支撑结构支撑的基板之间可能存在许多互连。这些互连可以包括焊料等，因此，尤其希望在接合工具的接触部分和支撑结构的相应部分之间存在基本平行度。
3、美国专...
【技术保护点】
1.一种电子部件接合机，包括：
2.如权利要求1所述的电子部件接合机，其中，该电子部件是一半导体芯片。
3.如权利要求1所述的电子部件接合机，其中，该基板是一半导体晶圆。
4.如权利要求1所述的电子部件接合机，其中，该上目标是该接合头组件的该部分，且该下目标是该支撑结构的该部分。
5.如权利要求1所述的电子部件接合机，其中，该上目标是该接合头组件的该部分，且该下目标是该基板。
6.如权利要求1所述的电子部件接合机，其中，该上目标是该电子部件，且该下目标是该支撑结构的该部分。
7.如权利要求1所述的...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电子部件接合机，包括：
2.如权利要求1所述的电子部件接合机，其中，该电子部件是一半导体芯片。
3.如权利要求1所述的电子部件接合机，其中，该基板是一半导体晶圆。
4.如权利要求1所述的电子部件接合机，其中，该上目标是该接合头组件的该部分，且该下目标是该支撑结构的该部分。
5.如权利要求1所述的电子部件接合机，其中，该上目标是该接合头组件的该部分，且该下目标是该基板。
6.如权利要求1所述的电子部件接合机，其中，该上目标是该电子部件，且该下目标是该支撑结构的该部分。
7.如权利要求1所述的电子部件接合机，其中，该上目标是该电子部件，且该下目标是该基板。
8.如权利要求1所述的电子部件接合机，其中，该接合头组件的该部分是用于保持该电子部件并且用于将该电子部件接合到该基板的一接合工具。
9.如权利要求1所述的电子部件接合机，其中，该接合头组件的该部分是用于保持该电子部件并且用于将该电子部件接合到该基板的一加热接合工具。
10.如权利要求1所述的电子部件接合机，其中，该光学信号被分成：
11.如权利要求1所述的电子部件接合机，进一步包括：
12.如权利要求1所述的电子部件接合机，其中，该计算机分析该反射光学信号的一频谱以确定该上目标与该下目标之间的该距离。
13.如权利要求1所述的电子部件接合机，其中，该电子部件接合机是一晶粒附接机。
14.如权利要求1所述的电子部件接合机，其中，该电子部件接合机是一倒装芯片接合机。
15.如权利要求1所述的电子部件接合机，其中，该电子部件接合机是一热压接合机。
16.如权利要求1所述的电子部件接合机，其中，该测量系统的一部分被配置为移动到在该电子部件接合机的一xy平面内的复数个位置，以测量在该复数个位置的每一个上的该上目标与该下目标之间的该距离。
17.如权利要求16所述的电子部件接合机，其中，在该复数个位置处测量的该距离共同地用于确定与该上目标与该下目标之间的平行度相关的一轮廓。
18.一种电子部件接合机，包括：
19.如权利要求18所述的电子部件接合机，其中，该计算机被配置为使用复数个距离来确定...
【专利技术属性】
技术研发人员：M·B·瓦塞尔曼，J·E·埃德，M·P·施密特兰格，M·E·塔拉布尔斯基，
申请(专利权)人：库利克和索夫工业公司，
类型：发明
国别省市：
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