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一种导线架，适用于封装具有至少一连接垫的半导体芯片，包含芯片设置单元、盖板单元，及用于连接所述芯片设置单元与所述盖板单元的连接单元。所述芯片设置单元包括供设置所述半导体芯片的芯片座，所述盖板单元包括盖板，及至少一对应于所述至少一连接垫的导引...
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