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本技术属于芯片封装技术领域，涉及一种塑封模具。塑封模具包括上模、与上模开合设置的下模、推料组件以及控制组件，上模设置有多个腔室；下模与腔室相对的面上设置有基板和至少两个料道，料道与腔室连通；推料组件设置有至少两个，推料组件与料道对应设置并用...
该专利属于东莞忆联信息系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞忆联信息系统有限公司授权不得商用。

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