【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，特别涉及一种用于红外探测器的盖帽结构及其形成方法。
技术介绍
1、红外探测器是将吸收的红外信号转变成电信号输出的器件。按照工作原理红外探测器可分为量子型和非致冷两大类。量子型红外探测器灵敏度高，一般需要致冷，价格较高。非致冷红外探测器灵敏度稍低，无需致冷，性价比较高。为了实现高性能，非致冷红外探测器需要真空封装。
2、传统的真空封装方法是将芯片划片后转接到另一基板再封装的封装技术。传统的真空封装分为金属壳封装及陶瓷封装，这两种封装方式的工艺步骤较多，且成本较高。晶圆级真空封装，即片级封装，是在完成对整个晶圆的真空封装后再切片，封装效率较高；而且，相较于传统的真空封装，器件尺寸得到减小，易满足高集成小型化的要求，且工艺简单，有利于降低封装成本，提高器件的成品率。
3、片级封装方法中，通常将上基板，或称为盖帽(cap)结构通过键合的方式集成到包括红外器件的下基板上来形成完整的封装结构。目前，形成盖帽结构的方法为：在一衬底的表面淀积红外窗口薄膜，再将衬底与墙体片结合形成盖帽结构。但是，由于墙体...
【技术保护点】
1.一种用于红外探测器的盖帽结构的形成方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的形成方法，其特征在于，所述在所述衬底的正面上设置第一材料层，包括：
3.如权利要求2所述的形成方法，其特征在于，所述第一材料层与所述衬底之间形成有氧化硅键合层。
4.如权利要求1所述的形成方法，其特征在于，所述在所述衬底的正面上设置第一材料层，包括：
5.如权利要求4所述的形成方法，其特征在于，所述通过选择性外延工艺在所述衬底的正面上形成所述第一材料层，包括：
6.如权利要求1所述的形成方法，其特征在于，所述盖帽结构与包括红...
【技术特征摘要】
1.一种用于红外探测器的盖帽结构的形成方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的形成方法，其特征在于，所述在所述衬底的正面上设置第一材料层，包括：
3.如权利要求2所述的形成方法，其特征在于，所述第一材料层与所述衬底之间形成有氧化硅键合层。
4.如权利要求1所述的形成方法，其特征在于，所述在所述衬底的正面上设置第一材料层，包括：
5.如权利要求4所述的形成方法，其特征在于，所述通过选择性外延工艺在所述衬底的正面上形成所述第一材料层，包括：
6.如权利要求1所述的形成方法，其特征在于，所述盖帽结构与包括红外探测器的下基板键合...
【专利技术属性】
技术研发人员：张花威，夏长奉，周国平，
申请(专利权)人：无锡华润上华科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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