【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片预处理设备，具体为一种用于芯片检测的预处理装置。
技术介绍
1、芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，在芯片的检测前需用到预处理装置。
2、经检索，专利公告号为cn217739394u公开一种用于接收芯片检测的预处理装置，包括：预处理箱、除静电装置、芯片收纳盒；所述预处理箱内部设有处理仓，所述预处理箱上端面设有多个与所述处理仓相连通的贯穿槽；所述除静电装置包括多个安装在所述贯穿槽内的气管接头，多个所述气管接头伸入所述贯穿槽内的一端安装有多个除静电风嘴，多个所述气管接头之间通过多个连接管连接，所述气管接头右端连接有气源管；所述芯片收纳盒上端面设有多个向内凹进的放置槽，多个所述放置槽下端设有贯穿所述芯片收纳盒下端面的通槽。本技术，能够预先处理被测芯片上存在的静电，避免影响对芯片的检测。
3、现有的用于芯片检测的预处理设备对芯片进行静电消除时，不能有效的对芯片两侧表面进行静电消除，芯片上存在的静电消除不完成易会导致后续芯片检测结果，为此我...
【技术保护点】
1.一种用于芯片检测的预处理装置，包括支撑台(4)，其特征在于：所述支撑台(4)的上表面从左到右依次安装有第一皮带输送机(1)、翻面机构(7)和第二皮带输送机(9)，所述第一皮带输送机(1)的前端和后端均设置有第一限位导向机构(2)，且第一限位导向机构(2)安装在支撑台(4)的上表面，所述第二皮带输送机(9)的前端和后端均设置有第二限位导向机构(10)，且第二限位导向机构(10)安装在支撑台(4)的上表面，所述支撑台(4)的后端面两侧分别安装有第一静电消除机构(6)和第二静电消除机构(8)，所述支撑台(4)的前端面安装有PLC控制器(5)。
2.根据权利要...
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片检测的预处理装置，包括支撑台(4)，其特征在于：所述支撑台(4)的上表面从左到右依次安装有第一皮带输送机(1)、翻面机构(7)和第二皮带输送机(9)，所述第一皮带输送机(1)的前端和后端均设置有第一限位导向机构(2)，且第一限位导向机构(2)安装在支撑台(4)的上表面，所述第二皮带输送机(9)的前端和后端均设置有第二限位导向机构(10)，且第二限位导向机构(10)安装在支撑台(4)的上表面，所述支撑台(4)的后端面两侧分别安装有第一静电消除机构(6)和第二静电消除机构(8)，所述支撑台(4)的前端面安装有plc控制器(5)。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片检测的预处理装置，其特征在于：所述支撑台(4)的下表面四个拐角处均安装有支撑座(3)。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片检测的预处理装置，其特征在于：所述第一限位导向机构(2)和第二限位导向机构(10)均包括限位导向板(201)、第一橡胶板(202)、第一支撑板(203)和第一电动推杆(204)，所述第一支撑板(203)的端面安装有第一电动推杆(204)，所述第一电动推杆(204)的另一端贯穿第一支撑板(203)的端面并与限位导向板(201)连接，所述限位导向板(201)的另一侧表面安装有第一橡胶板(202)。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片检测的预处理装置，其特征在于：所述第一静电消除机构(6)和第二静电消除机构(8)均包括进风槽孔(601)、安全锁(602)、安全门(603)、箱体(604)、顶板(605)、第二支撑板(606)、侧板(607)、板式空气过滤网(608)、u型卡板(609)、出风槽孔(610)、第一通风槽孔(611)、离子风机(612)、第二通风槽孔(613)和安装板(614)，所述侧板(607)通过第二支撑板(606)与顶板(605)连接，所述顶板(605)的上表面安装有箱体(604)，所述箱体(604)的内部安装有板式空气过滤网(608)和安装板(614)，且板式空气过滤网(608)位于安装板(614)的上方。
5.根据权利要求4所述的一种用于芯片检测的预处理装置，其特征在于：所述板式空气过滤网(608)和安装板(614)的两端均安装在u型卡板(609)上的u型槽内，且板式空气过滤网(608)和安装板(614)的两端外壁均与u型卡板(609)上的u型槽的槽壁之间为间隙连接，所述安装板(614)的一侧表面安装有离子风机(612)。
6.根据权利要求4所述的一种用...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘炎，胡翔，
申请(专利权)人：深圳市旺弘科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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