【技术实现步骤摘要】
一种MCU芯片热阻值检测装置及其系统
[0001]本专利技术涉及MCU芯片检测
，尤其是一种MCU芯片热阻值检测装置及其系统。
技术介绍
[0002]随着MCU芯片规模与面积的不断增加，其散热情况已成为影响芯片性能比较大的因素。有相关研究表明，随着MCU芯片内部温度的逐渐升高，芯片的性能会逐渐下降，连线延迟逐渐增加，而集成电路失效率会有十分明显地增加。而MCU芯片内部PN结到MCU芯片外壳的热阻值是影响MCU芯片散热情况的主要因素。因此，检测MCU芯片热阻值的准确度对MCU芯片的生产应用有着重大意义。
[0003]MCU芯片的热阻值检测装置在检测的过程中，由于MCU芯片的引脚数量较多，通过按压的方式，在对引脚进行对接到时候容易对引脚造成损伤，同时现有的检测装置在进行持续检测的时候，由于不同芯片的发热量会不同，导致检测部位与芯片接触后出现温度残留的情况，检测部位残留的温度热量会影响到下一个芯片的检测，导致芯片检测数据不准确。
[0004]为此，我们提出一种MCU芯片热阻值检测装置及其系统解决上述问题。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种MCU芯片热阻值检测装置，包括检测台(1)，所述检测台(1)上方设置有输送架(2)，其特征在于，还包括输送带(3)，所述输送带(3)设置在输送架(2)上；动力组件，所述动力组件设置在输送架(2)上；转动组件(7)，所述转动组件(7)设置在输送架(2)开设的通孔内；所述转动组件(7)包括限位座(710)和转动盘固定座(706)，所述转动盘固定座(706)固定在输送架(2)的上，所述转动盘固定座(706)中心开设有通孔，所述转动盘固定座(706)通孔内转动设置有圆柱形的转动盘(702)，所述转动盘(702)的一面开设有多个凹槽，所述转动盘(702)的凹槽内设置有固定座(704)，所述固定座(704)一端为开口状，所述固定座(704)一端开口内设置有检测机构(8)，所述限位座(710)的一端连接有导轮四(701)。2.根据权利要求1所述的一种MCU芯片热阻值检测装置，其特征在于，所述转动盘(702)内部开设有传动腔(707)，所述传动腔(707)的内部设置有传动组件一(705)，所述传动组件一(705)与检测机构(8)传动连接，所述传动腔(707)中心部位设置有连接杆(709)和限位座(710)，所述导轮四(701)与转动盘(702)之间设置有电机安装架(711)，所述电机安装架(711)固定在转动盘固定座(706)上。3.根据权利要求2所述的一种MCU芯片热阻值检测装置，其特征在于，所述电机安装架(711)的外壁固定有电机(703)，所述电机(703)输出端与传动组件一(705)传动连接。4.根据权利要求3所述的一种MCU芯片热阻值检测装置，其特征在于，所述传动组件一(705)包括齿轮一(7051)，所述齿轮一(7051)转动设置在连接杆(709)的外部，所述齿轮一(7051)的上下方均啮合有齿轮二(7052)，所述齿轮(7052)转动设置在传动腔(707)内，所述齿轮一(7051)上方的齿轮(7052)与电机(703)输出端固定连接，所述齿轮(7052)啮合有若干个齿轮三(7053)。5.根据权利要求1所述的一种MCU芯片热阻值检测装置，其特征在于，所述动力组件包括电机一(9)，所述电机一(9)输出端传动连接有导轮一(4)，所述导轮一(4)中心设置有固定轴，所述固定轴上设置有两个单向轴承，两个单向轴承上分别设置有导轮二(5)和导轮三(6)，所述导轮二(5)与输送带(3)传动连接，所述导轮三(6)与导轮四(701)传动连接。6.根据权利要求5所述的一种MCU芯片热阻值检测装置，其特征在于，所述检测机构(8)包括移动座(801)，所述移动座(801)滑动设置在固定座(704)内，所述移动座(801)的内部设置有取料组件(802)和检测组件(803)，所述移动座(801)的外壁转动设置有传动杆(808)，所述传动杆(808)传动连接有传动杆一(805)，所述传动杆(808)的两端传动连接有往复丝杆(804)，所述往复丝杆(804)的一端连接有驱动杆(806)，所述移动座(801)的内壁开设有对称分布的限位槽(807)，所述限位槽(807)的内部为“人”形，所述驱动杆(806)的一端滑...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘炎，胡翔，
申请(专利权)人：深圳市旺弘科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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