一种芯片金线缺陷检测装置及其检测方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及机器视觉缺陷检测技术领域，具体为一种芯片金线缺陷检测装置，包括检测台，所述检测台上端面的中部设置有固定架，且固定架的内部设置有检测摄像头，本发明专利技术通过在检测台上设置上料部，实现对检测芯片的自动送料，提高对芯片金线缺陷检测的效率，利用设置在上料部一侧的工件输送机构对检测芯片进行自动输送，利用检测摄像头对放置架中的检测芯片金线进行图像采集分析，提高了对芯片金线缺陷的检测效率；通过对检测芯片金线进行不同角度的图像采集处理，从而对芯片金线实现多角度的缺陷检测，显著提高对芯片金线缺陷检测的准确性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片金线缺陷检测装置及其检测方法


[0001]本专利技术涉及机器视觉缺陷检测
，具体为一种芯片金线缺陷检测装置及其检测方法。

技术介绍

[0002]芯片中设置有金线，而金线起到作用是将集成电路芯片与引线框架连接起来，芯片生产完成后，需要芯片金线检测设备对芯片进行检测，以剔除不良品，之后再出厂；
[0003]现有的芯片金线检测装置在对芯片上的金线进行检测时，通常采取将图像采集器与芯片呈垂直状态检测，如专利号为“CN109524323A”公开的一种芯片金线检测机，其采用的技术方案是通过第一驱动组件带动摄像头沿机体的宽度方向运动至工件载台的上方，然后通过第二检测摄像头带动检测摄像头向下运动，检测摄像头便可对芯片金线拍摄；虽然实现了芯片金线拍摄检测，但是该专利只能对芯片金线拍摄垂直方向图像采集检测，导致采集到的图像只包括芯片金线上端面的图像数据，因此，当芯片金线侧边存在缺陷时，上述专利公开的芯片金线检测机就无法检测出芯片金线的缺陷，进而出现芯片金线图像的漏采问题，导致芯片金线缺陷检测的准确度低。
[0004]为此，我们提出了一种芯片金线缺陷检测装置，同时还公开了该芯片金线缺陷检测装置的检测方法。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种芯片金线缺陷检测装置及其检测方法，用于提高对芯片金线缺陷的检测效率以及对芯片金线缺陷检测的准确度。
[0006]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种芯片金线缺陷检测装置，包括检测台，所述检测台上端面的中部设置有固定架，且固定架的内部设置有检测摄像头，所述检测台顶部的一侧设置有第一电动滑台，且第一电动滑台的一侧设置有工件输送机构，所述检测台顶部的一侧还设置有上料部，且检测台顶部的另一侧还设置有出料部；
[0007]所述工件输送机构包括连接架，且连接架的一侧与第一电动滑台的一侧连接，所述连接架的内部转动设置有转动架，且转动架顶部的两侧均设置有固定板，两个所述固定板之间设置有放置架，所述放置架的内部开设有工件槽，且工件槽内壁的两侧均设置有支撑架，所述工件槽内壁的前后侧均设置有活动架，且工件槽内壁的两侧还设置有第二电动滑台，两个所述第二电动滑台的一侧分别与两个活动架的两侧连接，且两个活动架的内部均开设有通槽，所述活动架的内部转动设置有丝杆，且丝杆表面的两侧均设置有滑动块；
[0008]位于左侧所述固定板的一侧设置有转向电机，且转向电机的输出端与放置架的一侧连接。
[0009]优选的，两个所述固定板相对的一侧均开设有环形滑槽，所述放置架的两侧均设置有滑块，且两个滑块分别位于两个环形滑槽的内部滑动设置，所述连接架的一侧设置有驱动架，且驱动架的顶部设置有驱动电机，所述驱动架的内部转动设置有驱动齿轮，且转动
架的外周面设置有与驱动齿轮相啮合的齿槽。
[0010]优选的，两个所述滑动块的一侧均位于活动架的内部滑动连接，且滑动块正面的下方设置有第一限位块，所述滑动块正面的上方还设置有第一微型电缸，且第一微型电缸的驱动端设置有第二限位块，其中第一限位块与第二限位块的内部均转动设置有转动辊。
[0011]优选的，所述上料部包括上料架和送料架，且送料架设置在上料架的一侧，所述上料架的内部设置有活动料架，且活动料架的底部通过电动推杆驱动。
[0012]优选的，所述上料架内壁的两侧均设置有第三电动滑台，且两个第三电动滑台的一侧均延伸至送料架的内部，两个所述第三电动滑台相对的一侧均通过电动推杆设置有夹料板。
[0013]优选的，所述送料架内壁的底部开设有送料口，所述送料架的顶部设置有第一伺服电缸，且第一伺服电缸的驱动端延伸至送料架内部，所述第一伺服电缸延伸至送料架内部的一端设置有电磁吸盘。
[0014]优选的，所述固定架的正面还设置有第四电动滑台，且第四电动滑台的正面设置有连接框，所述连接框的内部活动设置有清理架，且清理架的顶部开设有与检测摄像头相配合的清理槽。
[0015]优选的，所述清理槽内部的下方转动设置有清理棉条，且清理棉条的一侧通过电机的输出轴转动驱动，所述连接框顶部的一侧设置有第二伺服电缸，且第二伺服电缸的驱动端与清理架顶部的一侧连接。
[0016]优选的，所述出料部包括合格品出料架和不合格品出料架，所述合格品出料架和不合格品出料架并排设置在检测台的上方，且合格品出料架和不合格品出料架的顶部均滑动设置有滑动架，两个所述滑动架的内部均设置有接料架，且接料架的底部通过电动推杆驱动。
[0017]一种芯片金线缺陷检测装置的检测方法，该方法具体步骤如下：
[0018]步骤一、首先将待检测芯片码垛在活动料架上，利用电动推杆驱动端向上推动活动料架，让最上层的芯片处于两个夹料板之间，利用两个夹料板对芯片的两侧进行夹持，在第三电动滑台的带动下将芯片送入送料架的内部；
[0019]步骤二、利用第一伺服电缸的驱动端向下推动电磁吸盘，电磁吸盘对芯片的上端面进行吸附，接着带动芯片穿过送料口送入放置架的内部进行限位；
[0020]步骤三、利用两个支撑架的上端面对芯片底部的两侧进行支撑，再利用第二电动滑台带动活动架向芯片的一侧靠近，直至第一限位块的一侧与芯片的侧边接触，接着第一微型电缸的驱动端向下推动第二限位块，直至第二限位块的底部与芯片的上端面接触；
[0021]步骤四、利用第一电动滑台带动连接架整体位移至检测摄像头的正下方，通过检测摄像头对放置架中的芯片金线进行图像采集，采集的过程中通过调整芯片上两侧的第一限位块和第二限位块位置，让检测摄像头对芯片金线的整体进行图像采集；
[0022]步骤五、转向电机的输出轴驱动放置架在两个固定板之间进行转动，让放置架处于竖直状态，利用检测摄像头对芯片金线的侧边进行图像采集，配合驱动电机的输出轴带动驱动齿轮在驱动架的内部转动，驱动齿轮在转动的过程中同步带动转动架在连接架的内部转动，对放置架中芯片角度进行进一步的调整，对芯片金线进行多角度图像采集后分析缺陷；
[0023]步骤六、将分析结果生成合格信号和不合格信号发送至控制模块，通过第一电动滑台根据分析结果的信号带动工件输送机构位移至合格品出料架或不合格品出料架的上方，利用接料架对放置架中的芯片进行自动取出，接着将合格品和不合格品的芯片进行分类送出。
[0024]本专利技术提供了一种芯片金线缺陷检测装置及其检测方法。与现有技术相比具备以下有益效果：
[0025]通过在检测台上设置上料部，实现对检测芯片的自动送料，提高对芯片金线缺陷检测的效率，利用设置在上料部一侧的工件输送机构对检测芯片进行自动输送，并且通过第一限位块和第二限位块配合两个支撑架对检测芯片在放置架的内部进行定位，利用检测摄像头对放置架中的检测芯片金线进行图像采集分析，提高了对芯片金线缺陷的检测效率；通过控制放置架进行转动，对放置架的角度进行调整，再对放置架中的检测芯片金线进行不同角度的图像采集处理，从而对芯片金线实现多角度的缺陷检测，显著提高对芯片金线缺陷检测的准确性；通过转动架转动后实现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片金线缺陷检测装置，包括检测台(10)，所述检测台(10)上端面的中部设置有固定架(20)，且固定架(20)的内部设置有检测摄像头(30)，所述检测台(10)顶部的一侧设置有第一电动滑台(40)，且第一电动滑台(40)的一侧设置有工件输送机构(50)，所述检测台(10)顶部的一侧还设置有上料部，且检测台(10)顶部的另一侧还设置有出料部；其特征在于：所述工件输送机构(50)包括连接架(11)，且连接架(11)的一侧与第一电动滑台(40)的一侧连接，所述连接架(11)的内部转动设置有转动架(12)，且转动架(12)顶部的两侧均设置有固定板(13)，两个所述固定板(13)之间设置有放置架(14)，所述放置架(14)的内部开设有工件槽(15)，且工件槽(15)内壁的两侧均设置有支撑架(16)；所述工件槽(15)内壁的前后侧均设置有活动架(21)，且工件槽(15)内壁的两侧还设置有第二电动滑台(22)，两个所述第二电动滑台(22)的一侧分别与两个活动架(21)的两侧连接，且两个活动架(21)的内部均开设有通槽(23)，所述活动架(21)的内部转动设置有丝杆(24)，且丝杆(24)表面的两侧均设置有滑动块(25)；位于左侧所述固定板(13)的一侧设置有转向电机(26)，且转向电机(26)的输出端与放置架(14)的一侧连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片金线缺陷检测装置，其特征在于：两个所述固定板(13)相对的一侧均开设有环形滑槽(27)，所述放置架(14)的两侧均设置有滑块(28)，且两个滑块(28)分别位于两个环形滑槽(27)的内部滑动设置，所述连接架(11)的一侧设置有驱动架(17)，且驱动架(17)的顶部设置有驱动电机(18)，所述驱动架(17)的内部转动设置有驱动齿轮(19)，且转动架(12)的外周面设置有与驱动齿轮(19)相啮合的齿槽。3.根据权利要求1所述的一种芯片金线缺陷检测装置，其特征在于：两个所述滑动块(25)的一侧均位于活动架(21)的内部滑动连接，且滑动块(25)正面的下方设置有第一限位块(29)，所述滑动块(25)正面的上方还设置有第一微型电缸(210)，且第一微型电缸(210)的驱动端设置有第二限位块(211)，其中第一限位块(29)与第二限位块(211)的内部均转动设置有转动辊。4.根据权利要求1所述的一种芯片金线缺陷检测装置，其特征在于：所述上料部包括上料架(31)和送料架(32)，且送料架(32)设置在上料架(31)的一侧，所述上料架(31)的内部设置有活动料架(33)，且活动料架(33)的底部通过电动推杆驱动。5.根据权利要求4所述的一种芯片金线缺陷检测装置，其特征在于：所述上料架(31)内壁的两侧均设置有第三电动滑台(34)，且两个第三电动滑台(34)的一侧均延伸至送料架(32)的内部，两个所述第三电动滑台(34)相对的一侧均通过电动推杆设置有夹料板(35)。6.根据权利要求4所述的一种芯片金线缺陷检测装置，其特征在于：所述送料架(32)内壁的底部开设有送料口，所述送料架(32)的顶部设置有第一伺服电缸(36)，且第一伺服电缸(36)的驱动端延伸至送料架(32)内部，所述第一伺服电缸(36)延伸至送料架(32)内部的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘炎，胡翔，
申请(专利权)人：深圳市旺弘科技有限公司，
类型：发明
国别省市：