一种芯片出厂耐压测试装置及系统制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片测试技术领域，具体是一种芯片出厂耐压测试装置，包括测试箱，测试箱内设置有第一测试腔和第二测试腔，包括：转送箱，转送箱设置于测试箱的一侧，且转送箱与第一测试腔和第二测试腔分别通过中转仓相连通；芯片支架，芯片支架滑动设置于测试箱内；电磁铁，电磁铁与芯片支架磁性连接，且电磁铁滑动设置于测试箱的外壁，电磁铁的移动路径与测试箱、中转仓和转送箱的位置相对应；测试仓，测试仓设置于转送箱的一侧，测试仓内设置有可横向滑动的测试板，测试板用于对接芯片支架，本发明专利技术能够降低测试箱每次开门导致的测试箱内部温度波动影响，且能够降低重新恢复温度所产生的能源消耗，而且每次芯片的转移自动进行，操作更加方便。加方便。加方便。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片出厂耐压测试装置及系统


[0001]本专利技术涉及芯片测试
，具体是一种芯片出厂耐压测试装置。

技术介绍

[0002]芯片又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片测试分两个阶段，一个是CP测试，也就是晶圆测试。另外一个是FT测试，也就是把芯片封装好再进行的测试。
[0003]芯片封装好后，出厂之前需要进行耐压方面的抽样测试，以保证芯片后续运行的可靠性，具体是利用高温、高压环境和低温环境来测试，通过极端环境给予芯片压力，再测试其性能，测试箱在操作时，需要人工将芯片在不同测试仓内切换移动，过程中需要测试人员的守候，操作麻烦，且测试箱每次打开都会让温度受外界环境影响，导致箱内温度波动，不仅影响测试，且浪费能源。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种芯片出厂耐压测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]本专利技术的技术方案是：一种芯片出厂耐压测试装置，包括测试箱，测试箱内设置有第一测试腔和第二测试腔，包括：
[0006]转送箱，转送箱设置于测试箱的一侧，且转送箱与第一测试腔和第二测试腔分别通过中转仓相连通；
[0007]芯片支架，芯片支架滑动设置于测试箱内；
[0008]电磁铁，电磁铁与芯片支架磁性连接，且电磁铁滑动设置于测试箱的外壁，电磁铁的移动路径与测试箱、中转仓和转送箱的位置相对应；
[0009]测试仓，测试仓设置于转送箱的一侧，测试仓内设置有可横向滑动的测试板，测试板用于对接芯片支架。
[0010]通过上述技术方案：当芯片测试过程中转移测试仓时，使得测试箱的门体无需打开，每次只需打开中转仓，开启幅度小，相较于直接打开测试箱进行芯片转移，降低了测试箱每次开门导致的测试箱内部温度波动影响，且降低了重新恢复温度所产生的能源消耗。
[0011]优选的，所述测试箱内设置有第一滑槽，第一滑槽延伸至转送箱内，且第一滑槽连通第一测试腔和第二测试腔并构成循环路径；
[0012]所述芯片支架滑动连接于第一滑槽；
[0013]所述测试箱的外壁上设置有与第一滑槽结构相同的第二滑槽，电磁铁滑动设置于第二滑槽内，且所述电磁铁连接于链带输送器，链带输送器的设置路径与第二滑槽相同。
[0014]通过上述技术方案：第二滑槽对电磁铁的移动起到导向作用，让电磁铁能够沿着第二滑槽移动，实现让电磁铁稳定的带动芯片支架滑动位移。
[0015]优选的，所述中转仓内设置有两道平行设置的密封门，两道所述密封门之间的距
离大于芯片支架的宽度，且两道所述密封门于中转仓内交替启闭运行；
[0016]两道所述密封门相靠近的一侧分别设置有齿槽，且两道所述密封门的齿槽之间连接有齿轮，齿轮转动设置于中转仓的侧壁，两道所述密封门的其中一道连接有第一伸缩缸。
[0017]通过上述技术方案：当其中一道密封门打开时，芯片支架移动至两道所述密封门之间，而后打开的密封门关闭，另一个密封门打开，让芯片支架可以离开中转仓，实现芯片支架每次移出或移进测试箱都仅受到较小的外界环境的影响。
[0018]优选的，所述测试板连接于横推机构，横推机构用于横向推拉测试板；
[0019]横推机构包括横移板，测试板固定连接于横移板的一侧，且横移板的两端通过支撑杆和传动架连接于连接板，连接板的一侧连接有第二伸缩缸，第二伸缩缸固定设置于测试仓内；
[0020]所述测试板的一侧设置有对撑架，对撑架与测试板的位置正对应，且对撑架设置于转送箱内。
[0021]优选的，所述对撑架和测试板之间连接有对夹机构；
[0022]对夹机构包括转动臂，转动臂的中心与转送箱转动连接，且转动臂的两端分别转动连接有第一连杆和第二连杆的一端，其中第一连杆的另一端转动连接有滑动板，滑动板滑动设置于转送箱内，且滑动板与对撑架固定连接，而第二连杆的另一端转动连接有推拉杆的一端，推拉杆的另一端与连接板转动连接。
[0023]通过上述技术方案：对撑架能够与测试板相向移动，形成对夹效果，让测试板与芯片对接时更加稳定，保障检测过程中的稳定。
[0024]优选的，所述支撑杆的一侧设置有加强夹持机构；
[0025]所述加强夹持机构包括压钩，压钩的中部与支撑杆铰接，且压钩的一端高度与对撑架的高度相对应，并且压钩的另一端铰接有顶杆的一端，顶杆的另一端与传动架铰接；
[0026]所述传动架滑动连接于支撑杆，且传动架和支撑杆之间通过弹性伸缩杆连接；
[0027]所述推拉杆为伸缩结构。
[0028]通过上述技术方案：能够让对撑架和测试板对芯片支架夹紧时更加牢固稳定。
[0029]优选的，所述横移板的两端连接有翻转机构；
[0030]翻转机构包括Z型的转动支撑件，转动支撑件的一端与横移板固定连接，且转动支撑件的另一端滑动连接于导向槽板，导向槽板上设置有水平导向槽，水平导向槽的中部连接有拱形导向槽，拱形导向槽的一侧转动设置有单向引导组件，单向引导组件用于将转动支撑件从水平导向槽导向至拱形导向槽。
[0031]通过上述技术方案：测试板能够翻转至远离转送箱的一侧，便于取出测试板上吸取的芯片，同时让芯片装载板能够翻转至靠近转送箱的一侧，便于快速的更换新的待测芯片。
[0032]优选的，所述单向引导组件包括弧形的支撑片，支撑片的弧度与所述拱形导向槽的弧度相同，且支撑片的上端与导向槽板转动连接，且支撑片与导向槽板的转动连接处同轴连接有转动片，转动片的一侧通过复位弹簧连接有支座，支座固定连接于导向槽板。
[0033]优选的，所述芯片支架包括条形架，条形架上设置有用于夹持芯片的夹条；
[0034]所述条形架靠近磁性尾座的一端为圆柱形，且条形架具有圆柱形的一端设置有磁性尾座，磁性尾座与条形架之间通过支撑弹簧连接；
[0035]所述对撑架和横移板的一侧设置有定位夹，定位夹包括“L”型的第一夹板和第二夹板，第一夹板和第二夹板的结构与条形架具有圆柱形的一端结构相匹配。
[0036]通过可调位置的条形架的结构，第一夹板和第二夹板每次都能够将芯片支架的位置校准，使得芯片支架上的芯片与测试板对接时更加精准。
[0037]优选的，所述横移板远离测试板的一侧设置有芯片装载板，芯片装载板连接有气动组件；
[0038]所述芯片装载板上设置有装载卡槽，气动组件包括吸嘴，吸嘴设置于装载卡槽中间；
[0039]所述横移板的内部设置有气道，且所述气道通过所述横移板其中一端的转动支撑件的自转段连接有气管，所述气道中间设置有气阀，气阀固定安装于横移板，且所述气阀通过横移板另一端的转动支撑件的自转段连接有电线；
[0040]所述测试板上设置有气嘴，所述气嘴连接有气管。
[0041]本专利技术还公布了一种芯片出厂耐压测试系统，包括以下步骤：
[0042]S1、将待测芯片装载至芯片支架上，关闭测试箱门体并运行测试箱；
[0043]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片出厂耐压测试装置，包括测试箱(1)，测试箱(1)内设置有第一测试腔和第二测试腔，其特征在于，包括：转送箱(2)，转送箱(2)设置于测试箱(1)的一侧，且转送箱(2)与第一测试腔和第二测试腔分别通过中转仓(13)相连通；芯片支架(3)，芯片支架(3)滑动设置于测试箱(1)内；电磁铁(6)，电磁铁(6)与芯片支架(3)磁性连接，且电磁铁(6)滑动设置于测试箱(1)的外壁，电磁铁(6)的移动路径与测试箱(1)、中转仓(13)和转送箱(2)的位置相对应；测试仓(4)，测试仓(4)设置于转送箱(2)的一侧，测试仓(4)内设置有可横向滑动的测试板(41)，测试板(41)用于对接芯片支架(3)。2.根据权利要求1所述的一种芯片出厂耐压测试装置，其特征在于：所述测试箱(1)内设置有第一滑槽(11)，第一滑槽(11)延伸至转送箱(2)内，且第一滑槽(11)连通第一测试腔和第二测试腔并构成循环路径；所述芯片支架(3)滑动连接于第一滑槽(11)；所述测试箱(1)的外壁上设置有与第一滑槽(11)结构相同的第二滑槽(12)，电磁铁(6)滑动设置于第二滑槽(12)内，且所述电磁铁(6)连接于链带输送器(5)，链带输送器(5)的设置路径与第二滑槽(12)相同。3.根据权利要求1所述的一种芯片出厂耐压测试装置，其特征在于：所述中转仓(13)内设置有两道平行设置的密封门(131)，两道所述密封门(131)之间的距离大于芯片支架(3)的宽度，且两道所述密封门(131)于中转仓(13)内交替启闭运行；两道所述密封门(131)相靠近的一侧分别设置有齿槽(1311)，且两道所述密封门(131)的齿槽(1311)之间连接有齿轮(133)，齿轮(133)转动设置于中转仓(13)的侧壁，两道所述密封门(131)的其中一道连接有第一伸缩缸(132)。4.根据权利要求1所述的一种芯片出厂耐压测试装置，其特征在于：所述测试板(41)连接于横推机构(43)，横推机构(43)用于横向推拉测试板(41)；所述横推机构(43)包括横移板(431)，测试板(41)固定连接于横移板(431)的一侧，且横移板(431)的两端通过支撑杆(432)和传动架(433)连接于连接板(434)，连接板(434)的一侧连接有第二伸缩缸(435)，第二伸缩缸(435)固定设置于测试仓(4)内；所述测试板(41)的一侧设置有对撑架(44)，对撑架(44)与测试板(41)的位置正对应，且对撑架(44)设置于转送箱(2)内。5.根据权利要求4所述的一种芯片出厂耐压测试装置，其特征在于：所述对撑架(44)和测试板(41)之间连接有对夹机构(42)；所述对夹机构(42)包括转动臂(421)，转动臂(421)的中心与转送箱(2)转动连接，且转动臂(421)的两端分别转动连接有第一连杆(422)和第二连杆(424)的一端，其中第一连杆(422)的另一端转动连接有滑动板(441)，滑动板(441)滑动设置于转送箱(2)内，且滑动板(441)与对撑架(44)固定连接，而第二连杆(424)的另一端转动连接有推拉杆(423)的一端，推拉杆(423)的另一端与连接板(434)转动连接。6.根据权利要求5所述的一种芯片出厂耐压测试装置，其特征在于：所述支撑杆(432)的一侧设置有加强夹持机构(46)；所述加强夹持机构(46)包括压钩(461)，压钩(461)的中部与支撑杆(432)铰接，且压钩
(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘炎，胡翔，
申请(专利权)人：深圳市旺弘科技有限公司，
类型：发明
国别省市：