本实用新型专利技术公开了一种SOC芯片一体式测试装置，属于电子设备技术领域。其包括箱体、指示灯、芯片测试座、芯片测试底板、开关按钮、对外接口、橡胶支柱和安装支台；箱体包括盖板和机箱框架；盖板活动安装于机箱框架的顶部开口；盖板可单独拆卸，方便机箱内部模块的更换；对外接口设于机箱框架的后面板；橡胶支柱位于机箱框架的底板下表面，用于作为箱体的支撑；安装支台位于箱体内部，芯片测试底板位于安装支台的台面上；开关按钮和指示灯均与芯片测试底板电路连接；盖板上设有开窗口；开窗口处设有与开窗口边沿铰接的翻转板；芯片测试座固定于翻转板的上表面。本实用新型专利技术可实现不同测试底板及多个测试底板同时安装，实现对芯片的测试功能。功能。功能。
【技术实现步骤摘要】
一种SOC芯片一体式测试装置
[0001]本技术涉及电子设备
，特指一种SOC芯片一体式测试装置，适用桌面使用，通用、便携、测试芯片灵活更换，可适用于不同SOC芯片的测试。
技术介绍
[0002]传统的芯片测试设备为使用于单一芯片测试，整体为单板卡开放式结构形式，做不到防尘处理，板卡及芯片会落满灰尘；测试芯片需要与测试版的对应芯片安装位置通过焊接连接，芯片更换麻烦，测试效率低。传统芯片测试设备，单测试板不防尘，影响正常测试工作，需要定期灰尘清理，而且更换测试芯片需要融化焊点，芯片拆装不方便，效率低，从研制到后期维护、升级均需要占用大量的人力、物力。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本技术提供了一种SOC芯片一体式测试装置。该机箱使用封闭式设计，箱体内设计有芯片测试底板安装支架，安装支架为一整体式安装框架，框架上留有均布阵列固定孔，可实现不同测试底板及多个测试底板同时安装。被测试芯片安装窗口位于机箱顶部，机箱盖板开窗内部四周有3mm高凸台，且凸台面贴橡胶垫与芯片测试板上表面的紧密接触，实现机箱整机和测试窗口的整体防尘。
[0004]为了实现上述目的，本技术所采取的技术方案为：
[0005]一种SOC芯片一体式测试装置，包括箱体、指示灯、芯片测试座、芯片测试底板、开关按钮、对外接口、橡胶支柱和安装支台；
[0006]所述的箱体包括盖板和机箱框架；所述盖板活动安装于机箱框架的顶部开口；所述盖板可单独拆卸，方便机箱内部模块的更换；所述开关按钮和指示灯安装于机箱框架的前面板；所述对外接口设于机箱框架的后面板；所述橡胶支柱位于机箱框架的底板下表面，用于作为箱体的支撑；所述安装支台位于箱体内部，所述芯片测试底板位于安装支台的台面上；开关按钮和指示灯均与芯片测试底板电路连接；
[0007]所述盖板上设有开窗口；开窗口处设有与开窗口边沿铰接的翻转板；所述芯片测试座固定于翻转板的上表面。
[0008]进一步的，所述箱体的盖板与机箱框架之间通过双封密封圈进行密封。
[0009]进一步的，所述安装支台包括台面和支脚；所述支脚固定于台面下表面的四个端角位置，用于作为台面的支撑；支脚通过螺钉与机箱框架的内壁锁紧；所述台面上还设有多个均匀分布的支撑短柱，支撑柱上设有贯穿其中轴线的螺纹孔；芯片测试底板通过螺钉连接在对应的支撑短柱上。
[0010]进一步的，所述芯片测试底板上集成有信号输入单元、信号处理单元和显示单元；所述显示单元包括所述的指示灯；所述信号输入单元和显示单元均与信号处理单元连接；开关按钮与信号输入单元连接。
[0011]进一步的，所述机箱的底部还安装有橡胶支角，用于防止机箱在桌面使用时与桌
面磕碰，划伤表面。
[0012]进一步的，所述机箱的前面板和后面板的两侧均设有便携提手，且后面板两侧的提手分别与机箱左侧板和右侧板为一体式结构。
[0013]进一步的，所述机箱的左侧板、右侧板、后面板和前面板上均设有通风散热孔。
[0014]进一步的，所述后面板的通风散热孔处还设有散热风扇。
[0015]进一步的，所述信号输入单元为芯片提供电源及输入信号；信号处理单元对芯片运行状态进行监测和分析，并输出芯片的信息处理结果；显示单元显示芯片运行状态及结果。
[0016]进一步的，所述安装支台上留有阵列均布螺纹孔，用于实现不同芯片测试底板以及多个芯片测试底板同时安装。
[0017]本技术采取上述技术方案所产生的有益效果在于：
[0018]本技术地被测芯片放置于芯片测试座内部对应位置，通过压芯片顶板使被测芯片底部引脚与测试底板接触，不需被测芯片与测试底板进行焊接，且芯片测试座的翻盖部分伸出机箱外部，在芯片测试过程中测试座内的被测芯片更换方便。
[0019]本技术的片测试底板安装于箱体内部,芯片测试板留有多个芯片测试座固定孔位,支持多个芯片同时测试,可根据需求进行单个或多个芯片同时测试。
[0020]本技术机箱底部安装有橡胶支角，防止机箱在桌面使用时与桌面磕碰，划伤表面；且机箱前后两侧设计有便携提手，后提手与机箱左右侧板为一整体，在实现机箱搬运方便的同时，还可作为面板接口保护柱，减少前后面板电接口的磕碰。本专利具有通用性、防尘性好、测试芯片更换方便、结构紧凑、便携，适用于不同使用环境等特点。
附图说明
[0021]图1是本技术实施例的结构示意图。
[0022]图2是本技术实施例的另一方向的结构示意图。
[0023]图3是本技术实施例的内部结构示意图。
[0024]图4是本技术实施例的爆炸结构示意图。
[0025]图5是本技术实施例中安装支台的结构示意图。
[0026]图中：1、机箱，2、芯片测试座，3、橡胶支柱，4、9、翻转板，5、指示灯，6、开关按钮，7、通风散热孔，8、便携提手，10、被测芯片，11、测试底板，12、散热风扇，13、安装支台，14、支撑短柱，15、台面，16、支脚。
具体实施方式
[0027]下面，结合附图和具体实施方式对本技术做进一步的说明。
[0028]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]一种SOC芯片一体式测试装置，包括箱体、指示灯、芯片测试座、芯片测试底板、开关按钮、对外接口、橡胶支柱和安装支台；
[0030]所述的箱体包括盖板和机箱框架；所述盖板活动安装于机箱框架的顶部开口；所
述盖板可单独拆卸，方便机箱内部模块的更换；所述开关按钮和指示灯安装于机箱框架的前面板；所述对外接口设于机箱框架的后面板；所述橡胶支柱位于机箱框架的底板下表面，用于作为箱体的支撑；所述安装支台位于箱体内部，所述芯片测试底板位于安装支台的台面上；开关按钮和指示灯均与芯片测试底板电路连接；
[0031]所述盖板上设有开窗口；开窗口处设有与开窗口边沿铰接的翻转板；所述芯片测试座固定于翻转板的上表面。
[0032]进一步的，所述箱体的盖板与机箱框架之间通过双封密封圈进行密封。
[0033]进一步的，所述安装支台包括台面和支脚；所述支脚固定于台面下表面的四个端角位置，用于作为台面的支撑；支脚通过螺钉与机箱框架的内壁锁紧；所述台面上还设有多个均匀分布的支撑短柱，支撑柱上设有贯穿其中轴线的螺纹孔；芯片测试底板通过螺钉连接在对应的支撑短柱上。
[0034]进一步的，所述芯片测试底板上集成有信号输入单元、信号处理单元和显示单元；所述显示单元包括所述的指示灯；所述信号输入单元和显示单元均与信号处理单元连接；开关按钮与信号输入单元连接。
[0035]进一步的，所述机箱的底部还安装有橡胶支角，用于防止机箱在桌面使用时与桌面磕碰，划伤表面。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种SOC芯片一体式测试装置，其特征在于，包括箱体、指示灯、芯片测试座、芯片测试底板、开关按钮、对外接口、橡胶支柱和安装支台；所述的箱体包括盖板和机箱框架；所述盖板活动安装于机箱框架的顶部开口；所述盖板可单独拆卸，方便机箱内部模块的更换；所述开关按钮和指示灯安装于机箱框架的前面板；所述对外接口设于机箱框架的后面板；所述橡胶支柱位于机箱框架的底板下表面，用于作为箱体的支撑；所述安装支台位于箱体内部，所述芯片测试底板位于安装支台的台面上；开关按钮和指示灯均与芯片测试底板电路连接；所述盖板上设有开窗口；开窗口处设有与开窗口边沿铰接的翻转板；所述芯片测试座固定于翻转板的上表面。2.根据权利要求1所述的一种SOC芯片一体式测试装置，其特征在于，所述箱体的盖板与机箱框架之间通过双封密封圈进行密封。3.根据权利要求1所述的一种SOC芯片一体式测试装置，其特征在于，所述安装支台包括台面和支脚；所述支脚固定于台面下表面的四个端角位置，用于作为台面的支撑；支脚通过螺钉与机箱框架的内壁锁紧；所述台面上还设有多个均匀分布的支撑短柱，支撑柱上设有贯穿其中轴线的螺纹孔；芯片测试底板通过螺钉连接在对应的支撑短柱上。4.根据权利要求1所述的一种SOC芯片一体式测试装置，其特征在于，所述芯片测...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓宇，戎宏飞，丁晓阳，梁亮，于飞，王召，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十四研究所，
类型：新型
国别省市：
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