一种半导体芯片表面缺陷的人工智能检测方法及其装置制造方法及图纸

技术编号:38724816 阅读:11 留言:0更新日期:2023-09-08 23:17
本发明专利技术属于半导体芯片检测技术领域,具体涉及一种半导体芯片表面缺陷的人工智能检测方法及其装置,该一种半导体芯片表面缺陷的人工智能检测装置,包括检测装置主体、喷射部、调节部、固定部和收集部。该发明专利技术,在镜头成像异常时,使镜头移动至固定筒的上部时,控制固定部使固定筒对竖直移动架进行封闭,通过喷射部喷射物质对镜头进行清洁,喷射过程中,通过调节部改变喷射部的喷射范围,通过收集部收集喷射部喷射的物质,能够对镜头上附着的杂质进行清理,避免杂质对检测结果的影响,以确保图像的清晰度和准确性;在喷射部对镜头进行清洁后,移动镜头并靠近擦拭布,通过擦拭布对镜头上残留的喷射物质进行清理,提升镜头的洁净度。提升镜头的洁净度。提升镜头的洁净度。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片表面缺陷的人工智能检测方法及其装置


[0001]本专利技术属于半导体芯片检测
,具体涉及一种半导体芯片表面缺陷的人工智能检测方法及其装置。

技术介绍

[0002]近年来,随着半导体芯片制造技术的不断进步,芯片尺寸不断缩小,芯片集成度越来越高。半导体芯片是现代电子设备的核心部件,具有重要的应用价值。然而,这也给芯片表面的缺陷检测带来了新的挑战。对于高密度集成电路芯片而言,表面缺陷不仅可能影响芯片的性能,还可能导致芯片失效。制造过程中难免会出现一些表面缺陷,如裂纹、坑洼、杂质等,这些缺陷会影响芯片的性能和寿命,严重时会导致芯片失效。因此,表面缺陷的检测对于保证芯片质量至关重要。
[0003]传统的表面缺陷检测方法主要基于人工视觉或利用显微镜等设备进行检测,需要专业人员逐个检查芯片表面,这种方法存在着缺陷检出率低、成本高、效率低下,且容易出现漏检和误检的情况。随着人工智能技术的发展,基于图像识别和深度学习的自动化检测方法逐渐成为主流。
[0004]但是在实际的检测过程中,由于视觉检测设备的摄像头部分可能覆盖粉尘,粉尘的存在会导致最终成像上出现杂点,进而影响检测结果;诸如此类的设备一般都是使用清理板或毛刷配合,实际上在实际的使用过程中,正如生活中毛巾擦桌面一样,毛巾表面污渍会逐渐积累,而积累污渍后的毛巾的清洁效果反而适得其反,同样的多次清洁镜头玻璃上的灰尘后,灰尘也会在毛刷上残留,后续再进行清理时,则毛刷残留的灰尘易脱落,并在粘附在镜头玻璃上,导致灰尘无法彻底清理,造成清洁效果的降低,进而影响后续对芯片缺陷的成像,从而影响检测的准确性。
[0005]如中国专利公告号为CN218098917U,公开了一种芯片表面缺陷检测装置,通过吹尘风机对托盘表面进行吹尘作业,减少粉尘异物附着在托盘表面而导致芯片在被芯片外观检测仪检测过程中发生误判的可能,但是,并不具有对镜头清洁的效果,当镜头上附着杂质时,影响后续对芯片缺陷的成像效果,从而影响检测的准确性。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是提供一种半导体芯片表面缺陷的人工智能检测方法及装置,能够对镜头上附着的杂质进行清理,避免杂质对检测结果的影响,以确保图像的清晰度和准确性。
[0007]本专利技术采取的技术方案具体如下:
[0008]一种半导体芯片表面缺陷的人工智能检测装置,包括:
[0009]检测装置主体,所述检测装置主体上安装有水平移动架,所述水平移动架上安装有竖直移动架,所述竖直移动架的下端安装有镜头,所述水平移动架一端的下部安装有储液盒,所述水平移动架的一端且靠近储液盒的位置处安装有固定筒;
[0010]喷射部,所述喷射部安装在固定筒上,所述喷射部的一端与储液盒连接,所述喷射部用于对镜头进行清洁;
[0011]调节部,所述调节部安装在喷射部的内部,所述调节部用于改变喷射部输出端喷射范围;
[0012]固定部,所述固定部安装在水平移动架的下端且靠近储液盒的位置处,所述固定部与固定筒固定连接,所述固定部用于使固定筒对镜头进行封闭;
[0013]收集部,所述收集部安装在水平移动架的下端且靠近固定筒的位置处,所述收集部用于收集喷射部喷射的物质;
[0014]其中,在所述镜头移动至固定筒的上部时,控制所述固定部使固定筒对竖直移动架进行封闭,通过所述喷射部喷射物质对镜头进行清洁,喷射过程中,通过所述调节部改变喷射部的喷射范围,通过所述收集部收集喷射部喷射的物质。
[0015]在一种优选方案中,所述喷射部包括水泵、连接管a、三通管、叶轮、喷射管、风机、连接管b和单向件,所述水泵固定在储液盒的下端,所述水泵的输入端与储液盒连通,所述连接管a安装在水泵的输出端,所述三通管固定在固定筒上,所述连接管a与三通管连通,所述风机固定在固定筒的下端,所述连接管b安装在风机的输出端,所述连接管b与三通管连通,所述叶轮转动连接在固定筒的内部,所述喷射管固定在叶轮的上端,所述喷射管与固定筒转动连接,所述单向件安装在三通管的内部。
[0016]在一种优选方案中,所述单向件包括圆台弹片,所述圆台弹片固定在三通管内部且靠近连接管b的位置处。
[0017]在一种优选方案中,所述三通管的内部且靠近圆台弹片的位置处转动连接有导向板。
[0018]在一种优选方案中,所述喷射管的上端开设有多个斜通孔,且所述喷射管上端的中部开设有圆台形通孔。
[0019]在一种优选方案中,所述调节部包括固定杆、拉簧和活塞,所述固定杆固定在喷射管的内部,且所述固定杆与叶轮固定连接,所述活塞滑动连接在固定杆的外侧,所述拉簧设置在固定杆的外侧且位于叶轮与三通管之间,所述拉簧的一端与叶轮固定连接,所述拉簧的另一端与活塞固定连接。
[0020]在一种优选方案中,所述固定部包括固定板、连接杆、限定块、压簧和电磁铁,所述连接杆固定在水平移动架的下端,所述固定板滑动连接在连接杆的外侧,所述固定板与固定筒固定连接,所述限定块固定在连接杆的下端,所述压簧设置在连接杆的外侧且位于固定板与水平移动架之间,所述电磁铁固定在固定板的上端。
[0021]在一种优选方案中,所述收集部包括固定架、收集盒和连接管c,所述固定架固定在水平移动架的下端且靠近固定筒的位置处,所述收集盒螺纹连接固定架的内部,所述连接管c安装在收集盒上,所述收集盒通过连接管c与固定筒连通。
[0022]在一种优选方案中,所述收集盒的上端安装有擦拭布。
[0023]本专利技术的第二目的在于提供一种半导体芯片表面缺陷的人工智能检测方法,用于上述半导体芯片表面缺陷的人工智能检测装置,包括以下步骤:
[0024]第一步:将半导体芯片放置在检测装置主体内部的检测台上;
[0025]第二步:控制水平移动架和竖直移动架,对镜头进行移动,调整镜头与半导体芯片
之间的距离,增强成像的清晰度;
[0026]第三步:对半导体芯片表面采集图像,对采集到的图像进行预处理;
[0027]第四步:对预处理后的图像进行特征提取,利用特征匹配方法,对提取到的特征进行匹配,根据匹配结果,对半导体芯片表面进行缺陷检测;
[0028]若发现芯片表面有缺陷,程序会自动标记;
[0029]第五步:在图像采集出现异常时,使镜头移动至固定筒上,控制固定部使固定筒对竖直移动架进行封闭,通过喷射部喷射物质对镜头进行清洁;
[0030]第六步:在喷射过程中,通过调节部改变喷射部的喷射范围;
[0031]第七步:通过收集部收集喷射部喷射的物质。
[0032]本专利技术取得的技术效果为:
[0033]本专利技术,在镜头成像异常时,使镜头移动至固定筒的上部时,控制固定部使固定筒对竖直移动架进行封闭,通过喷射部喷射物质对镜头进行清洁,喷射过程中,通过调节部改变喷射部的喷射范围,通过收集部收集喷射部喷射的物质,能够对镜头上附着的杂质进行清理,避免杂质对检测结果的影响,以确保图像的清晰度和准确性;
[0034]本专利技术,在喷射部对镜本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片表面缺陷的人工智能检测装置,其特征在于,包括:检测装置主体(1),所述检测装置主体(1)上安装有水平移动架(2),所述水平移动架(2)上安装有竖直移动架(3),所述竖直移动架(3)的下端安装有镜头(4),所述水平移动架(2)一端的下部安装有储液盒(5),所述水平移动架(2)的一端且靠近储液盒(5)的位置处安装有固定筒(6);喷射部(10),所述喷射部(10)安装在固定筒(6)上,所述喷射部(10)的一端与储液盒(5)连接,所述喷射部(10)用于对镜头(4)进行清洁;调节部(20),所述调节部(20)安装在喷射部(10)的内部,所述调节部(20)用于改变喷射部(10)输出端喷射范围;固定部(30),所述固定部(30)安装在水平移动架(2)的下端且靠近储液盒(5)的位置处,所述固定部(30)与固定筒(6)固定连接,所述固定部(30)用于使固定筒(6)对镜头(4)进行封闭;收集部(40),所述收集部(40)安装在水平移动架(2)的下端且靠近固定筒(6)的位置处,所述收集部(40)用于收集喷射部(10)喷射的物质;其中,在所述镜头(4)移动至固定筒(6)的上部时,控制所述固定部(30)使固定筒(6)对竖直移动架(3)进行封闭,通过所述喷射部(10)喷射物质对镜头(4)进行清洁,喷射过程中,通过所述调节部(20)改变喷射部(10)的喷射范围,通过所述收集部(40)收集喷射部(10)喷射的物质。2.根据权利要求1所述的半导体芯片表面缺陷的人工智能检测装置,其特征在于,所述喷射部(10)包括水泵(11)、连接管a(12)、三通管(13)、叶轮(14)、喷射管(15)、风机(16)、连接管b(17)和单向件,所述水泵(11)固定在储液盒(5)的下端,所述水泵(11)的输入端与储液盒(5)连通,所述连接管a(12)安装在水泵(11)的输出端,所述三通管(13)固定在固定筒(6)上,所述连接管a(12)与三通管(13)连通,所述风机(16)固定在固定筒(6)的下端,所述连接管b(17)安装在风机(16)的输出端,所述连接管b(17)与三通管(13)连通,所述叶轮(14)转动连接在固定筒(6)的内部,所述喷射管(15)固定在叶轮(14)的上端,所述喷射管(15)与固定筒(6)转动连接,所述单向件安装在三通管(13)的内部。3.根据权利要求2所述的半导体芯片表面缺陷的人工智能检测装置,其特征在于,所述单向件包括圆台弹片(18),所述圆台弹片(18)固定在三通管(13)内部且靠近连接管b(17)的位置处。4.根据权利要求3所述的半导体芯片表面缺陷的人工智能检测装置,其特征在于,所述三通管(13)的内部且靠近圆台弹片(18)的位置处转动连接有导向板(19)。5.根据权利要求2所述的半导体芯片表面缺陷的人工智能检测装置,其特征在于,所述喷射管(15)的上...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘炎胡翔
申请(专利权)人:深圳市旺弘科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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