测试治具和芯片测试系统技术方案

本申请公开了一种测试治具和芯片测试系统，涉及集成芯片测试技术领域，包括测试治具和待测试芯片，所述待测试芯片包括第一子芯片、第二子芯片、第一封装球和第二封装球，所述第一子芯片和所述第二子芯片均封装在所述待测试芯片内，所述第一封装球和所述第二封装球均设置在所述待测试芯片朝向所述测试治具的一侧，所述第一封装球连接所述第一子芯片，所述第二封装球连接所述第二子芯片；所述测试治具包括第一子芯片测试板和转换板，所述转换板设置在所述待测试芯片与所述第一子芯片测试板之间，用于将所述第一封装球与所述第一子芯片测试板连接；本申请通过以上设计，检测方便且保证检测准确性。且保证检测准确性。且保证检测准确性。

【技术实现步骤摘要】
测试治具和芯片测试系统


[0001]本申请涉及集成芯片测试
，尤其涉及一种测试治具和芯片测试系统。

技术介绍

[0002]目前市面上对集成芯片中含有至少两种封装的芯片，要想对里面其中一种封装部分进行检测的话，只能直接将该集成芯片放在PCB板的顶层，另一个单独为该需要检测的封装的芯片放在PCB板的底层，然后通过信号走线连接来进行，因为两种芯片的封装不同，很多的网络会交错走线，检测难度相对较大。因此，以上问题亟待解决。

技术实现思路

[0003]本申请的目的是提供一种检测方便且保证检测准确的测试治具和芯片测试系统。
[0004]本申请公开了一种芯片测试系统，包括测试治具和待测试芯片，所述待测试芯片包括第一子芯片、第二子芯片、第一封装球和第二封装球，所述第一子芯片和所述第二子芯片均封装在所述待测试芯片内，所述第一封装球和所述第二封装球均设置在所述待测试芯片朝向所述测试治具的一侧，所述第一封装球连接所述第一子芯片，所述第二封装球连接所述第二子芯片；所述测试治具包括第一子芯片测试板和转换板，所述转换板设置在所述待测试芯片与所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试系统，包括测试治具和待测试芯片，所述待测试芯片包括第一子芯片、第二子芯片、第一封装球和第二封装球，所述第一子芯片和所述第二子芯片均封装在所述待测试芯片内，所述第一封装球和所述第二封装球均设置在所述待测试芯片朝向所述测试治具的一侧，所述第一封装球连接所述第一子芯片，所述第二封装球连接所述第二子芯片；其特征在于所述测试治具包括第一子芯片测试板和转换板，所述转换板设置在所述待测试芯片与所述第一子芯片测试板之间，用于将所述第一封装球与所述第一子芯片测试板连接。2.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述第一子芯片测试板朝向所述转换板的一侧设有第一子芯片测试点，所述第一子芯片测试点与所述第一封装球错开设置，所述第一封装球通过所述第一子芯片测试点与所述第一子芯片测试板连接。3.根据权利要求2所述的芯片测试系统，其特征在于，所述转换板包括第一PCB板、连接件和第二PCB板，所述第一PCB板设置在所述待测试芯片靠近所述第一子芯片测试板的一侧，所述第二PCB板设置在所述第一子芯片测试板靠近所述待测试芯片的一侧，所述连接件设置在所述第一PCB板和所述第二PCB板之间，分别与所述第一PCB板、所述第二PCB板连接；所述连接件包括第一连接件和第二连接件，所述第一连接件设置在所述第一PCB板朝向所述第一子芯片测试板的一侧，所述第二连接件设置在所述第二PCB板朝向所述第一PCB板的一侧，所述第一连接件与所述第二连接件可拆卸连接。4.根据权利要求3所述的芯片测试系统，其特征在于，所述第一PCB板包括第一本体、第一连接端子、第一信号走线和第二连接端子，所述第一信号走线设置在所述第一本体的外表面，且在所述第一本体的上表面连接于所述第一连接端子，在所述第一本体的下表面连接于所述第二连接端子，所述第一封装球通过所述第一连接端子、所述第一信号走线和所述第二连接端子连接于所述第一连接件；所述第二PCB板包括第二本体、第三连接端子、第二信号走线和第四连接端子，所述第二信号走线设置在所述第二本体的外表面，且在所述第二本体的上表面连接于所述第三连接端子，在所述第二本体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪黄忠，顾红伟，胡晓辉，薛玉妮，
申请(专利权)人：深圳市时创意电子有限公司，
类型：新型
国别省市：