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本申请公开了一种测试治具和芯片测试系统，涉及集成芯片测试技术领域，包括测试治具和待测试芯片，所述待测试芯片包括第一子芯片、第二子芯片、第一封装球和第二封装球，所述第一子芯片和所述第二子芯片均封装在所述待测试芯片内，所述第一封装球和所述第二封...
该专利属于深圳市时创意电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市时创意电子有限公司授权不得商用。

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