可独立控制温度的芯片高温老化测试设备制造技术

本实用新型专利技术公开了可独立控制温度的芯片高温老化测试设备，包括测试盒和分别安装于测试盒内腔顶壁和底壁的电加热棒，测试盒内腔的开口处设有快拆板，测试盒内腔的中心处固定有固定座，其中固定座上开设有贯穿其顶壁和底壁的通热槽，测试盒的侧壁固定安装有伺服电机，伺服电机的输出轴同轴连接有螺杆，螺杆水平设置于测试盒内腔的一侧，测试盒内腔的另一侧焊接有限位杆，测试盒内腔中还对称设有两个定位板，两个定位板的一端分别螺纹套设于螺杆的两端，且螺杆两端的螺纹旋向相反，两个定位板的另一端均滑动套设于限位杆上。该可独立控制温度的芯片高温老化测试设备，使芯片高温老化的测试结果更为准确。测试结果更为准确。测试结果更为准确。

【技术实现步骤摘要】
可独立控制温度的芯片高温老化测试设备


[0001]本技术属于芯片老化测试
，尤其涉及可独立控制温度的芯片高温老化测试设备。

技术介绍

[0002]IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。
[0003]在实现本技术过程中，专利技术人发现该技术中至少存在如下问题：IC芯片生产出来之后，需要进行高温老化测试，以测试出其在高温环境下的老化情况。但目前的此类测试设备，其大多只能对IC芯片的其中一侧进行高温烘烤，而另一侧通常被忽略，导致IC芯片的两侧温度差距较大，导致高温老化测试的结构不够准确。
[0004]为此，我们提出来可独立控制温度的芯片高温老化测试设备解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供可独立控制温度的芯片高温老化测试设备，两个电加热棒产生的热量可以刚好正对着芯片的顶部和底部释放，使芯片顶部和底部的温差大大缩小，从而使芯片高温老化的测试结果更为准确，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]可独立控制温度的芯片高温老化测试设备，包括测试盒和分别安装于测试盒内腔顶壁和底壁的电加热棒，所述测试盒内腔的开口处设有快拆板，所述测试盒内腔的中心处固定有固定座，其中所述固定座上开设有贯穿其顶壁和底壁的通热槽；
[0008]所述测试盒的侧壁固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出轴同轴连接有螺杆，所述螺杆水平设置于测试盒内腔的一侧，所述测试盒内腔的另一侧焊接有限位杆，所述测试盒内腔中还对称设有两个定位板，两个所述定位板的一端分别螺纹套设于螺杆的两端，且所述螺杆两端的螺纹旋向相反，两个所述定位板的另一端均滑动套设于限位杆上。
[0009]作为优选的实施方案，所述螺杆和限位杆对称于测试盒内腔的两侧，且所述螺杆的两端均与测试盒转动连接；使得螺杆的运转更为稳定。
[0010]作为优选的实施方案，所述固定座底壁的四角均焊接有支柱，四个所述支柱均焊接于测试盒内腔的底壁；测试盒内腔底壁的电加热棒设置于四个支柱内侧，从而保证了固定座结构的稳定。
[0011]作为优选的实施方案，两个所述定位板相向的一侧壁均固定粘接有软垫，且两个所述定位板的底壁均与固定座的顶壁贴合；使得两个定位板相向平移时，可利用两个软垫将芯片的两端固定。
[0012]作为优选的实施方案，所述固定座顶壁的两侧和底壁的两侧均安装有温度传感器，所述温度传感器共设有四个，所述测试盒的侧壁安装有显示屏和控制器，所述显示屏和
四个温度传感器均与控制器电性连接；四个温度传感器可以同时检测固定座上方和下方的温度，从而使温度的控制更为精准。
[0013]作为优选的实施方案，所述测试盒内腔的开口开设于其侧壁，所述测试盒内腔开口处的两侧均固定粘接有垫板，两个所述垫板背向固定座的一侧均镶嵌有磁铁，所述快拆板与两个磁铁磁吸固定；快拆板的材质为铁，从而可以与两个磁铁相互吸引，将测试盒内腔封闭。
[0014]综上所述，本技术的技术效果和优点：
[0015]该可独立控制温度的芯片高温老化测试设备，通过将芯片放置于固定座上，使伺服电机运行带动螺杆运转，使两个定位板沿着限位杆滑行，带动两个定位板对芯片进行定位，使得芯片始终处于固定座的中心处，使得两个电加热棒产生的热量可以刚好正对着芯片的顶部和底部释放，使芯片顶部和底部的温差大大缩小，从而使芯片高温老化的测试结果更为准确；
[0016]该可独立控制温度的芯片高温老化测试设备，通过在固定座的顶部和底部均设置两个温度传感器，对测试盒内的温度进行实时的检测，并通过控制器将温度数值显示在显示屏上，使得人员可根据温度值实时控制电加热棒的功率，从而更方便地调节温度，使得高温老化测试的温度更准确。
附图说明
[0017]图1为本技术整体结构示意图；
[0018]图2为本技术图1中A
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A处的剖视图；
[0019]图3为本技术图1中B
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B处的剖视图；
[0020]图4为本技术测试盒与快拆板分离后的示意图。
[0021]图中：1、测试盒；2、快拆板；3、提手；4、固定座；5、通热槽；6、伺服电机；7、螺杆；8、限位杆；9、定位板；10、软垫；11、支柱；12、温度传感器；13、电加热棒；14、显示屏；15、控制器；16、垫板；17、磁铁。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]参照图1
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图4，可独立控制温度的芯片高温老化测试设备，包括测试盒1和分别安装于测试盒1内腔顶壁和底壁的电加热棒13，两个电加热棒13均与外界电源连接，使其可以正常工作释放热量，在测试盒1内腔的开口处设有快拆板2，在快拆板2上固定连接有提手3，在测试盒1内腔的中心处固定有固定座4，其中固定座4上开设有贯穿其顶壁和底壁的通热槽5，通过通热槽5可使测试盒1内腔底部的电加热棒13释放的热量传递至芯片，使芯片的底部受热，在固定座4底壁的四角均焊接有支柱11，四个支柱11均焊接于测试盒1内腔的底壁，测试盒1内腔底壁的电加热棒13设置于四个支柱11内侧，从而保证了固定座4结构的稳定；
[0024]在测试盒1的侧壁固定安装有伺服电机6，伺服电机6的输出轴穿过测试盒1并同轴连接有螺杆7，螺杆7水平设置于测试盒1内腔的一侧，在测试盒1内腔的另一侧焊接有限位
杆8，螺杆7和限位杆8对称于测试盒1内腔的两侧，且螺杆7的两端均与测试盒1转动连接，使得螺杆7的运转更为稳定，测试盒1内腔中还对称设有两个定位板9，两个定位板9的一端分别螺纹套设于螺杆7的两端，且螺杆7两端的螺纹旋向相反，两个定位板9的另一端均滑动套设于限位杆8上，使得伺服电机6运行带动螺杆7运转时可使两个定位板9沿着限位杆8作相向或相背的平移，在两个定位板9相向的一侧壁均固定粘接有软垫10，且两个定位板9的底壁均与固定座4的顶壁贴合，使得两个定位板9相向平移时，可利用两个软垫10将芯片的两端固定；
[0025]在固定座4顶壁的两侧和底壁的两侧均安装有温度传感器12，即温度传感器12共设有四个，在测试盒1的侧壁安装有显示屏14和控制器15，显示屏14和四个温度传感器12均与控制器15电性连接，四个温度传感器12可以同时检测固定座4上方和下方的温度，从而使温度的控制更为精准，温度传感器12的型号可选pt100，控制器15的型号可选OHR
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PR10，测试盒1内腔的开口开设于其侧壁，在测试盒1内腔开口处的两侧均固定粘接有垫板16，在两个垫板16背向固定座4的一侧均镶嵌有磁铁17，快拆板2与两个磁铁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.可独立控制温度的芯片高温老化测试设备，包括测试盒(1)和分别安装于测试盒(1)内腔顶壁和底壁的电加热棒(13)，所述测试盒(1)内腔的开口处设有快拆板(2)，其特征在于，所述测试盒(1)内腔的中心处固定有固定座(4)，其中所述固定座(4)上开设有贯穿其顶壁和底壁的通热槽(5)；所述测试盒(1)的侧壁固定安装有伺服电机(6)，所述伺服电机(6)的输出轴同轴连接有螺杆(7)，所述螺杆(7)水平设置于测试盒(1)内腔的一侧，所述测试盒(1)内腔的另一侧焊接有限位杆(8)，所述测试盒(1)内腔中还对称设有两个定位板(9)，两个所述定位板(9)的一端分别螺纹套设于螺杆(7)的两端，且所述螺杆(7)两端的螺纹旋向相反，两个所述定位板(9)的另一端均滑动套设于限位杆(8)上。2.根据权利要求1所述的可独立控制温度的芯片高温老化测试设备，其特征在于，所述螺杆(7)和限位杆(8)对称于测试盒(1)内腔的两侧，且所述螺杆(7)的两端均与测试盒(1)转动连接。3.根据权利要求1所述的可独立控制温度的芯片高温老化...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文学，
申请(专利权)人：叁技科技天津有限公司，
类型：新型
国别省市：