芯片老化检测装置用冷却结构制造方法及图纸

技术编号:38653796 阅读:23 留言:0更新日期:2023-09-02 22:41
本实用新型专利技术涉及芯片检测的技术领域,特别是涉及一种芯片老化检测装置用冷却结构,其在检测工位即可活动进行芯片水冷,提高冷却效率,提高实用性;包括芯片老化检测台、下侧连接架、合页、上侧连接架、铰接架、铰接块、铰接轴、伸缩杆、液压缸、水冷片、循环液箱、进液管、出液管和液泵,芯片老化检测台左中侧与下侧连接架顶端相连接,下侧连接架左上侧经合页与上侧连接架底端左中侧活动连接,下侧连接架输出端与伸缩杆底端滑动连接,液压缸底端与伸缩杆顶端分别与一组铰接块内端相连接,上侧连接架底端中部与水冷片顶端相连接,水冷片和循环液箱分别经进液管和出液管相连通,出液管上安装有液泵。泵。泵。

【技术实现步骤摘要】
芯片老化检测装置用冷却结构


[0001]本技术涉及芯片检测的
,特别是涉及一种芯片老化检测装置用冷却结构。

技术介绍

[0002]随着芯片打入汽车、云计算和工业物联网等市场,芯片的可靠性渐渐成为开发人员关注的重点。事实也证明,随着时间的推移,芯片想要达到目标的功能将会变得越来越难以实现。每个终端市场都有其独特的需求与特征,影响着芯片的使用方法与条件,而芯片的使用方式和条件又会对老化、安全等其它问题产生更大影响。影响芯片老化和质量的因素比过去会更多。虽然其中一些在开发芯片时可能不明显,但与在PCB上相比,当一个已知较好的芯片和其它芯片一同封装起来时,性能表现或许会有所不同。芯片由始至终运行着,在芯片内部,模块也一直在加热,所以导致老化加速,或许会带来各种各样不可预测的问题。所以,芯片设计公司都会在芯片出厂前,进行芯片加速老化测试(HAST)。从而筛选测试更好的良片投放市场。
[0003]现有的芯片老化测试中,为避免其发热产生的检测参数影响,还需设置芯片冷却结构,现有芯片冷却多采用单独结构,还需对芯片进行转运,使整体冷却效率底,耗时长,实用性差。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题,本技术提供一种在检测工位即可活动进行芯片水冷,提高冷却效率,提高实用性的芯片老化检测装置用冷却结构。
[0005]本技术的芯片老化检测装置用冷却结构,包括芯片老化检测台、下侧连接架、合页、上侧连接架、铰接架、铰接块、铰接轴、伸缩杆、液压缸、水冷片、循环液箱、进液管、出液管和液泵,芯片老化检测台左中侧与下侧连接架顶端相连接,下侧连接架左上侧经合页与上侧连接架底端左中侧活动连接,上侧连接架左端上侧与下侧连接架左端下侧分别与一组铰接架右端相连接,铰接架内经铰接轴转动连接有铰接块,下侧连接架输出端与伸缩杆底端滑动连接,液压缸底端与伸缩杆顶端分别与一组铰接块内端相连接,上侧连接架底端中部与水冷片顶端相连接,水冷片和循环液箱分别经进液管和出液管相连通,出液管上安装有液泵。
[0006]本技术的芯片老化检测装置用冷却结构,还包括感应开关,下侧连接架左侧上端和芯片老化检测台顶端左侧分别连接有一组感应开关。
[0007]本技术的芯片老化检测装置用冷却结构,还包括换液口和口盖,循环液箱顶端左前侧连通设置有换液口,换液口顶端可拆卸安装有口盖。
[0008]本技术的芯片老化检测装置用冷却结构,还包括液位窗,循环液箱前侧中部与液位窗后端相连接。
[0009]本技术的芯片老化检测装置用冷却结构,还包括连接架,连接架顶端与液泵
底端相连接,连接架内端与循环液箱后端一侧相连接。
[0010]本技术的芯片老化检测装置用冷却结构,还包括温度探头和温度显示器,水冷片底端中部与温度探头顶端相连接,上侧连接架顶端中部与温度显示器底端相连接,温度探头输出端与温度显示器输入端相连接。
[0011]本技术的芯片老化检测装置用冷却结构,还包括注油嘴,液压缸外端上侧设置有注油嘴,注油嘴输出端与液压缸内壁相连通。
[0012]本技术的芯片老化检测装置用冷却结构,还包括注油帽,注油嘴外侧可拆卸安装有注油帽。
[0013]与现有技术相比本技术的有益效果为:当上侧连接架处于翻开状态,液压缸和伸缩杆收缩状态下对上侧连接架进行支撑,芯片位于芯片老化检测台顶端进行检测,当需要冷却时,液压缸运行使伸缩杆伸出,经铰接块由铰接轴约束在铰接架内活动,在下侧连接架连接下经合页约束使上侧连接架翻转向下,从而使水冷片扣合在芯片外侧,然后液泵运行,使循环液箱经进液管和出液管与水冷片进行冷却液循环,水冷片即可对芯片进行冷却,在检测工位即可活动进行芯片水冷,提高冷却效率,提高实用性。
附图说明
[0014]图1是本技术的结构示意图轴视图;
[0015]图2是本技术图1的前视图;
[0016]图3是本技术图1的前左视图;
[0017]附图中标记:1、芯片老化检测台;2、下侧连接架;3、合页;4、上侧连接架;5、铰接架;6、铰接块;7、铰接轴;8、伸缩杆;9、液压缸;10、水冷片;11、循环液箱;12、进液管;13、出液管;14、液泵;15、感应开关;16、换液口;17、口盖;18、液位窗;19、连接架;20、温度探头;21、温度显示器;22、注油嘴;23、注油帽。
具体实施方式
[0018]下面结合附图和实施例,对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术,但不用来限制本技术的范围。
[0019]如图1至图3所示,本技术的芯片老化检测装置用冷却结构,包括芯片老化检测台1、下侧连接架2、合页3、上侧连接架4、铰接架5、铰接块6、铰接轴7、伸缩杆8、液压缸9、水冷片10、循环液箱11、进液管12、出液管13和液泵14,芯片老化检测台1左中侧与下侧连接架2顶端相连接,下侧连接架2左上侧经合页3与上侧连接架4底端左中侧活动连接,上侧连接架4左端上侧与下侧连接架2左端下侧分别与一组铰接架5右端相连接,铰接架5内经铰接轴7转动连接有铰接块6,下侧连接架2输出端与伸缩杆8底端滑动连接,液压缸9底端与伸缩杆8顶端分别与一组铰接块6内端相连接,上侧连接架4底端中部与水冷片10顶端相连接,水冷片10和循环液箱11分别经进液管12和出液管13相连通,出液管13上安装有液泵14;当上侧连接架4处于翻开状态,液压缸9和伸缩杆8收缩状态下对上侧连接架4进行支撑,芯片位于芯片老化检测台1顶端进行检测,当需要冷却时,液压缸9运行使伸缩杆8伸出,经铰接块6由铰接轴7约束在铰接架5内活动,在下侧连接架2连接下经合页3约束使上侧连接架4翻转向下,从而使水冷片10扣合在芯片外侧,然后液泵14运行,使循环液箱11经进液管12和出液
管13与水冷片10进行冷却液循环,水冷片10即可对芯片进行冷却,在检测工位即可活动进行芯片水冷,提高冷却效率,提高实用性。
[0020]本技术的芯片老化检测装置用冷却结构,还包括感应开关15,下侧连接架2左侧上端和芯片老化检测台1顶端左侧分别连接有一组感应开关15;经感应开关15可以感应上侧连接架4的开闭两种状态,约束液压缸9启停,提高可靠性。
[0021]本技术的芯片老化检测装置用冷却结构,还包括换液口16和口盖17,循环液箱11顶端左前侧连通设置有换液口16,换液口16顶端可拆卸安装有口盖17;换液口16方便循环液箱11内冷却液取放,安装口盖17后可对换液口16外部进行封闭,避免进尘污染,提高可靠性。
[0022]本技术的芯片老化检测装置用冷却结构,还包括液位窗18,循环液箱11前侧中部与液位窗18后端相连接;经液位窗18可以显示循环液箱11内部液位,方便实时观测,提高便利性。
[0023]本技术的芯片老化检测装置用冷却结构,还包括连接架19,连接架19顶端与液泵14底端相连接,连接架19内端与循环液箱11后端一侧相连接;经连接架19可以使本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片老化检测装置用冷却结构,其特征在于,包括芯片老化检测台(1)、下侧连接架(2)、合页(3)、上侧连接架(4)、铰接架(5)、铰接块(6)、铰接轴(7)、伸缩杆(8)、液压缸(9)、水冷片(10)、循环液箱(11)、进液管(12)、出液管(13)和液泵(14),芯片老化检测台(1)左中侧与下侧连接架(2)顶端相连接,下侧连接架(2)左上侧经合页(3)与上侧连接架(4)底端左中侧活动连接,上侧连接架(4)左端上侧与下侧连接架(2)左端下侧分别与一组铰接架(5)右端相连接,铰接架(5)内经铰接轴(7)转动连接有铰接块(6),下侧连接架(2)输出端与伸缩杆(8)底端滑动连接,液压缸(9)底端与伸缩杆(8)顶端分别与一组铰接块(6)内端相连接,上侧连接架(4)底端中部与水冷片(10)顶端相连接,水冷片(10)和循环液箱(11)分别经进液管(12)和出液管(13)相连通,出液管(13)上安装有液泵(14)。2.如权利要求1所述的芯片老化检测装置用冷却结构,其特征在于,还包括感应开关(15),下侧连接架(2)左侧上端和芯片老化检测台(1)顶端左侧分别连接有一组感应开关(15)。3.如权利要求2所述的芯片老化检测装置用冷却结构,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:王文学
申请(专利权)人:叁技科技天津有限公司
类型:新型
国别省市:

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