芯片老化检测工装制造技术

本实用新型专利技术公开了芯片老化检测工装，包括背部居中固定安装有防护组件的老化测试箱，所述防护组件包括一侧固定安装于老化测试箱的电路板，所述电路板远离老化测试箱的一侧可活动设置有防护板，且电路板朝向防护板的一面四角均固定安装有缓冲盒，所述缓冲盒内固定安装有承压弹簧，所述承压弹簧的一端固定连接有活动安装于缓冲盒内的承压板，所述防护板朝向电路板的一面四角均固定安装有承压杆，所述承压杆远离防护板的一端延伸入缓冲盒并与承压板固定连接，所述防护板内等距开设有安装孔，所述安装孔内可旋转安装有散热风扇，该芯片老化检测工装，结构合理，有利于保障芯片老化检测工作的正常进行，实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
芯片老化检测工装


[0001]本技术属于芯片老化测试
，具体涉及芯片老化检测工装。

技术介绍

[0002]芯片在生产出来后需要做一系列的测试，其中老化测试是模拟芯片的工作状态，在高温的情况或其它情况下加速芯片的电气故障，在一段时间内获取芯片的故障率，让芯片在给定的负荷状态下工作而使其缺陷在较短的时间内出现，从而得到芯片在生命周期大致的故障率，避免在使用早期发生故障。
[0003]公开号CN217385719U公开了一种芯片老化测试装置，包括老化箱及设置于老化箱内部的托板，托板顶部设有与待检测芯片的引脚相对应的引脚插座，托板背面沿其长度方向间隔设有与引脚插座电连接的插头，老化箱外部设有电路板，电路板在老化箱上具有与托板上的插头对应的插孔。本技术通过设置托板、引脚插座、插头、电路板和插孔，将托板上待检测芯片通过插头与插孔的插接配合与老化箱外部的电路板电连接，实现对芯片老化过程中的检测，由于电路板设置在老化箱外部，使得芯片的整个老化过程不会对电路板造成老化损伤，相比技术中，有利于延长电路板的使用寿命。
[0004]其将用于检测芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片老化检测工装，包括背部居中固定安装有防护组件(4)的老化测试箱(1)；其特征在于：所述防护组件(4)包括一侧固定安装于老化测试箱(1)的电路板(401)，所述电路板(401)远离老化测试箱(1)的一侧可活动设置有防护板(402)，且电路板(401)朝向防护板(402)的一面四角均固定安装有缓冲盒(406)，所述缓冲盒(406)内固定安装有承压弹簧(407)，所述承压弹簧(407)的一端固定连接有活动安装于缓冲盒(406)内的承压板(408)，所述防护板(402)朝向电路板(401)的一面四角均固定安装有承压杆(405)，所述承压杆(405)远离防护板(402)的一端延伸入缓冲盒(406)并与...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋杰，
申请(专利权)人：叁技科技天津有限公司，
类型：新型
国别省市：