【技术实现步骤摘要】
一种射频芯片三温手动测试系统
[0001]本技术涉及一种测试系统,具体为射频芯片三温手动测试系统,属于射频芯片三温测试
技术介绍
[0002]随着汽车电子的快速发展,车规级芯片也有强制高低温实验要求,同时国军标对航空航天以及军工器件的三温测试提出了明确的要求,并要求企业严格执行,但高低温环境测试一直是企业生产的瓶颈,特别是低温测试,打开温箱更换器件设备内部结霜淋露,测试时芯片发热形成水导致芯片短路,留下的水渍影响产品外观清洁困难,设备结霜影响降温同时容易损坏设备,器件拿出测试又符合测试要求,所以成为企业生产的大难题;同时高低温实验设备噪音大,人员在高低温环境下工作对身体伤害比较大,严重影响职业健康。
[0003]目前射频芯片的三温测试主要有两种形式存在:
[0004]形式一,将测试产品连接到夹具上,全部放入高低温设备内,依次测试常温、低温,最后测试高温,完成后将设备恢复到常温,取出已测试产品,该方式符合高低温测试规范,但效率非常低,同时引出大量的测试电缆,操作非常复杂,温箱升降温过程浪费大量时间,测 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种射频芯片三温手动测试系统,包括测试组件(101),其特征在于:所述测试组件(101)包括夹具密封板(11)、芯片治具(12)、夹具密封罩(13)、连接板(15)、支撑架(16)、排气口(17)、两个导轨(18)、进气口(19)、滑动座(20)、升降气缸(21)、推动气缸(23)、射频输出及控制接口(26)和底座(27);两个所述导轨(18)对称固定连接于所述底座(27)的上表面,所述滑动座(20)的下表面滑动连接于两个所述导轨(18)的上表面,所述夹具密封板(11)安装于所述滑动座(20)的上表面,所述芯片治具(12)安装于所述夹具密封板(11)的上表面中心,所述推动气缸(23)安装于所述底座(27)的上表面,所述进气口(19)开设于所述夹具密封罩(13)的上表面,所述排气口(17)开设于所述夹具密封罩(13)的一侧,所述升降气缸(21)安装于所述支撑架(16)的顶部,所述连接板(15)的下表面固定连接于所述夹具密封罩(13)的上表面和所述升降气缸(21)的气缸轴,所述射频输出及控制接口(26)安装于所述夹具密封板(11)的后表面,所述测试组件(101)还包括导向套(14)、压紧头(22)、弹簧(24)和滑动杆(25);所述导向套(14)嵌接于所述夹具密封罩(13)的内部,所述滑动杆(25)滑动连接于所述导向套(14)的内侧壁,所述压紧头(22)固定连接于所述滑动杆(25)的底部。2.根据权利要求1所述的一种射频芯片三温手动测试系统,其特征在于:所述弹簧(24)套接于所述滑动杆(25)的外侧壁,所述弹簧(24)的一端固定连接于所述导向套(14)的内侧壁,所述弹簧(24)的另一端固定连接于所述滑动杆(...
【专利技术属性】
技术研发人员:王国华,李泽林,
申请(专利权)人:成都华轺科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。