【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种测试装置，具体为波导组件高频性能测试装置，属于波导组件高频性能测试。
技术介绍
1、由于目前高度集成化工艺的发展，同时航空航天设备对体积重量的严格要求，高频高度集成化电路因为体积小重量轻而得到广泛使用，将原有模块化的高频收发组件或多通道放大器移相器等高频组件，通过半导体工艺封装成波导组件芯片形式，从体积上和使用成本具有非常明显的优势，大大的缩小的整机设备的体积和重量，同时可以降低整机功耗可靠性也更高，同时可以减少很多过程装配步骤，是目前高频组件的发展主流；
2、波导组件具有高频传输损耗小驻波好等优势，是高频传输的首选，所以目前市场上波导产品快速崛起，波导产品测试成为难题，由于组件功能多接口比较小，标准的波导口已经无法满足要求，为此，提出一种波导组件高频性能测试装置。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术提供一种波导组件高频性能测试装置，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供一种有益的选择。
2、本技术实施例的技术方案是这样实现的：一种波导组件高频...
【技术保护点】
1.一种波导组件高频性能测试装置，包括测试组件（1），其特征在于：所述测试组件（1）包括底板（2）、安装腔体（3）、底座（4）、限位板（5）、矩形连接器（6）、上盖（7）、供电控制针板（8）、压紧块（9）、波导连接器（10）、连接板（13）；
2.根据权利要求1所述的波导组件高频性能测试装置，其特征在于：所述波导连接器（10）上固定连接有两个安装块（11），所述安装块（11）通过多个螺栓（12）与安装腔体（3）螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的波导组件高频性能测试装置，其特征在于：所述连接板（13）上开设有两个方孔（25），所述方孔（25）的...
【技术特征摘要】
1.一种波导组件高频性能测试装置，包括测试组件（1），其特征在于：所述测试组件（1）包括底板（2）、安装腔体（3）、底座（4）、限位板（5）、矩形连接器（6）、上盖（7）、供电控制针板（8）、压紧块（9）、波导连接器（10）、连接板（13）；
2.根据权利要求1所述的波导组件高频性能测试装置，其特征在于：所述波导连接器（10）上固定连接有两个安装块（11），所述安装块（11）通过多个螺栓（12）与安装腔体（3）螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的波导组件高频性能测试装置，其特征在于：所述连接板（13）上开设有两个方孔（25），所述方孔（25）的内壁与对应的波导连接器（10）的外侧法兰采用螺钉固定连接并保持端面齐平。
4.根据权利要求1所述的波导组件高频性能测试装置，其特征在于：所述限位板（5）上开设有放置槽（26），所述放置槽（26）的底部内壁上开设有矩形孔（24）。...
【专利技术属性】
技术研发人员：王国华，李泽林，
申请(专利权)人：成都华轺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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