【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种测试装置，具体为射频裸芯片测试装置，属于芯片测试。
技术介绍
1、由于目前高度集成化工艺的发展，同时航空航天设备对体积重量的严格要求，芯片高度集成化电路因为体积小重量轻而得到广泛使用，将原有模块化的芯片单独封装后组装工艺，改为多种功能裸片集中组装成系统后统一封装，从体积上和使用成本具有非常明显的优势，大大的缩小了整机设备的体积和重量，内部芯片不需要单独的管壳可以降低材料成本、工艺成本以及人力成本，同时可以减少很多过程装配步骤，是目前微系统芯片的主流工艺，带来的问题是裸芯片没有管壳，在对芯片进行测试时，主要是使用测试架进行测试工作。
2、在使用测试架测试时，需要对测试架和产品进行打金丝，打金丝会使用到半导体工艺中的关键设备键合机，进而影响正常产能、浪费金线同时浪费大量关键技术人员，而且不便对裸芯片进行拆卸和安装，测试效率较低，测试完成在对金丝进行清理时，易造成质量风险，为此，提出一种射频裸芯片测试装置。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术提供一种射频裸芯片测试装置，...
【技术保护点】
1.一种射频裸芯片测试装置，包括安装组件（101），其特征在于：所述安装组件（101）包括安装座（11）、安装槽（12）、两个限位钢珠（13）、手柄（14）、旋转座（15）、四个导向杆（17）、压紧座（18）、弹簧（19）、射频线缆（20）、镀金信号针板（21）、连接座（22）、两个同轴压接轴套（23）和旋转架（25）；
2.根据权利要求1所述的一种射频裸芯片测试装置，其特征在于：所述镀金信号针板（21）安装于所述连接座（22）的上表面，所述镀金信号针板（21）的信号针底端位于所述连接座（22）的下方。
3.根据权利要求1所述的一种射频裸芯片测...
【技术特征摘要】
1.一种射频裸芯片测试装置，包括安装组件（101），其特征在于：所述安装组件（101）包括安装座（11）、安装槽（12）、两个限位钢珠（13）、手柄（14）、旋转座（15）、四个导向杆（17）、压紧座（18）、弹簧（19）、射频线缆（20）、镀金信号针板（21）、连接座（22）、两个同轴压接轴套（23）和旋转架（25）；
2.根据权利要求1所述的一种射频裸芯片测试装置，其特征在于：所述镀金信号针板（21）安装于所述连接座（22）的上表面，所述镀金信号针板（21）的信号针底端位于所述连接座（22）的下方。
3.根据权利要求1所述的一种射频裸芯片测试装置，其特征在于：所述压紧座（18）滑动连接于所述旋转架（25）的内部，所述导向杆（17）的顶端与所述旋转架（25）固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种射频裸芯片测试装置，其特征在于：所述弹簧（19）的底端与所述导向杆（17）固定连接，所述弹簧（19）的顶端与所述压紧座（18）固定连接。
5.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：王国华，李泽林，
申请(专利权)人：成都华轺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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