【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种压紧装置，特别涉及一种射频芯片组件测试夹具自动化设备自适应压紧装置，属于芯片测试。
技术介绍
1、航空航天设备对体积和重量均有着严格的要求，随着高度集成化工艺的发展，射频高度集成化电路因其体积小、重量轻而得到广泛使用，将原有模块化的射频收发组件或多通道放大器、移相器等射频器件，通过半导体工艺封装成bga、sip以及qfn等芯片形式，从体积上和使用成本具有非常明显的优势，大大的缩小的整机设备的体积和重量，同时可以降低整机功耗，可靠性也更高，能够简化装配步骤，是目前射频组件的发展主流。
2、现有的射频芯片组件测试夹具压紧装置大多为金属或非金属的一体结构，在使用过程中存在以下问题：
3、1、压紧过程中无力度反馈，难以准确掌握压紧力度；
4、2、压紧装置为一体结构，压紧时无缓冲，容易压坏器件；
5、3、无法根据芯片等器件的厚度调整压紧力度；
6、4、无法适应热涨冷缩导致的芯片表面倾斜，无法实现自适应压紧。
7、为此，提出一种射频芯片组件测试夹具自动化设备自适应
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1.一种射频芯片组件测试夹具自动化设备自适应压紧装置，包括压紧组件（20），其特征在于：所述压紧组件（20）包括压块（21）、凹槽（22）、滑槽（23）、限位环（24）、第四通孔（25）、弹簧（26）、导向杆（27）、限位块（28）、检测探头（29）、压力传感器（210）和采集器（211）；
2.根据权利要求1所述的一种射频芯片组件测试夹具自动化设备自适应压紧装置，其特征在于：所述凹槽（22）开设于所述压块（21）的下表面。
3.根据权利要求1所述的一种射频芯片组件测试夹具自动化设备自适应压紧装置，其特征在于：所述压紧组件（20）的顶部设置有主...
【技术特征摘要】
1.一种射频芯片组件测试夹具自动化设备自适应压紧装置，包括压紧组件（20），其特征在于：所述压紧组件（20）包括压块（21）、凹槽（22）、滑槽（23）、限位环（24）、第四通孔（25）、弹簧（26）、导向杆（27）、限位块（28）、检测探头（29）、压力传感器（210）和采集器（211）；
2.根据权利要求1所述的一种射频芯片组件测试夹具自动化设备自适应压紧装置，其特征在于：所述凹槽（22）开设于所述压块（21）的下表面。
3.根据权利要求1所述的一种射频芯片组件测试夹具自动化设备自适应压紧装置，其特征在于：所述压紧组件（20）的顶部设置有主体组件（10），所述主体组件（10）包括底座（11）、安装座（12）、第一通孔（13）、第二通孔（14）和第三通孔（15）；
4.根据权利要求3所述的一种射频芯片组件测试夹具自动化设备自...
【专利技术属性】
技术研发人员：王国华，李泽林，
申请(专利权)人：成都华轺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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