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一种射频裸芯片测试装置制造方法及图纸
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文档序号:41901231
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本技术提供了一种射频裸芯片测试装置,包括安装组件,所述安装组件包括安装座、安装槽、两个限位钢珠、手柄、旋转座、四个导向杆、压紧座、弹簧、射频线缆、镀金信号针板、连接座、两个同轴压接轴套和旋转架;所述安装槽开设于所述安装座的上表面。本技术通过...
该专利属于成都华轺科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过成都华轺科技有限公司授权不得商用。
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