散热装置以及电子设备制造方法及图纸

本申请涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热装置以及电子设备。散热装置包括导热器件、风扇组件和驱动部件。导热器件用于与电子设备中的发热器件相连接；风扇组件用于产生气流，风扇组件还用于带动气流流经导热器件；驱动部件与风扇组件相连接，驱动部件用于带动风扇组件由电子设备内移入电子设备的外部空间，且驱动部件还用于带动风扇组件由外部空间移入电子设备内。在需要对发热器件进行降温时，驱动部件可带动风扇组件移动至电子设备的外部空间，从而可以增加风扇组件的进风面积，增大进风量，进而可以提升降温效率；而在不需要降温时，驱动部件可带动风扇组件移入电子设备内，便于电子设备收纳。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及散热，尤其涉及一种散热装置以及电子设备。

技术介绍

1、电子设备当前的发展趋势是体积越来越小、重量越来越轻、功能越来越强，也就需要在电子设备中装载很多集成度非常高的半导体芯片，例如中央处理器(centralprocessing unit，cpu)、图形处理器(graphics processing unit，gpu)及绘图卡存储器(graphics doubledata rate，gddr)等。受限于半导体芯片的工作原理，在电子设备运行过程中，cpu等发热器件会产生很多热量。因此，为了保证电子设备的稳定运行，需要在电子设备中配置散热装置。

2、相关技术中，散热装置包括导热器件及风扇，导热器件用于将芯片或器件所产生的热量传递至风扇所在位置，风扇能够带动其周围空气流动，通过流动的空气将热量发散至外界环境中，达到为芯片或器件降温的目的。传统的电子设备中，散热装置对电子设备内部的发热器件的降温效果不佳。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种散热装置以及电子设备，散热装置对电子设备具有本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种散热装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述电子设备包括上盖、主体和转轴，所述上盖与所述转轴固连，所述转轴与所述主体转动连接，以实现所述上盖可相对于所述主体转动；

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述驱动部件包括转轴齿轮和齿条，所述转轴齿轮与所述齿条相啮合，所述转轴齿轮与所述转轴固连，所述齿条用于可滑动地容置于所述电子设备内，且所述齿条与所述风扇组件固连。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述驱动部件还包括传动组件，所述传动组件包括至少两个相互啮合的传动齿轮，所述传动组件的输入端与...

【技术特征摘要】

1.一种散热装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述电子设备包括上盖、主体和转轴，所述上盖与所述转轴固连，所述转轴与所述主体转动连接，以实现所述上盖可相对于所述主体转动；

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述驱动部件包括转轴齿轮和齿条，所述转轴齿轮与所述齿条相啮合，所述转轴齿轮与所述转轴固连，所述齿条用于可滑动地容置于所述电子设备内，且所述齿条与所述风扇组件固连。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述驱动部件还包括传动组件，所述传动组件包括至少两个相互啮合的传动齿轮，所述传动组件的输入端与所述转轴齿轮相啮合，所述传动组件的输出端与所述齿条相啮合。

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述传动组件包括两个呈相交轴啮合的所述传动齿轮，两个所述传动齿轮分别为第一传动齿轮和第二传动齿轮，所述第一传动齿轮与所述转轴齿轮相啮合，且所述第一传动齿轮的转动轴与所述转轴齿轮的转动...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾润长，周光明，
申请(专利权)人：中国长城科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：