【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及多层线路板，具体为一种直角阶梯盲埋孔多层线路板。
技术介绍
1、pcb中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，而pcb多层线路板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作，埋盲孔只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从pcb表面是看不出来的，埋孔可以减少信号受干扰的概率，保持传输线特性阻抗的连续性，并节约走线空间，适用于高密高速的电路板设计。
2、现有技术中，如中国专利申请为：cn112752436 a的一种多层线路板，上述的多层线路板包括板件、第一铜覆层、导电塞柱、第二铜覆层以及棕化层；板件开设有第一导通塞孔；第一铜覆层的数目为两个，两个第一铜覆层分别成型于第一板件的相对两侧面，每一第一铜覆层开设有与第一导通塞孔相连通的第二导通塞孔；导电塞柱分别填充于第一导通塞孔和两个第一铜覆层的第二导通塞孔；第二铜覆层的数目为两个，两个第二铜覆层分别成型于两个第一铜覆层的背离板件的表面；由于两个棕化层分别成型于两个第二铜覆层的背离第一铜覆层的一面，使棕化层只需成型于第二铜覆层表面即可，避免了多层线路板的铜浆塞孔内存在无法棕化的情形，大大提高了多层线路板压合结合力。
3、上述专利中，虽然该装置避免了多层线路板的铜浆塞孔内存在无法棕化的情形，大大提高了多层线路板压合结合力，但是该装置没有防抄板设计，抄板也叫克隆或仿制，是对设计出来的pcb板进行反向技术研究，
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种能防止别的厂商对本装置进行抄板的盲埋孔多层线路板。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种直角阶梯盲埋孔多层线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的顶部设置有散热机构；
3、所述线路板本体包括基板，所述基板的中心位置开设有机械孔，所述机械孔的内表壁固定插设有第一导电塞柱，所述基板的顶部和底部均设置有第一走线铜芯，且每个第一走线铜芯均与第一导电塞柱相连接，每个第一走线铜芯其中一个与第一导电塞柱的连接处设置有绝缘漆，所述基板的顶部和底部均设置有第一铜覆层，两个所述第一铜覆层的顶部均开设有两个第一激光孔，且每个第一激光孔的内表壁均固定插设有第二导电塞柱，且每个第二导电塞柱均与每个第一走线铜芯相连接，两个所述第一铜覆层的顶部和底部分别设置有第二走线铜芯，且每个第二走线铜芯分别与每个第二导电塞柱相连接，两个所述第一铜覆层的顶部和底部均设置有第二铜覆层，两个所述第二铜覆层的顶部均开设有两个第二激光孔，两个所述第二激光孔的内表壁均固定插设有第三导电塞柱，且每个第三导电塞柱分别与每个第二走线铜芯相连接，两个所第二铜覆层的顶部和底部均设置有第三走线铜芯，且每个第三走线铜芯分别与每个第三导电塞柱相连接。
4、优选的，所述基板的顶部和底部与两个第一铜覆层的相背一侧均开设有防呆槽，两个所述第一铜覆层和第二铜覆层的相对一侧均设置有一组防呆柱，防呆柱可以卡合在防呆槽内，防止在压合的过程中，发生错版现象。
5、优选的，所述基板与两个第一铜覆层和第二铜覆层之间贯穿有两组散热孔，且每个散热孔的内表壁均固定插设有导热柱，方便在散热孔的作用下，增加本装置的导热性能。
6、优选的，所述散热机构包括两组固定板，两组所述固定板的底部均固定插设有一组金属柱，两个所述固定板的顶部均固定安装有一组散热翅片，且每组散热翅片的内表壁均固定安装有风扇，方便在散热机构的作用下，增加本装置的散热性能。
7、优选的，所述基板与两个第一铜覆层和第二铜覆层之间贯穿有两个阶梯孔，且两个阶梯孔的内表壁均固定插设有固定柱，螺栓可以穿过固定柱，对本装置进行固定。
8、优选的，所述基板与两个第一铜覆层和第二铜覆层的相对一侧之间均设置有半固化片，且每个半固化片与两个第一铜覆层和第二铜覆层的表面积均比基板的表面积大，方便进行锣边框。
9、优选的，每个所述第二导电塞柱、第三导电塞柱和第一导电塞柱之间呈阶梯状分布，能提高抄板的难度。
10、优选的，两个所述第二铜覆层均由耐磨防水材料制成，能提高本装置的防水和耐磨性。
11、优选的，所述第一导电塞柱、第二导电塞柱、第三导电塞柱与第一走线铜芯、第二走线铜芯和第三走线铜芯的材质均相同，能方便散热和提高导电效率。
12、优选的，两组所述金属柱分布插设在每个导热柱的内表壁，两组所述固定板均通过螺丝固定安装在其中一个第二铜覆层的顶部。
13、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
14、1、本专利技术中，由于第一走线筒芯和第一导电柱之间不需要通电的地方设置有绝缘漆，且绝缘漆的颜色和走线筒芯的颜色相同，这就使得抄板的厂商在抄板的过程中会把此段的绝缘漆抄成导电的走线铜芯，就导致该位置本不需要通电的地方被抄成了通电的地方，所以就会导致抄板失败，进而达到防抄板的效果，并且可以根据需要设计多个绝缘漆，以此来提高防抄板的效果，相比于芯片防盗，本装置不仅设计成本较低，同时设计难度也大大降低，从而能提高本装置的生产效率。
15、2、本专利技术中，通过设置散热机构，由于散热机构是通过金属柱插设在导热柱内的，这样就可以提高散热机构与线路板本体的接触面积，从而可以提高散热机构的散热效率，进而能增加线路板本体的使用寿命。
16、3、本专利技术中，通过直角阶梯埋盲孔的设计，不仅可以减少本基板信号受干扰的概率，保持传输线特性阻抗的连续性，并节约走线空间，同时还能提高抄板的成本和难度，以此达到防抄板的目的。
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1.一种直角阶梯盲埋孔多层线路板，其特征在于：包括线路板本体(1)，所述线路板本体(1)的顶部设置有散热机构(2)；
2.根据权利要求1所述的一种直角阶梯盲埋孔多层线路板，其特征在于：所述基板(101)的顶部和底部与两个第一铜覆层(106)的相背一侧均开设有防呆槽(115)，两个所述第一铜覆层(106)和第二铜覆层(110)的相对一侧均设置有一组防呆柱(114)。
3.根据权利要求2所述的一种直角阶梯盲埋孔多层线路板，其特征在于：所述基板(101)与两个第一铜覆层(106)和第二铜覆层(110)之间贯穿有两组散热孔(116)，且每个散热孔(116)的内表壁均固定插设有导热柱(117)。
4.根据权利要求3所述的一种直角阶梯盲埋孔多层线路板，其特征在于：所述散热机构(2)包括两组固定板(201)，两组所述固定板(201)的底部均固定插设有一组金属柱(202)，两个所述固定板(201)的顶部均固定安装有一组散热翅片(203)，且每组散热翅片(203)的内表壁均固定安装有风扇(204)。
5.根据权利要求4所述的一种直角阶梯盲埋孔多层线路
6.根据权利要求5所述的一种直角阶梯盲埋孔多层线路板，其特征在于：所述基板(101)与两个第一铜覆层(106)和第二铜覆层(110)的相对一侧之间均设置有半固化片(120)，且每个半固化片(120)与两个第一铜覆层(106)和第二铜覆层(110)的表面积均比基板(101)的表面积大。
7.根据权利要求6所述的一种直角阶梯盲埋孔多层线路板，其特征在于：每个所述第二导电塞柱(108)、第三导电塞柱(112)和第一导电塞柱(103)之间呈阶梯状分布。
8.根据权利要求7所述的一种直角阶梯盲埋孔多层线路板，其特征在于：两个所述第二铜覆层(110)均由耐磨防水材料制成。
9.根据权利要求8所述的一种直角阶梯盲埋孔多层线路板，其特征在于：所述第一导电塞柱(103)、第二导电塞柱(108)、第三导电塞柱(112)与第一走线铜芯(104)、第二走线铜芯(109)和第三走线铜芯(113)的材质均相同。
10.根据权利要求9所述的一种直角阶梯盲埋孔多层线路板，其特征在于：两组所述金属柱(202)分布插设在每个导热柱(117)的内表壁，两组所述固定板(201)均通过螺丝固定安装在其中一个第二铜覆层(110)的顶部。
...【技术特征摘要】
1.一种直角阶梯盲埋孔多层线路板，其特征在于：包括线路板本体(1)，所述线路板本体(1)的顶部设置有散热机构(2)；
2.根据权利要求1所述的一种直角阶梯盲埋孔多层线路板，其特征在于：所述基板(101)的顶部和底部与两个第一铜覆层(106)的相背一侧均开设有防呆槽(115)，两个所述第一铜覆层(106)和第二铜覆层(110)的相对一侧均设置有一组防呆柱(114)。
3.根据权利要求2所述的一种直角阶梯盲埋孔多层线路板，其特征在于：所述基板(101)与两个第一铜覆层(106)和第二铜覆层(110)之间贯穿有两组散热孔(116)，且每个散热孔(116)的内表壁均固定插设有导热柱(117)。
4.根据权利要求3所述的一种直角阶梯盲埋孔多层线路板，其特征在于：所述散热机构(2)包括两组固定板(201)，两组所述固定板(201)的底部均固定插设有一组金属柱(202)，两个所述固定板(201)的顶部均固定安装有一组散热翅片(203)，且每组散热翅片(203)的内表壁均固定安装有风扇(204)。
5.根据权利要求4所述的一种直角阶梯盲埋孔多层线路板，其特征在于：所述基板(101)与两个第一铜覆层(106)和第二铜覆层(110)之间贯穿有两个阶梯孔(118)，且两个阶梯孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄水权，何立发，蒲长芬，秦运杰，罗三春，赵创，李正义，
申请(专利权)人：惠州市骏亚精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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