【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶体散热片的，尤其是指涉及一种晶体散热片与电路板的连接结构。
技术介绍
1、现有技术中，设置在电路板上的晶体在运作时会产生高热，为了使晶体可维持在正常工作温度下运作，必须通过相互贴合的高导热散热片将热能由晶体传导到散热片表面再转移到周围空气中，晶体经适当散热后可维持在正常的工作温度，因而不会烧毁损坏。现有使用的实施例态样中，将晶体的各接脚对应连接在电路板的线路，散热片紧密贴靠在晶体上，以达到对晶体散热；另一种实施例，将大面积具有较高散热效率的散热片安装在电路板上，一个或多个安装在大面积散热片的晶体，各晶体的接脚与电路板的电路相互连接，因此散热片与电路板之间必须运用一连接件达成相互连接，而此等连接构造的位置势必占据散热片一面积，使得在电路板上所设置的晶体位置或安装晶体的数量将受到限制，造成电路设计上的困扰等缺点及问题。
技术实现思路
1、本技术用于至少解决现有技术中所存在技术问题之一，为此本技术创作一种将组装柱以嵌入式与散热片相互结合，两者固定后平面呈平齐状以形成为一大面积散热片，达成可提供较多晶体设置为目的。
2、本技术为了达到前述目的，所运用的技术手段在于提供一种晶体散热片与电路板的连接结构，其中所述连接结构包括有一组装柱、一散热片及一电路板；所述组装柱具有一本体，所述本体的一端部形成为一组装部，另一端部贯穿具有至少一结合孔；所述散热片的导热片体的边缘处内凹形成有一安装槽，所述安装槽的形状与所述组装柱的形状相对应，所述安装槽的槽底面突出有至少一固定柱，所述组
3、所述的晶体散热片与电路板的连接结构，其中所述组装部突出形成有至少一防脱凸钩及相邻于其中之一所述防脱凸钩形成有一导斜面，所述导斜面在组装部插入所述柱孔时所述组装部可受到所述柱孔孔缘推移。
4、所述的晶体散热片与电路板的连接结构，其中所述组装部形成为颈缩状，所述组装部的外径小于所述本体的外径，所述防脱凸钩包括有一第一防脱凸钩及一第二防脱凸钩，所述本体的前、后两侧分别为一前表面及一后表面，位在前表面与后表面之间的两侧分别为一左侧面及一右侧面，所述第一防脱凸钩位在所述本体的前表面与后表面的其中之一，所述第二防脱凸钩位在所述本体的左侧面与右侧面的其中之一。
5、所述的晶体散热片与电路板的连接结构，其中所述本体具有至少一凹部，所述安装槽的槽侧壁面突出形成有至少一凸部，所述凸部与所述凹部处为相互对应。
6、依前述技术手段的运用本技术具有以下优点及功效，当组装柱以嵌入式设置在散热片的安装槽内相互结合固定，此时两者表面可呈平齐形成为一大面积散热片，可提供较多晶体设置，并可使组装柱与散热片之间的结合更为稳固；由于散热片的表面呈平齐表面，在提供晶体安装时，晶体或绝缘片不需避开组装柱的设置位置；再者组装柱的防脱凸钩对应位于柱孔孔缘，使得后不易跳脱，过锡炉后因吃锡而更加稳固，另组装柱在插入电路板的柱孔时，导斜面受到柱孔孔缘斜顶推移，使得两者之间间隙变小，在锡炉加工后将可增强组装部与电路板的连接更加稳固。
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1.一种晶体散热片与电路板的连接结构，其特征在于，所述连接结构包括有一组装柱、一散热片及一电路板；
2.根据权利要求1所述的晶体散热片与电路板的连接结构，其特征在于，所述组装部突出形成有至少一防脱凸钩及相邻于其中之一所述防脱凸钩形成有一导斜面，所述导斜面在组装部插入所述柱孔时所述组装部可受到所述柱孔孔缘推移。
3.根据权利要求2所述的晶体散热片与电路板的连接结构，其特征在于，所述组装部形成为颈缩状，所述组装部的外径小于所述本体的外径，所述防脱凸钩包括有一第一防脱凸钩及一第二防脱凸钩，所述本体的前、后两侧分别为一前表面及一后表面，位在前表面与后表面之间的两侧分别为一左侧面及一右侧面，所述第一防脱凸钩位在所述本体的前表面与后表面的其中之一，所述第二防脱凸钩位在所述本体的左侧面与右侧面的其中之一。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的晶体散热片与电路板的连接结构，其特征在于，所述本体具有至少一凹部，所述安装槽的槽侧壁面突出形成有至少一凸部，所述凸部与所述凹部处为相互对应。
【技术特征摘要】
1.一种晶体散热片与电路板的连接结构，其特征在于，所述连接结构包括有一组装柱、一散热片及一电路板；
2.根据权利要求1所述的晶体散热片与电路板的连接结构，其特征在于，所述组装部突出形成有至少一防脱凸钩及相邻于其中之一所述防脱凸钩形成有一导斜面，所述导斜面在组装部插入所述柱孔时所述组装部可受到所述柱孔孔缘推移。
3.根据权利要求2所述的晶体散热片与电路板的连接结构，其特征在于，所述组装部形成为颈缩状，所述组装部的外径小于所述本体的外...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈文清，罗正谊，
申请(专利权)人：康舒电子东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：
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