一种高频板混压制作方法技术

本发明专利技术公开一种高频板混压制作方法，涉及高频板制作技术领域，该高频板混压制作方法，包括如下操作过程，备料，取一组材料包括一个承载板和一片高频板料，将高频板料粘合在底面承载板的上面；通过切割装置将高频板料切割为多个待混压的高频基板；通过机器在高频基板上进行雷射盲孔、电镀、线路布置与AOI制程等操作；移除底面承载板，获得多片单面线路的高频板半成品，将多片高频板半成品分组，将每组多个高频板半成品的盲孔所在一面进行混压，形成高频多层混压电路板半成品；对高频多层混压电路板半成品进行后续常规制程，得到高频混压电路板；实现了该高频板混压制作方法可有效提高工作效率，避免高频材料加工中受损。避免高频材料加工中受损。避免高频材料加工中受损。

【技术实现步骤摘要】
一种高频板混压制作方法


[0001]本专利技术涉及高频板制作
，具体为一种高频板混压制作方法。

技术介绍

[0002]高频板是电磁频率较高的特种线路板，其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。
[0003]电子设备高频化是发展趋势，尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展，信息产品走向高速与高频化，及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化，因此发展的新一代产品都需要高频基板。
[0004]现有高频板混压制作方法，对于大块板材需要根据需要切割为多个规定尺寸板料，进而分别对每一个单独板料进行加工，但高频材料材质软，高频材料在加工过程中容易受到磨损，且在利用薄板设备制作过程中有板面折伤及压伤风险，因此需要提供一种高频板混压制作方法以解决上述问题。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本专利技术公开了一种高频板混压制作方法，以解决上述
技术介绍
中提出的现有高频板混压制作方法，对于大块板材需要根据需要切割为多个规定尺寸板料，进而分别对每一个单独板料进行加工，但高频材料材质软，高频材料在加工过程中容易受到磨损，且在利用薄板设备制作过程中有板面折伤及压伤风险的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种高频板混压制作方法，包括如下操作过程：
[0009]S1、备料；
[0010]S2、取一组材料包括一个承载板和一片高频板料，将高频板料粘合在底面承载板的上面；
[0011]S3、通过切割装置将高频板料切割为多个待混压的高频基板；
[0012]S4、通过机器在高频基板上进行雷射盲孔、电镀、线路布置与AOI制程等操作；
[0013]S5、移除底面承载板，获得多片单面线路的高频板半成品，根据需要混压的层数，将多片高频板半成品分组；
[0014]S6、将每组多个高频板半成品的盲孔所在一面进行混压，形成高频多层混压电路板半成品；
[0015]S7、对高频多层混压电路板半成品进行后续常规制程，包括：盲孔、通孔、电镀、线路、防焊与表面处理，得到高频混压电路板；
[0016]S8、对高频混压电路板进行收集包装。
[0017]优选的，S1步骤中，需要根据需要准备足够数量的大块高频板料及与之相对应的
承载板。
[0018]优选的，S2步骤中，承载板与高频板料之间设置有粘胶，所述承载板通过粘胶与高频板料粘合。
[0019]优选的，步骤S3中，在切割过程中可通过对承载板的固定实现对高频板料的固定，切割后的多个高频基板大小形状相同。
[0020]优选的，步骤S5中，在分组过程中，每组高频板的数目，是根据需要混压的层数进行分组，每组的多片高频板半成品混压后即可得到单个高频混压板。
[0021]本专利技术公开了一种高频板混压制作方法，其具备的有益效果如下：
[0022]1、该高频板混压制作方法，通过切割装置将高频板料切割为多个待混压的高频基板，通过机器在高频基板上进行雷射盲孔、电镀、线路布置与AOI制程等操作，通过在高频板料上直接加加工，可有效提高工作效率，省时省力。
[0023]2、该高频板混压制作方法，在切割过程中可通过对承载板的固定实现对高频板料的固定，且起到支撑作用，切割后的多个高频基板大小形状相同，不会在加工对高频基板造成磨损或压伤。
附图说明
[0024]图1为本专利技术高频板混压制作方法流程图。
具体实施方式
[0025]本专利技术实施例公开一种高频板混压制作方法，如图1所示，包括如下操作过程：
[0026]S1、备料；
[0027]S2、取一组材料包括一个承载板和一片高频板料，将高频板料粘合在底面承载板的上面；
[0028]S3、通过切割装置将高频板料切割为多个待混压的高频基板；
[0029]S4、通过机器在高频基板上进行雷射盲孔、电镀、线路布置与AOI制程等操作；
[0030]S5、移除底面承载板，获得多片单面线路的高频板半成品，根据需要混压的层数，将多片高频板半成品分组；
[0031]S6、将每组多个高频板半成品的盲孔所在一面进行混压，形成高频多层混压电路板半成品；
[0032]S7、对高频多层混压电路板半成品进行后续常规制程，包括：盲孔、通孔、电镀、线路、防焊与表面处理，得到高频混压电路板；
[0033]S8、对高频混压电路板进行收集包装。
[0034]根据附图1所示，S1步骤中，备料，需要根据需要准备足够数量的大块高频板料及与之相对应的承载板，然后，S2步骤中，取一组材料包括一个承载板和一片高频板料，将高频板料粘合在底面承载板的上面，承载板与高频板料之间设置有粘胶，承载板通过粘胶与高频板料粘合，进而进行步骤S3操作，通过切割装置将高频板料切割为多个待混压的高频基板，在切割过程中可通过对承载板的固定实现对高频板料的固定，切割后的多个高频基板大小形状相同，通过在高频板料上直接加加工，可有效提高工作效率，省时省力，再进一步的进行步骤S5操作，移除底面承载板，获得多片单面线路的高频板半成品，根据需要混压
的层数，将多片高频板半成品分组，在分组过程中，每组高频板的数目，是根据需要混压的层数进行分组，每组的多片高频板半成品混压后即可得到单个高频混压板半成品，即进行步骤S6操作，将每组多个高频板半成品的盲孔所在一面进行混压，形成高频多层混压电路板半成品，随之进行步骤S7操作，对高频多层混压电路板半成品进行后续常规制程，包括：盲孔、通孔、电镀、线路、防焊与表面处理，得到高频混压电路板，最后进行步骤S8操作，对高频混压电路板进行收集包装。
[0035]以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频板混压制作方法，其特征在于：包括如下操作过程，S1、备料；S2、取一组材料包括一个承载板和一片高频板料，将高频板料粘合在底面承载板的上面；S3、通过切割装置将高频板料切割为多个待混压的高频基板；S4、通过机器在高频基板上进行雷射盲孔、电镀、线路布置与AOI制程等操作；S5、移除底面承载板，获得多片单面线路的高频板半成品，根据需要混压的层数，将多片高频板半成品分组；S6、将每组多个高频板半成品的盲孔所在一面进行混压，形成高频多层混压电路板半成品；S7、对高频多层混压电路板半成品进行后续常规制程，包括：盲孔、通孔、电镀、线路、防焊与表面处理，得到高频混压电路板；S8、对高频混压电路板进行收集包装。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘继承，邹乾坤，李强，
申请(专利权)人：惠州市骏亚精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：