【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb贴片，具体为一种pcb板加工用贴片装置。
技术介绍
1、pcb贴片指在pcb板的基础上在其表面进行安装元器件的步骤。
2、附带有电子元器件的卷装料带，通过牵引机构的引导，而后使用点装机，将电子元器件逐个点装在pcb板上即可。
3、pcb贴片机在工作中，根据smt坐标文件，贴片机对电子元器件进行安装贴片，其贴片步骤，需要点装机根据坐标文件，对电子元器件逐个进行点装，此过程中，点装的诸多小型电子元器件都是呈列呈排分布的，对于呈列与呈排的电子元器件，同样需要点装机进行逐个点状，此过程存在较多的重复作业，导致贴片速度与效率受限，为此提出一种pcb板加工用贴片装置
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种pcb板加工用贴片装置，具备可快速对呈单列或单排的若干电子元器件集中进行安装，以达到增加贴片机贴片速度等优点，解决贴片机逐个对元器件进行点装，导致贴片速度受限的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种pcb板加工用贴片装置，包括机体，所述机体上设置有用于输送pcb板的输送台，所述输送台的两侧分别设置有回收装置和三组上料装置，所述上料装置内收卷有存有电子元器件的料带，料带的另一端收卷于回收装置上，所述料带从输送台的上方通过，所述机体上设置有印刻组件，印刻组件包括有压动组件，所述压动组件转动状态下，作用于料带上，将料带上所附着的电子元器件印刻于pcb板上，根据pcb板smt坐标文件，对呈列呈排的电子元器
3、优选地，所述料带包括有两侧的鳍片，以及位于两侧鳍片之间的软带，所述软带上设置有若干段夹持环，电子元器件置于夹持环内，所述夹持环处于软带的上方，其开口处于软带的底部，所述夹持环处于上方的凸起部分，高于两侧的鳍片，夹持环在夹持有电子元器件后，在夹持环上方受力时，将其下压至与两侧鳍片同一高度，可将其内的电子元器件挤出，以将电子元器件印刻于pcb板上。
4、优选地，所述压动组件包括连接块，所述连接块上连接有压辊，所述连接块上设置有电控伸缩杆与压辊连接，所述压辊与夹持环接触，并将其压制于与鳍片同一高度，连接块转动时，带动压辊同步转动，压辊首先与输送台侧边的料带接触，并将夹持环中的电子元器件挤出，伴随连接块的进一步转动，为避免压辊压力过大，同时方便连接块转动，电控伸缩杆收缩，以将压辊向连接块的方向移动，以降低连接块转动半径。
5、优选地，所述输送台的两侧分别设置有一组定位组件，两组定位组件分别与两侧回收装置和上料装置的位置对应，所述定位组件包括有基座和置于基座内的定位块，所述基座内设置伸缩杆对定位块进行驱动，两侧的定位块分别与一段夹持环两侧的空余部分对接，伸缩杆驱动定位孔弹出，两侧弹出的定位块，作用在一段夹持环两侧的空余部分，可使该段夹持环成水平状态，与下方pcb板尺寸适配，方便压辊工作。
6、优选地，所述上料装置包括有主体料箱，料带收卷于料箱内，所述料箱内收卷有若干卷料带，若干卷料带的端部均通过一个连接带进行固定连接，以便于回收装置，可对一个料箱内的多卷料带进行收卷，保证一段电子元器件印刻的完整性。
7、优选地，所述回收装置包括有筒体，所述筒体内安装有转辊，筒体内设置有对转辊进行驱动电机，所述转辊上设置有若干与上料装置对应的隔环，所述连接带固定于对应的两块隔环之间的转辊上，用于对多辊料带同时进行收卷拉动。
8、优选地，所述机体的一侧设置有若干固定组件对上料装置进行固定，所述固定组件包括有主体隔板，所述隔板上开设有隔孔，所述隔孔内安装有凸板，所述隔孔的边缘处设置有限位环，所述凸板的边缘处设置有防脱环卡在凹槽的后方，固定组件将上料装置固定，避免回收装置转动收卷过程以及定位块弹出时，料箱发生晃动，造成电子元器件安装位置偏移。
9、优选地，所述隔孔的中间处设置有凸轴，所述凸板上开设有凹槽套装在凸轴上，所述凸轴与凸板之间设置有复位弹簧进行弹性连接，方便料箱挤入两个隔板之间后，凸板进行复位
10、优选地，所述料箱两侧边缘处开设有凹口，所述凸板挤入凹口内，用于对料箱进行固定。
11、优选地，所述输送台上设置有三段顶板，与三组上料装置的位置对应，顶板将pcb板顶起，避免料辊转动时，造成pcb受力不均发生形变。
12、与现有技术相比，本专利技术提供了一种pcb板加工用贴片装置，具备以下有益效果：根据pcb板smt坐标文件，对呈列呈排的电子元器件进行选取，根据元器件的位置与尺寸，对料带的上的夹持环进行设置，并在点装前，将既定的电子元器件，置入夹持环内，在对pcb板完成刷锡之后，将pcb板移动至既定位置后，将料带置于pcb板的上方，此时所设置的电子元器件刚好处于pcb板锡焊点位上方，通过印刻，可将若干电子元器件快速安装在pcb板上方，以提高贴片速度。
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1.一种PCB板加工用贴片装置，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)上设置有用于输送PCB板的输送台(8)，所述输送台(8)的两侧分别设置有回收装置(2)和三组上料装置(6)，所述上料装置(6)内收卷有存有电子元器件的料带(62)，料带(62)的另一端收卷于回收装置(2)上，所述料带(62)从输送台(8)的上方通过，所述机体(1)上设置有印刻组件(4)，印刻组件(4)包括有压动组件(41)，所述压动组件(41)转动状态下，作用于料带(62)上，将料带(62)上所附着的电子元器件印刻于PCB板上。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板加工用贴片装置，其特征在于：所述料带(62)包括有两侧的鳍片(621)，以及位于两侧鳍片(621)之间的软带(622)，所述软带(622)上设置有若干段夹持环(623)，电子元器件置于夹持环(623)内，所述夹持环(623)处于软带(622)的上方，其开口处于软带(622)的底部，所述夹持环(623)处于上方的凸起部分，高于两侧的鳍片(621)。
3.根据权利要求2所述的一种PCB板加工用贴片装置，其特征在于：所述压动组件
4.根据权利要求2所述的一种PCB板加工用贴片装置，其特征在于：所述输送台(8)的两侧分别设置有一组定位组件(3)，两组定位组件(3)分别与两侧回收装置(2)和上料装置(6)的位置对应，所述定位组件(3)包括有基座(31)和置于基座(31)内的定位块(32)，所述基座(31)内设置伸缩杆对定位块(32)进行驱动，两侧的定位块(32)分别与一段夹持环(623)两侧的空余部分对接。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板加工用贴片装置，其特征在于：所述上料装置(6)包括有主体料箱(61)，料带(62)收卷于料箱(61)内，所述料箱(61)内收卷有若干卷料带(62)，若干卷料带(62)的端部均通过一个连接带(63)进行固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种PCB板加工用贴片装置，其特征在于：所述回收装置(2)包括有筒体(21)，所述筒体(21)内安装有转辊(22)，筒体(21)内设置有对转辊(22)进行驱动电机，所述转辊(22)上设置有若干与上料装置(6)对应的隔环(23)，所述连接带(63)固定于对应的两块隔环(23)之间的转辊(22)上。
7.根据权利要求1所述的一种PCB板加工用贴片装置，其特征在于：所述机体(1)的一侧设置有若干固定组件(5)对上料装置(6)进行固定，所述固定组件(5)包括有主体隔板(51)，所述隔板(51)上开设有隔孔(511)，所述隔孔(511)内安装有凸板(52)，所述隔孔(511)的边缘处设置有限位环(512)，所述凸板(52)的边缘处设置有防脱环(522)卡在凹槽(521)的后方。
8.根据权利要求7所述的一种PCB板加工用贴片装置，其特征在于：所述隔孔(511)的中间处设置有凸轴(513)，所述凸板(52)上开设有凹槽(521)套装在凸轴(513)上，所述凸轴(513)与凸板(52)之间设置有复位弹簧(514)进行弹性连接。
9.根据权利要求5和7所述的一种PCB板加工用贴片装置，其特征在于：所述料箱(61)两侧边缘处开设有凹口(611)，所述凸板(52)挤入凹口(611)内。
10.根据权利要求1所述的一种PCB板加工用贴片装置，其特征在于：所述输送台(8)上设置有三段顶板(9)，与三组上料装置(6)的位置对应。
...【技术特征摘要】
1.一种pcb板加工用贴片装置，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)上设置有用于输送pcb板的输送台(8)，所述输送台(8)的两侧分别设置有回收装置(2)和三组上料装置(6)，所述上料装置(6)内收卷有存有电子元器件的料带(62)，料带(62)的另一端收卷于回收装置(2)上，所述料带(62)从输送台(8)的上方通过，所述机体(1)上设置有印刻组件(4)，印刻组件(4)包括有压动组件(41)，所述压动组件(41)转动状态下，作用于料带(62)上，将料带(62)上所附着的电子元器件印刻于pcb板上。
2.根据权利要求1所述的一种pcb板加工用贴片装置，其特征在于：所述料带(62)包括有两侧的鳍片(621)，以及位于两侧鳍片(621)之间的软带(622)，所述软带(622)上设置有若干段夹持环(623)，电子元器件置于夹持环(623)内，所述夹持环(623)处于软带(622)的上方，其开口处于软带(622)的底部，所述夹持环(623)处于上方的凸起部分，高于两侧的鳍片(621)。
3.根据权利要求2所述的一种pcb板加工用贴片装置，其特征在于：所述压动组件(41)包括连接块(411)，所述连接块(411)上连接有压辊(416)，所述连接块(411)上设置有电控伸缩杆(417)与压辊(416)连接，所述压辊(416)与夹持环(623)接触，并将其压制于与鳍片(621)同一高度。
4.根据权利要求2所述的一种pcb板加工用贴片装置，其特征在于：所述输送台(8)的两侧分别设置有一组定位组件(3)，两组定位组件(3)分别与两侧回收装置(2)和上料装置(6)的位置对应，所述定位组件(3)包括有基座(31)和置于基座(31)内的定位块(32)，所述基座(31)内设置伸缩杆对定位块(32)进行驱动，两侧的定位块(32)分别与一段夹持环(623...
【专利技术属性】
技术研发人员：华杰，
申请(专利权)人：无锡万吉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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