【技术实现步骤摘要】
本技术应用于pcb板散热的,特别涉及一种硬件散热结构。
技术介绍
1、随着科技的日新月异，智能手机、蓝牙耳机、智能手表等电子产品不断向小型化和便携化的方向发展。功率器件的体积不断缩小，带来功率密度越来越高。因此温度成为影响功率器件性能的重要因素，良好的散热设计可以使功率器件工作在稳定的状态，进而使整个产品达到预期设计的目标性能；然而散热性能较差的产品，功率器件温度过高会影响到整体电路的精度及稳定性，甚至严重影响产品的使用体验。
2、现有的散热手段上一般是通过增加电路板与外界环境的接触面积，如加装散热片等，但受到主流芯片结构的约束，一些情况下芯片产生的热量通过顶层的塑料封装后传导到散热片的效率很低，这就会导致板上的元器件尤其是功率元器件在工作时发出的热量无法及时导出，造成热量聚集，使得芯片温度升高，从而产生一系列不良影响。如中国专利cn211267551u公开了一种pcb板及功率电子器件散热装置，其通过导热硅胶和散热片的设计，可以将功率电子器件的热量传导至散热片处，避免了功率电子器件过热情况的出现，通过风扇对散热片进行加快散热，提高了散热效率，然而其体积较大，制造成本较高，不适用于密集分布的功率电子器件且规格较小的pcb板，因此有必要提供一种组装简单、散热成本低、无需外加风扇、不增加现有电路板面积的情况下实现高效率散热的硬件散热结构。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种组装简单、散热成本低、无需外加风扇、不增加现有电路板面积的情况下
2、本技术所采用的技术方案是：本技术包括散热铜片、电路板、贴片功率器件以及散热器，所述贴片功率器件焊接在所述电路板的上表面，所述散热器设置在所述电路板的上表面，所述散热器覆盖着所述贴片功率器件，所述散热铜片的一端设置在所述贴片功率器件的底部，所述散热铜片的另一端与所述散热器接触配合。
3、由上述方案可见，所述硬件散热结构在不增加整体电路板面积的情况下，利用散热铜片将贴片功率器件的热量从电路板直接传导至散热器，使贴片功率器件工作产生的热量更加快速，高效地传导至外界环境，间接增加了整个电路板的散热面积，从整体上降低了贴片功率器件工作时的温度，提高了电路的稳定性，有助于改善芯片因温度引起的输出漂移，从而提升了电路的工作精度，使得产品的工作状态更加稳定，安全，高效。
4、一个优选方案是，所述散热铜片包括依次连接的接触端、折弯端以及散热端，所述接触端设置在所述贴片功率器件与所述电路板之间，所述折弯端和所述散热端均位于所述贴片功率器件的一侧，所述折弯端为弧形结构。
5、一个优选方案是，所述接触端的表面涂覆有导热硅胶。
6、一个优选方案是，所述硬件散热结构包括呈u形结构的转接板，所述转接板设置在所述电路板的上表面，所述转接板的两边均设置有通孔焊盘，所述贴片功率器件的底部嵌合在所述转接板的凹槽内，所述贴片功率器件两侧的引脚焊接在所述通孔焊盘上，所述接触端设置在所述转接板的凹槽内。
7、一个优选方案是，所述散热器接触于所述电路板的一面为平齐端，所述散热器远离于所述电路板的一面为排列设置的散热鳍片结构。
8、一个优选方案是，所述电路板包括若干层堆叠的导电层，所述电路板开设有若干沿竖直向下的通孔，所述通孔包括孔环和孔壁，所述孔环的表层和所述孔壁的表层均贴装有铜金属结构，若干组所述通孔均连通于若干层所述导电层。
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1.一种硬件散热结构，其特征在于：它包括散热铜片（1）、电路板（2）、贴片功率器件（3）以及散热器（4），所述贴片功率器件（3）焊接在所述电路板（2）的上表面，所述散热器（4）设置在所述电路板（2）的上表面，所述散热器（4）覆盖着所述贴片功率器件（3），所述散热铜片（1）的一端设置在所述贴片功率器件（3）的底部，所述散热铜片（1）的另一端与所述散热器（4）接触配合。
2.根据权利要求1所述的一种硬件散热结构，其特征在于：所述散热铜片（1）包括依次连接的接触端（5）、折弯端（6）以及散热端（7），所述接触端（5）设置在所述贴片功率器件（3）与所述电路板（2）之间，所述折弯端（6）和所述散热端（7）均位于所述贴片功率器件（3）的一侧，所述折弯端（6）为弧形结构。
3.根据权利要求2所述的一种硬件散热结构，其特征在于：所述接触端（5）的表面涂覆有导热硅胶。
4.根据权利要求2所述的一种硬件散热结构，其特征在于：所述硬件散热结构包括呈U形结构的转接板（8），所述转接板（8）设置在所述电路板（2）的上表面，所述转接板（8）的两边均设置有通孔焊盘（9），所
5.根据权利要求2所述的一种硬件散热结构，其特征在于：所述散热器（4）接触于所述电路板（2）的一面为平齐端（10），所述散热器（4）远离于所述电路板（2）的一面为排列设置的散热鳍片结构（11）。
6.根据权利要求1所述的一种硬件散热结构，其特征在于：所述电路板（2）包括若干层堆叠的导电层（12），所述电路板（2）开设有若干沿竖直向下的通孔，所述通孔包括孔环（14）和孔壁（15），所述孔环（14）的表层和所述孔壁（15）的表层均贴装有铜金属结构，若干组所述通孔均连通于若干层所述导电层（12）。
...【技术特征摘要】
1.一种硬件散热结构，其特征在于：它包括散热铜片（1）、电路板（2）、贴片功率器件（3）以及散热器（4），所述贴片功率器件（3）焊接在所述电路板（2）的上表面，所述散热器（4）设置在所述电路板（2）的上表面，所述散热器（4）覆盖着所述贴片功率器件（3），所述散热铜片（1）的一端设置在所述贴片功率器件（3）的底部，所述散热铜片（1）的另一端与所述散热器（4）接触配合。
2.根据权利要求1所述的一种硬件散热结构，其特征在于：所述散热铜片（1）包括依次连接的接触端（5）、折弯端（6）以及散热端（7），所述接触端（5）设置在所述贴片功率器件（3）与所述电路板（2）之间，所述折弯端（6）和所述散热端（7）均位于所述贴片功率器件（3）的一侧，所述折弯端（6）为弧形结构。
3.根据权利要求2所述的一种硬件散热结构，其特征在于：所述接触端（5）的表面涂覆有导热硅胶。
4.根据权利要求2所述的一种硬件散热结构，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：周政豪，朱冰，苟昆明，
申请(专利权)人：成都市运泰利自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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