柔性电路板、电路板组件及电子设备制造技术

本申请公开了一种柔性电路板、电路板组件及电子设备。柔性电路板具有弯折部和连接弯折部的焊接部；柔性电路板包括多个导电层和多个绝缘层，相邻的两层导电层之间均设有绝缘层；多个导电层包括第一焊接层、第二焊接层及走线层；第一焊接层和第二焊接层均位于焊接部，第一焊接层为焊接部的其中一个表层，第一焊接层由多个彼此间隔设置的第一焊盘组成，第二焊接层为焊接部的另一个表层，第二焊接层由多个彼此间隔设置的第二焊盘组成；走线层位于第一焊接层与第二焊接层之间，且自焊接部延伸至弯折部，第一焊盘和第二焊盘通过通孔导体相连，且连接走线层。柔性电路板的焊接部的焊盘间距较小，能够减小焊接部的板面面积，有利于小型化。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电路连接结构，尤其涉及柔性电路板、电路板组件及电子设备。

技术介绍

1、当前，手机等电子设备不断发展，这些电子设备中印制电路板(printed circuitboard，pcb，也可称为印制电路板)和柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)的应用十分普遍，通过软-硬板板间互联(fpc on board，fob)技术可将柔性电路板和印制电路板焊接在一起，以实现信号和/或电源传输。

2、然而，传统的柔性电路板的焊盘间距较大，导致柔性电路板及印制电路板均需要预留较大的焊接空间，电路板组件的体积较大，不易于电子设备的小型化和多功能化。

技术实现思路

1、本申请提供了一种柔性电路板，柔性电路板的焊接部的焊盘间距较小，能够减小焊接部的板面面积，有利于小型化。本申请还提供一种包括上述柔性电路板的电路板组件，以及一种包括上述电路板组件的电子设备。

2、第一方面，本申请提供一种柔性电路板，具有弯折部和连接弯折部的焊接部；柔性电路板包括多个导电层和多个绝缘层，相邻的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种柔性电路板，其特征在于，具有弯折部和连接所述弯折部的焊接部；

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述走线层包括导体块和走线，所述导体块位于所述焊接部，所述走线的一端连接所述导体块，另一端延伸至所述弯折部，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过通孔导体连接所述导体块。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述导体块的面积小于所述第一焊盘的面积。

4.根据权利要求2或3所述的柔性电路板，其特征在于，所述走线层的数量为多层，多个所述第一焊盘连接的多个所述导体块位于不同的所述走线层。

5.根据权利要求2或3所述的柔性电路板...

【技术特征摘要】

1.一种柔性电路板，其特征在于，具有弯折部和连接所述弯折部的焊接部；

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述走线层包括导体块和走线，所述导体块位于所述焊接部，所述走线的一端连接所述导体块，另一端延伸至所述弯折部，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过通孔导体连接所述导体块。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述导体块的面积小于所述第一焊盘的面积。

4.根据权利要求2或3所述的柔性电路板，其特征在于，所述走线层的数量为多层，多个所述第一焊盘连接的多个所述导体块位于不同的所述走线层。

5.根据权利要求2或3所述的柔性电路板，其特征在于，所述走线层的数量为一层或多层，每层所述走线层均设有多个打孔区域，多个所述通孔导体一一对应地穿过各层所述走线层的多个所述打孔区域；

6.根据权利要求1至5中任一项所述的柔性电路板，其特征在于，多个所述绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层；

7.根据权利要求1至5中任一项所述的柔性电路板，其特征在于，多个所述导电层还包括第一布线层和第二布线层，所述第一布线层和所述第二布线层均位于所述弯折部，所述第一布线层与所述第一焊接层同层设置，所述第二布线层与所述第二焊接层同层设置；

8.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板的至少一个所述绝缘层在所述弯折部形成空气间隙。

9.一种柔性电路板，其特征在于，具有弯折部和连接所述弯折部的焊接部；

10.根据权利要求9所述的柔性电路板，其特征在于，所述走线层包括导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：张瞳，江帆，魏丹，石林，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：