【技术实现步骤摘要】
本申请涉及散热,尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
1、当前电子设备如服务器为了提升竞争力,会尽量配置更多的电子模组如中央处理器(central processing unit,cpu)、硬盘(hard disk drive,hdd)、内存、扩展卡等,以提高计算速度、存储容量和卸载速度等性能,但这些电子模组大部分时间都没有满载运行,以云计算中的云计算服务(elastic compute service,ecs)和云硬盘(elastic volumeservice,evs)为例,大部分时间电子模组的芯片的负载率比较低。但有的电子模组的芯片的负载波动会比较大,相应地,产生的热量的变化也会比较大。
2、为了保证电子模组能够在正常温度范围内工作,散热装置/通风装置可通过散热通道/送风通道来给电子模组进行散热,但对于负载波动比较大的电子模组,散热效率较低。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种电子设备,可根据功率器件的负载变化引起的温度变化改变风压,并可根据风压变化调整通风开度以改变风阻
...【技术保护点】
1.一种电子设备,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一风扇装置(3)的转速为零时,所述可变通风装置(4)的开度为零或不为零。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,所述可变通风装置(4)包括:
4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述挡风板(42)设置成能够根据迎风面和背风面之间的风压之差相对所述第一通风口(K1)运动;其中:
5.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述挡风板(42)设置成能够根据迎风面和背风面之间的风压之差相对所述第一通风口(K1)运动
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一风扇装置(3)的转速为零时,所述可变通风装置(4)的开度为零或不为零。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,所述可变通风装置(4)包括:
4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述挡风板(42)设置成能够根据迎风面和背风面之间的风压之差相对所述第一通风口(k1)运动;其中:
5.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述挡风板(42)设置成能够根据迎风面和背风面之间的风压之差相对所述第一通风口(k1)运动;所述可变通风装置(4)还包括弹性件(43),其中:
6.根据权利要求3-5中任一项所述的电子设备,其特征在于,所述壳体(41)包括封闭所述送风通道的挡壁(w),所述第一通风口(k1)设置在所述挡壁(w)上,所述挡风板(42)包括第一挡板(421),所述第一挡板(421)层叠设置在所述挡壁(w)上,且相对所述第一通风口(k1)能够在第一位置和第二位置之间移动,其中:
7.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述挡风板(42)包括第二挡板(422),所述第二挡板(422)与所述第一挡板(421)成角度连接,其中:
8.根据权利要求3-5中任一项所述的电子设备,其特征在于,所述挡风板(42)包括转轴(z1)和与所述转轴(z1)固定连接的挡板主体(z2),所述转轴(z1)的...
【专利技术属性】
技术研发人员:龚心虎,闫晓龙,
申请(专利权)人:超聚变数字技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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