一种半导体封装产品自动打码装置制造方法及图纸

本技术公开了一种半导体封装产品自动打码装置，包括机架；所述机架的顶部左侧安装有若干激光蚀刻机，所述机架的上方设有安装台，安装台的顶部以及四角均设有挡板，挡板固定安装在机架上，其中位于机架前端的挡板的右侧通过铰链转动连接有仓门；还包括上料装置，所述上料装置包括水平轨道、滚珠丝杆机构、移动台以及动力装置；所述移动台的顶部活动安装有料盘；本技术结构简单，便于批量在产品表面进行激光打码；同时激光蚀刻机远离仓门，可以有效保证光线不会从仓门的缝隙中射出。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体加工设备领域，具体是一种半导体封装产品自动打码装置。

技术介绍

1、半导体封装主要是在半导体制造的后道工程中完成的。即利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过塑性绝缘介质灌封固定，构成整体主体结构的工艺；测试好的芯片经过半成品仓库后进入最后的终加工，包括激光印字、出厂质检、成品封装等，最后入库。其中激光印字通常采用激光蚀刻机进行。

2、例如，授权公告号为cn218926580u的专利公开了一种激光蚀刻固定装置，包括安装台以及用于放置壳体的定位板，所述安装台上设置有底板，所述底板上均匀设置有多个安装孔，所述定位板的四周可转动地设置有固定条，所述固定条上均开设有长型孔，所述长型孔上设置有能够穿过长型孔并与安装孔螺纹连接的固定螺栓，所述固定螺栓能够在长型孔移动。

3、上述专利中不同型号的壳体对应不同位置的安装孔进行锁紧即可，作业员可通过产线上的sop进行灵活切换，不需要将整个定位板进行更换，提高了工作效率，同时大大减少了底板以及定位板的数量，节省了材料；但是上述专利一次只能固定一个工件，效率低下。

4、因此，我们有必要对这样一种结构进行改善，以克服上述缺陷。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种半导体封装产品自动打码装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：

3、一种半导体封装产品自动打码装置，包括机架；所述机架的顶部左侧安装有若干激光蚀刻机，所述机架的上方设有安装台，安装台的顶部以及四角均设有挡板，挡板固定安装在机架上，其中位于机架前端的挡板的右侧通过铰链转动连接有仓门；还包括上料装置，所述上料装置包括水平轨道、滚珠丝杆机构、移动台以及动力装置；水平轨道固定安装在安装台的顶部，且水平轨道至少设有三条，其中位置靠后的两条水平轨道之间设有滚珠丝杠机构，移动台位于水平轨道上方，移动台通过滑块滑动设置在水平滑轨上；所述动力装置固定安装在安装台的右端，且动力装置为步进电机，动力装置的输出轴与滚珠丝杆机构的丝杆传动连接，所述移动台包括至少两根水平梁，水平梁的两端端部固定连接有端部板；所述水平梁的下方通过l形连接件固定连接有移动块，移动块的下方固定连接有滑块；且滚珠丝杆机构的丝杆螺母固定连接在移动块内；所述移动台的顶部活动安装有料盘。

4、进一步的，所述水平梁的端部还固定连接有纵向梁。

5、进一步的，所述l形连接件上还固定连接有筋板，筋板用于提升l形连接件的结构强度。

6、进一步的，所述移动台的端部板的外侧固定安装有固定气缸，固定气缸的输出轴上固定安装有一固定压块；料盘放置在移动台上时，固定压块压住料盘的左右两侧的顶部。

7、进一步的，所述料盘整体呈矩形板状，且料盘上开设有若干工件放置槽，且若干工件放置槽呈矩形阵列设置；工件放置槽的数量与激光蚀刻机一一对应设置。

8、与现有技术相比，本技术的有益效果是：结构简单，便于批量在产品表面进行激光打码；同时激光蚀刻机远离仓门，可以有效保证光线不会从仓门的缝隙中射出。

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【技术保护点】

1.一种半导体封装产品自动打码装置，包括机架；所述机架的顶部左侧安装有若干激光蚀刻机，其特征在于，所述机架的上方设有安装台，安装台的顶部以及四角均设有挡板，挡板固定安装在机架上，其中位于机架前端的挡板的右侧通过铰链转动连接有仓门；还包括上料装置，所述上料装置包括水平轨道、滚珠丝杆机构、移动台以及动力装置；水平轨道固定安装在安装台的顶部，且水平轨道至少设有三条，其中位置靠后的两条水平轨道之间设有滚珠丝杠机构，移动台位于水平轨道上方，移动台通过滑块滑动设置在水平滑轨上；所述动力装置固定安装在安装台的右端，且动力装置为步进电机，动力装置的输出轴与滚珠丝杆机构的丝杆传动连接，所述移动台包括至少两根水平梁，水平梁的两端端部固定连接有端部板；所述水平梁的下方通过L形连接件固定连接有移动块，移动块的下方固定连接有滑块；且滚珠丝杆机构的丝杆螺母固定连接在移动块内；所述移动台的顶部活动安装有料盘。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装产品自动打码装置，其特征在于，所述水平梁的端部还固定连接有纵向梁。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装产品自动打码装置，其特征在于，所述L形连接件上还固定连接有筋板，筋板用于提升L形连接件的结构强度。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装产品自动打码装置，其特征在于，所述移动台的端部板的外侧固定安装有固定气缸，固定气缸的输出轴上固定安装有一固定压块；料盘放置在移动台上时，固定压块压住料盘的左右两侧的顶部。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装产品自动打码装置，其特征在于，所述料盘整体呈矩形板状，且料盘上开设有若干工件放置槽，且若干工件放置槽呈矩形阵列设置；工件放置槽的数量与激光蚀刻机一一对应设置。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体封装产品自动打码装置，包括机架；所述机架的顶部左侧安装有若干激光蚀刻机，其特征在于，所述机架的上方设有安装台，安装台的顶部以及四角均设有挡板，挡板固定安装在机架上，其中位于机架前端的挡板的右侧通过铰链转动连接有仓门；还包括上料装置，所述上料装置包括水平轨道、滚珠丝杆机构、移动台以及动力装置；水平轨道固定安装在安装台的顶部，且水平轨道至少设有三条，其中位置靠后的两条水平轨道之间设有滚珠丝杠机构，移动台位于水平轨道上方，移动台通过滑块滑动设置在水平滑轨上；所述动力装置固定安装在安装台的右端，且动力装置为步进电机，动力装置的输出轴与滚珠丝杆机构的丝杆传动连接，所述移动台包括至少两根水平梁，水平梁的两端端部固定连接有端部板；所述水平梁的下方通过l形连接件固定连接有移动块，移动块的下方固定连接有滑块；且滚珠丝杆机构的丝杆螺母固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾梦茹，顾雪林，
申请(专利权)人：嘉兴瀚伦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：