【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工设备领域，具体是一种半导体高速镀锡线自动下料装置。
技术介绍
1、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(bondpad)连接到基板的相应引脚(lead),并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检incoming、测试test和包装packing等工序，最后入库出货。在封装流程中，为了便于芯片与封装基板的键合，会在芯片上留出凸块接点，然后在表面进行镀锡处理。
2、现有的镀锡作业，一般通过高速镀锡线进行，例如，授权公告号为cn204644494u的专利公开了双列免退镀半导体引线框架镀锡全自动高速线，其特征在于所述的电镀工序机构包括两组前处理槽、电镀槽、后处理槽；两组前处理槽、电镀槽、后处理槽并列反向摆放；传输机构包括驱动链轮、固定轮、张紧链轮及传输链条；驱动链轮、固定轮、张紧链轮及传输链条形成一回转结构；链条侧板翻板将独立滑块、钢片和夹具连成一体构成传输分体式钢带；上位移弹簧片夹的导电夹头外套橡胶o型圈密封，可避免上镀而免去了夹具和钢带的退镀实现双列操作；独立阳极室使阳极液和阴极电镀液完全分。
3、在上述专利中一般是采用人工进行镀锡线的下料工作，既人工将镀锡完成后的产
4、因此，我们有必要对这样一种结构进行改善，以克服上述缺陷。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种半导体高速镀锡线自动下料装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种半导体高速镀锡线自动下料装置，包括支架、水平移动装置、竖直移动装置、转动装置以及夹持装置；所述支架的顶部固定安装水平移动装置，水平移动装置的前端安装有竖直移动装置，竖直移动装置的一侧固定安装有转动装置，转动装置上安装有夹持装置；所述水平移动装置包括水平安装板以及水平移动板；水平安装板的前端水平固定安装有两条水平滑轨，两条水平滑轨之间设有第一滚珠丝杠机构，水平安装板的左侧还固定安装有水平驱动装置；所述竖直移动装置包括竖直安装板以及竖直移动板；竖直安装板固定安装在水平移动板的前端，竖直安装板的前端竖直固定安装有两条竖直滑轨，两条竖直滑轨之间设有第二滚珠丝杠机构，竖直安装板的顶部还固定安装有竖直驱动装置；所述转动装置包括转向安装板，所述转向安装板固定安装在竖直移动板的前端，同时转向安装板的右侧固定安装有旋转气缸，旋转气缸的输出轴上固定安装有活动旋转板；所述活动旋转板右侧固定安装有夹持装置，夹持装置包括电动夹爪。
4、进一步的，所述水平移动板通过滑块滑动连接在水平滑轨上，同时水平驱动装置驱动连接第一滚珠丝杠机构的丝杆，而第一滚珠丝杠机构的丝杆螺母则固定安装在水平移动板的后侧。
5、进一步的，所述竖直移动板的后侧通过滑块滑动连接在竖直滑轨上，同时竖直驱动装置驱动连接第二滚珠丝杠机构的丝杆，而第二滚珠丝杠机构的丝杆螺母则固定安装在竖直移动板的后侧。
6、进一步的，所述水平安装板的前端还设有水平护板，水平护板起到对水平滑轨和第一滚珠丝杠机构的防护作用；水平移动板的上下两端绕过水平护板与水平滑轨滑动连接。
7、进一步的，所述竖直移动装置还包括竖直护板，竖直护板固定安装在竖直安装板的前端。
8、进一步的，所述水平驱动装置为步进电机，步进电机的输出轴通过联轴器驱动连接第一滚珠丝杠机构的丝杆。
9、进一步的，所述竖直驱动装置为步进电机，步进电机的输出轴通过联轴器驱动连接第二滚珠丝杠机构的丝杆。
10、进一步的，所述电动夹爪的夹爪上还固定安装有橡胶材质的延伸臂，延伸臂可以增加夹爪与半导体封装件的接触面积，同时橡胶材质的延伸臂可以起到缓冲作用，防止电动夹爪破坏半导体封装。
11、与现有技术相比，本技术的有益效果是：代替人工完成半导体镀锡线的下料作业；夹持的力度可控，还通过橡胶材质的延伸臂起到缓冲作用，可以进一步减小对镀锡件的损伤。
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1.一种半导体高速镀锡线自动下料装置，包括支架、水平移动装置、竖直移动装置、转动装置以及夹持装置；其特征在于，所述支架的顶部固定安装水平移动装置，水平移动装置的前端安装有竖直移动装置，竖直移动装置的一侧固定安装有转动装置，转动装置上安装有夹持装置；所述水平移动装置包括水平安装板以及水平移动板；水平安装板的前端水平固定安装有两条水平滑轨，两条水平滑轨之间设有第一滚珠丝杠机构，水平安装板的左侧还固定安装有水平驱动装置；所述竖直移动装置包括竖直安装板以及竖直移动板；竖直安装板固定安装在水平移动板的前端，竖直安装板的前端竖直固定安装有两条竖直滑轨，两条竖直滑轨之间设有第二滚珠丝杠机构，竖直安装板的顶部还固定安装有竖直驱动装置；所述转动装置包括转向安装板，所述转向安装板固定安装在竖直移动板的前端，同时转向安装板的右侧固定安装有旋转气缸，旋转气缸的输出轴上固定安装有活动旋转板；所述活动旋转板右侧固定安装有夹持装置，夹持装置包括电动夹爪。
2.根据权利要求1所述的一种半导体高速镀锡线自动下料装置，其特征在于，所述水平移动板通过滑块滑动连接在水平滑轨上，同时水平驱动装置驱动连接第一滚
3.根据权利要求1所述的一种半导体高速镀锡线自动下料装置，其特征在于，所述竖直移动板的后侧通过滑块滑动连接在竖直滑轨上，同时竖直驱动装置驱动连接第二滚珠丝杠机构的丝杆，而第二滚珠丝杠机构的丝杆螺母则固定安装在竖直移动板的后侧。
4.根据权利要求1所述的一种半导体高速镀锡线自动下料装置，其特征在于，所述水平安装板的前端还设有水平护板，水平护板起到对水平滑轨和第一滚珠丝杠机构的防护作用；水平移动板的上下两端绕过水平护板与水平滑轨滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体高速镀锡线自动下料装置，其特征在于，所述竖直移动装置还包括竖直护板，竖直护板固定安装在竖直安装板的前端。
6.根据权利要求1所述的一种半导体高速镀锡线自动下料装置，其特征在于，所述水平驱动装置为步进电机，步进电机的输出轴通过联轴器驱动连接第一滚珠丝杠机构的丝杆。
7.根据权利要求1所述的一种半导体高速镀锡线自动下料装置，其特征在于，所述竖直驱动装置为步进电机，步进电机的输出轴通过联轴器驱动连接第二滚珠丝杠机构的丝杆。
8.根据权利要求1所述的一种半导体高速镀锡线自动下料装置，其特征在于，所述电动夹爪的夹爪上还固定安装有橡胶材质的延伸臂。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体高速镀锡线自动下料装置，包括支架、水平移动装置、竖直移动装置、转动装置以及夹持装置；其特征在于，所述支架的顶部固定安装水平移动装置，水平移动装置的前端安装有竖直移动装置，竖直移动装置的一侧固定安装有转动装置，转动装置上安装有夹持装置；所述水平移动装置包括水平安装板以及水平移动板；水平安装板的前端水平固定安装有两条水平滑轨，两条水平滑轨之间设有第一滚珠丝杠机构，水平安装板的左侧还固定安装有水平驱动装置；所述竖直移动装置包括竖直安装板以及竖直移动板；竖直安装板固定安装在水平移动板的前端，竖直安装板的前端竖直固定安装有两条竖直滑轨，两条竖直滑轨之间设有第二滚珠丝杠机构，竖直安装板的顶部还固定安装有竖直驱动装置；所述转动装置包括转向安装板，所述转向安装板固定安装在竖直移动板的前端，同时转向安装板的右侧固定安装有旋转气缸，旋转气缸的输出轴上固定安装有活动旋转板；所述活动旋转板右侧固定安装有夹持装置，夹持装置包括电动夹爪。
2.根据权利要求1所述的一种半导体高速镀锡线自动下料装置，其特征在于，所述水平移动板通过滑块滑动连接在水平滑轨上，同时水平驱动装置驱动连接第一滚珠丝杠机构的丝杆，而第一滚珠丝杠机构的丝杆螺母则固定安装在水平移动板的后侧。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：顾梦茹，顾雪林，
申请(专利权)人：嘉兴瀚伦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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