一种半导体高速镀锡线自动下料装置制造方法及图纸

本技术公开了一种半导体高速镀锡线自动下料装置，包括支架、水平移动装置、竖直移动装置、转动装置以及夹持装置；所述支架的顶部固定安装水平移动装置，水平移动装置的前端安装有竖直移动装置，竖直移动装置的一侧固定安装有转动装置，转动装置上安装有夹持装置；所述水平移动装置包括水平安装板以及水平移动板；水平安装板的前端水平固定安装有两条水平滑轨；所述竖直移动装置包括竖直安装板以及竖直移动板；所述活动旋转板右侧固定安装有夹持装置，夹持装置包括电动夹爪；本技术可以完成半导体镀锡线的下料作业；夹持的力度可控，还通过橡胶材质的延伸臂起到缓冲作用，可以进一步减小对镀锡件的损伤。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体加工设备领域，具体是一种半导体高速镀锡线自动下料装置。

技术介绍

1、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(bondpad)连接到基板的相应引脚(lead),并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检incoming、测试test和包装packing等工序，最后入库出货。在封装流程中，为了便于芯片与封装基板的键合，会在芯片上留出凸块接点，然后在表面进行镀锡处理。

2、现有的镀锡作业，一般通过高速镀锡线进行，例如，授权公告号为cn204644494u的专利公开了双列免退镀半导体引线框架镀锡全自动高速线，其特征在于所述的电镀工序机构包括两组前处理槽、电镀槽、后处理槽；两组前处理槽、电镀槽、后处理槽并列反向摆放；传本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体高速镀锡线自动下料装置，包括支架、水平移动装置、竖直移动装置、转动装置以及夹持装置；其特征在于，所述支架的顶部固定安装水平移动装置，水平移动装置的前端安装有竖直移动装置，竖直移动装置的一侧固定安装有转动装置，转动装置上安装有夹持装置；所述水平移动装置包括水平安装板以及水平移动板；水平安装板的前端水平固定安装有两条水平滑轨，两条水平滑轨之间设有第一滚珠丝杠机构，水平安装板的左侧还固定安装有水平驱动装置；所述竖直移动装置包括竖直安装板以及竖直移动板；竖直安装板固定安装在水平移动板的前端，竖直安装板的前端竖直固定安装有两条竖直滑轨，两条竖直滑轨之间设有第二滚珠丝杠机构，竖直安装板...

【技术特征摘要】

1.一种半导体高速镀锡线自动下料装置，包括支架、水平移动装置、竖直移动装置、转动装置以及夹持装置；其特征在于，所述支架的顶部固定安装水平移动装置，水平移动装置的前端安装有竖直移动装置，竖直移动装置的一侧固定安装有转动装置，转动装置上安装有夹持装置；所述水平移动装置包括水平安装板以及水平移动板；水平安装板的前端水平固定安装有两条水平滑轨，两条水平滑轨之间设有第一滚珠丝杠机构，水平安装板的左侧还固定安装有水平驱动装置；所述竖直移动装置包括竖直安装板以及竖直移动板；竖直安装板固定安装在水平移动板的前端，竖直安装板的前端竖直固定安装有两条竖直滑轨，两条竖直滑轨之间设有第二滚珠丝杠机构，竖直安装板的顶部还固定安装有竖直驱动装置；所述转动装置包括转向安装板，所述转向安装板固定安装在竖直移动板的前端，同时转向安装板的右侧固定安装有旋转气缸，旋转气缸的输出轴上固定安装有活动旋转板；所述活动旋转板右侧固定安装有夹持装置，夹持装置包括电动夹爪。

2.根据权利要求1所述的一种半导体高速镀锡线自动下料装置，其特征在于，所述水平移动板通过滑块滑动连接在水平滑轨上，同时水平驱动装置驱动连接第一滚珠丝杠机构的丝杆，而第一滚珠丝杠机构的丝杆螺母则固定安装在水平移动板的后侧。

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【专利技术属性】
技术研发人员：顾梦茹，顾雪林，
申请(专利权)人：嘉兴瀚伦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：