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本技术公开了一种半导体高速镀锡线自动下料装置，包括支架、水平移动装置、竖直移动装置、转动装置以及夹持装置；所述支架的顶部固定安装水平移动装置，水平移动装置的前端安装有竖直移动装置，竖直移动装置的一侧固定安装有转动装置，转动装置上安装有夹持装...
该专利属于嘉兴瀚伦电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过嘉兴瀚伦电子科技有限公司授权不得商用。

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