【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体设备领域，尤其涉及一种薄膜沉积装置、一种薄膜沉积方法，以及一种计算机可读存储介质。
技术介绍
1、在薄膜沉积的过程中，薄膜厚度的均匀性是薄膜制备的一项重要指标。膜层厚度的不均匀性会导致薄膜器件的特征波长发生变化，而膜层整体误差则会导致薄膜的性能下降。
2、现有的薄膜沉积机台，通常只允许晶圆在腔内一次沉积到位，过程中无可调整均匀性机构。因此，现有技术中普遍需要将晶圆在腔内多站之间轮转，或将晶圆从反应腔内取出，转移至另一套机构旋转，之后再返回反应腔进行沉积的方法，以提升薄膜沉积的均匀性。然而，上述方法普遍存在操作繁琐的缺陷，对薄膜沉积的效率以及可靠性影响较大。
3、为了克服现有技术存在的上述缺陷，本领域亟需一种薄膜沉积技术，用于在不对工艺腔室内的晶圆进行取放情况下，改善薄膜沉积的均匀性，从而提升薄膜性能以及沉积效率。
技术实现思路
1、以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出...
【技术保护点】
1.一种薄膜沉积装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的薄膜沉积装置，其特征在于，所述旋转机构包括主动旋转机构及从动旋转机构，其中，所述主动旋转机构的第一端连接第一驱动电机，并在所述第一驱动电机的作用下旋转，所述从动旋转机构的第一端连接所述主动旋转机构的第二端，而所述从动旋转机构的第二端连接所述晶圆托盘，用于在所述主动旋转机构的作用下带动所述晶圆托盘在对应的工艺腔室中旋转。
3.如权利要求2所述的薄膜沉积装置，其特征在于，所述主动旋转机构中包括沿旋转轴延伸的传动杆及垂直所述旋转轴的至少一个旋转桨，所述从动旋转机构中包括环绕于所述晶圆托盘...
【技术特征摘要】
1.一种薄膜沉积装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的薄膜沉积装置，其特征在于，所述旋转机构包括主动旋转机构及从动旋转机构，其中，所述主动旋转机构的第一端连接第一驱动电机，并在所述第一驱动电机的作用下旋转，所述从动旋转机构的第一端连接所述主动旋转机构的第二端，而所述从动旋转机构的第二端连接所述晶圆托盘，用于在所述主动旋转机构的作用下带动所述晶圆托盘在对应的工艺腔室中旋转。
3.如权利要求2所述的薄膜沉积装置，其特征在于，所述主动旋转机构中包括沿旋转轴延伸的传动杆及垂直所述旋转轴的至少一个旋转桨，所述从动旋转机构中包括环绕于所述晶圆托盘边缘的多个卡口，所述旋转桨的末端随所述主动旋转机构的旋转而伸入所述卡口，以带动所述晶圆托盘在对应的工艺腔室中旋转。
4.如权利要求3所述的薄膜沉积装置，其特征在于，所述至少一个旋转桨位于预设的旋转高度，所述从动旋转机构中还包括升降机构，其中，所述升降机构在工艺过程中，将所述晶圆托盘调节到预设的工艺高度，以对其承载的晶圆进行薄膜沉积工艺，并在所述工艺过程之前和/或之后，将所述晶圆托盘调节到所述旋转高度，以经由所述至少一个旋转桨带动所述晶圆托盘在对应的工艺腔室中旋转。
5.如权利要求4所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王燚，吴凤丽，
申请(专利权)人：拓荆创益沈阳半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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