【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及灌封工艺，特别涉及一种适应于大功率砖式模块型dc-dc变换器灌封工艺方法。
技术介绍
1、随着电子设备的高度集成化、小型化的快速发展，电源系统成为系统设备重要组成部分之一，对其性能以及可靠性提出了更高的要求。
2、模块型dc-dc变换器作为电源一种，广泛应用于航天、航空、兵器、通信医疗电子等军民用电子系统，其中mi系列dc-dc变换器电源模块有全砖和半砖两种封装结构；随着其功率密度增加，电性能转换效率的提高，同时也提出了更高的散热和防护需求。
3、灌封工艺作为dc-dc变换器电源模块散热和防护的电子装联的关键一环，其灌封工艺方法的好坏将影响灌封的空洞率，进而影响产品散热和防护性能，以及灌封质量的一致性。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种适应于大功率砖式模块型dc-dc变换器灌封工艺方法，以解决模块结构为管壳中pcb板卡双侧整体灌封工艺问题，目前真空重力灌封和真空灌封设备灌封工艺方法灌封后，模块受真空重力环境压差影响，其外观尺寸不一致，平面度差，易出现胶液大量沉降，浪费灌封胶，灌封固化后存在空洞、表面锁孔、局部凹陷、开裂现象，进而影响产品散热和防护等可靠性问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种适应于大功率砖式模块型dc-dc变换器灌封工艺方法，包括：
3、将双组份导热胶搅拌混合均匀；
4、对混合均匀的导热胶进行真空脱泡；
5、在常压下进行阶梯灌胶；
6、对灌封
7、在一种实施方式中，所述将双组份导热胶搅拌混合均匀的步骤包括：通过装有搅拌叶的搅拌棒旋转混胶，实现双组份导热胶均匀混合，搅拌时间为5～30min。
8、在一种实施方式中，所述对混合均匀的导热胶进行真空脱泡的步骤包括：通过真空箱设备实现真空脱泡；其中脱泡真空度要求为0.05～0.3mpa，脱泡时间为3～20min。
9、在一种实施方式中，所述在常压下进行阶梯灌胶的步骤包括：通过灌封工装、高精度点胶机能够实现常压下分段阶梯灌封；常压点胶针头倾斜角度为30～60°，阶梯灌封间歇静置时间为10～30min。
10、在一种实施方式中，所述灌封工装包括固定底座、盖板压板、快速压钳和补胶工装；
11、所述固定底座包括模块限位槽；
12、所述盖板压板放置于所述固定底座上，所述盖板压板上留有补胶口；
13、所述快速压钳压紧所述盖板压板，快速实现管壳和盖板板装联；
14、所述补胶工装包括补胶工装支撑板和弹性下压机构。
15、在一种实施方式中，所述盖板压板上留有补胶口；并且所述盖板压板与所述固定底座通过所述快速压钳固定连接。
16、在一种实施方式中，所述弹性下压机构包括导向压杆和弹簧，能够满足灌封胶由凝胶到固化收缩阶段因灌封胶沉降和侧漏的补胶。
17、在一种实施方式中，所述对灌封后模块灌封胶高温固化的步骤包括：通过烘箱设备设定温度和时间，固化温度为60～100℃，固化时间为1～4h；满足灌封后模块灌封胶快速定量固化工艺参数。
18、本专利技术提供的一种适应于大功率砖式模块型dc-dc变换器灌封工艺方法，首先将双组份导热胶搅拌混合均匀；其次对混合均匀的导热胶进行真空脱泡；然后在常压下进行阶梯灌胶；最后对灌封后模块灌封胶高温固化。本专利技术既能够提高外观尺寸和平面度质量一致性，解决空洞问题，又能够一次进行多套灌封，降低成本和提高生产效率。
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1.一种适应于大功率砖式模块型DC-DC变换器灌封工艺方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的适应于大功率砖式模块型DC-DC变换器灌封工艺方法，其特征在于，所述将双组份导热胶搅拌混合均匀的步骤包括：通过装有搅拌叶的搅拌棒旋转混胶，实现双组份导热胶均匀混合，搅拌时间为5～30min。
3.如权利要求1所述的适应于大功率砖式模块型DC-DC变换器灌封工艺方法，其特征在于，所述对混合均匀的导热胶进行真空脱泡的步骤包括：通过真空箱设备实现真空脱泡；其中脱泡真空度要求为0.05～0.3Mpa，脱泡时间为3～20min。
4.如权利要求1所述的适应于大功率砖式模块型DC-DC变换器灌封工艺方法，其特征在于，所述在常压下进行阶梯灌胶的步骤包括：通过灌封工装、高精度点胶机能够实现常压下分段阶梯灌封；常压点胶针头倾斜角度为30～60°，阶梯灌封间歇静置时间为10～30min。
5.如权利要求4所述的适应于大功率砖式模块型DC-DC变换器灌封工艺方法，其特征在于，所述灌封工装包括固定底座、盖板压板、快速压钳和补胶工装；
6.如权利
7.如权利要求5所述的适应于大功率砖式模块型DC-DC变换器灌封工艺方法，其特征在于，所述弹性下压机构包括导向压杆和弹簧，能够满足灌封胶由凝胶到固化收缩阶段因灌封胶沉降和侧漏的补胶。
8.如权利要求1所述的适应于大功率砖式模块型DC-DC变换器灌封工艺方法，其特征在于，所述对灌封后模块灌封胶高温固化的步骤包括：通过烘箱设备设定温度和时间，固化温度为60～100℃，固化时间为1～4h；满足灌封后模块灌封胶快速定量固化工艺参数。
...【技术特征摘要】
1.一种适应于大功率砖式模块型dc-dc变换器灌封工艺方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的适应于大功率砖式模块型dc-dc变换器灌封工艺方法，其特征在于，所述将双组份导热胶搅拌混合均匀的步骤包括：通过装有搅拌叶的搅拌棒旋转混胶，实现双组份导热胶均匀混合，搅拌时间为5～30min。
3.如权利要求1所述的适应于大功率砖式模块型dc-dc变换器灌封工艺方法，其特征在于，所述对混合均匀的导热胶进行真空脱泡的步骤包括：通过真空箱设备实现真空脱泡；其中脱泡真空度要求为0.05～0.3mpa，脱泡时间为3～20min。
4.如权利要求1所述的适应于大功率砖式模块型dc-dc变换器灌封工艺方法，其特征在于，所述在常压下进行阶梯灌胶的步骤包括：通过灌封工装、高精度点胶机能够实现常压下分段阶梯灌封；常压点胶针头倾斜角度为30～60°，阶梯灌封间歇静置时间为10～3...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏斌，刘园，王同洋，马诗行，张婷，赵丽，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十八研究所，
类型：发明
国别省市：
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