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本发明公开一种适应于大功率砖式模块型DC‑DC变换器灌封工艺方法，属于灌封工艺领域。首先通过装有搅拌叶的搅拌棒旋转混胶，实现双组份导热胶均匀混合；其次通过真空箱设备对混合均匀的导热胶实现真空脱泡；然后通过灌封工装、高精度点胶机能够实现常压下...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十八研究所授权不得商用。

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