电子元件安装设备制造技术

两个同心布置的环状贮存器（３２、３３）沿着冲压头（４）的移动方向位于与基板（９）隔开的位置，并且冲压头（４）布置成能够在贮存器（３２、３３）与基板（９）之间直线移动。膏剂保留在内部贮存器（３２）中，外部贮存器（３３）用作试验性冲压区。冲压头（４）在设定在贮存器（３２）上的位置（Ｐ１）与基板（９）之间移动的同时执行膏剂冲压操作。进行试验性冲压的位置（Ｐ２）沿着冲压头（４）的交通线设定在贮存器（３３）上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用冲压到基板上的膏剂粘合剂将电子元件安装在基板上的电子元件安装设备。
技术介绍
在电子元件安装在基板上的领域中，到目前为止，已经已知将贴附于设置在冲压 头上的冲压针的膏剂粘合剂冲压到基板作为向基板供应膏剂粘合剂的方法。冲压针具有使 膏剂粘合剂附着并将这样附着上的粘合剂冲压到基板的冲压表面。与期望要冲压的形状相 适应的突起形成在冲压表面上。虽然附着到突起的膏剂粘合剂冲压到基板，但随着进行冲 压的次数的增加，在突起之间的空间中堆积起膏剂粘合剂。粘合剂附着到基板，这又成为使 冲压质量变差的原因。目前已知的设备具有设置在膏剂粘合剂供应位置与冲压位置之间的 清洁单元。使冲压表面与清洁材料(例如，非织造物)接触，从而清洁冲压表面并去除堆积 起来的膏剂粘合剂(参见专利文献1)。专利文献1 JP-A-2001-7136然而，清洁单元位于这样的位置，在该位置处，清洁单元占据该地点并且不与另一 元件干涉。因此，清洁单元不总是位于冲压头在正常操作期间的交通线上的位置。出于这个 原因，需要冲压头进行移动，该移动与正常操作期间执行的移动不同，是用于清洁的目的。 结果，出现了冲压头的移动带来耗时和生产率劣化的问题。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种电子元件安装设备，该电子元件安装设备可以在生产率不变 差的条件下从冲压针除去膏剂粘合剂。本专利技术的第一方面提供了一种电子元件安装设备，包括膏剂保留部，保留将电子 元件连结到基板的膏剂；冲压头，使膏剂保留部的膏剂附着到冲压针，并将膏剂冲压到基 板；和安装头，将电子元件安装到已经冲压有膏剂的基板；其中，膏剂保留部具有至少两 个环状贮存器，所述至少两个环状贮存器同心地布置；贮存器旋转部，使贮存器旋转；挤压 件，遮蔽至少其中一个贮存器的横截面；以及间隙调节部，调节挤压件与所述至少其中一个 贮存器的底壁之间的间隙；并且，其中，残留在冲压针上的膏剂试验性地冲压到至少另一个 贮存器。根据本专利技术，膏剂贮存器体现为多个同心布置的环状贮存器，并且其中一个贮存 器用作试验性冲压区。无需提供试验性冲压区，并且可以缩短冲压头为了试验性冲压的目 的而移动的距离。附图说明图1是本专利技术实施例的电子元件安装设备的斜视图；图2是本专利技术实施例的膏剂供应部移动机构的斜视图3是本专利技术实施例的电子元件安装设备的平面图；图4是本专利技术实施例的电子元件安装设备的试验性冲压操作的流程图；和图5是本专利技术实施例的贮存器的斜视图。具体实施方式 下面参照附图描述本专利技术的实施例。图1是本专利技术实施例的电子元件安装设备的 斜视图；图2是本专利技术实施例的膏剂供应部移动机构的斜视图；图3是本专利技术实施例的电 子元件安装设备的平面图；图4是本专利技术实施例的电子元件安装设备的试验性冲压操作的 流程图；和图5是本专利技术实施例的贮存器的斜视图。如图1所示，电子元件安装设备1的主要部分包括三个作业头，即，拾取头 2、连结头3和冲压头4;以及四个作业工作台，S卩，元件供应工作台5、元件中转工作台 (component relay table) 6、安装工作台7和膏剂供应工作台8。作业头在深度方向上从电 子元件安装设备1的前侧到后侧以拾取头2、连结头3和冲压头4的顺序布置。类似地，作 业工作台以元件供应工作台5、元件中转工作台6、安装工作台7和膏剂供应工作台8的顺 序布置。此外，电子元件安装设备1具有用于运送基板9的基板运送机构10、用于使各作 业头移动的直线移动机构11、用于使膏剂供应工作台8移动的直线移动机构30 (参见图2) 以及四个照相机12、13、14和15。拾取头2在电子元件安装设备1的垂直方向和深度方向(由箭头“a”表示与基 板9的运送方向(由箭头“b”表示)正交的方向)上移动，从而运送芯片20。芯片20贴附 到被保持在元件供应工作台5上的晶片板(wafersheet) 21上。拾取头2通过抽吸用喷嘴 22吸引每个芯片20，从而将芯片20从晶片板21剥离，并将芯片20放置在元件中转工作台 6上。第一照相机12探知位于晶片板21上的芯片20的位置和取向。当探知到位置偏 移时，通过使元件供应工作台5在水平面内移动来修正芯片20的位置，并根据芯片20的取 向来修正喷嘴22的角度。元件中转工作台6与喷嘴储料器24和第二照相机15 —起布置在移动工作台23 上。移动工作台23可以通过直线移动装置25在基板运送方向(由箭头“b”表示)上移动。 清洁头26设置在移动工作台23的行进路径上。当移动工作台23移动到清洁头26正下方 时，清洁头26清理元件中转工作台6的上表面(芯片安装表面)或去除不要的芯片。用于 更换目的的喷嘴或冲压针存储在喷嘴储料器24中。连结头3在电子元件安装设备1的垂直方向和深度方向(由箭头“a”表示)上移 动，并将通过喷嘴27的抽吸而吸引的芯片20安装到基板9上。除了通过抽吸吸引放置在 元件中转工作台6上的芯片20以外，连结头3也可以通过抽吸直接吸引来自晶片板21的 芯片20以及拾取头2通过抽吸而吸引的芯片20。当从拾取头2接收芯片时，随着拾取头2 的倒转，通过抽吸吸引上下倒置的芯片20。按照原样安装保持上下倒置的芯片，由此执行倒 装连结。第三照相机13探知位于元件中转工作台6上的芯片20的位置和取向。当探知到 芯片的位置偏移时，通过连结头3的移动(由箭头“a”表示)和元件中转工作台的移动(由 箭头“b”表示)来修正喷嘴27与芯片20之间的位置关系。根据芯片20的取向来修正喷嘴27的角度。在倒装连结的情况下，第二照相机15捕获由连结头3的喷嘴27通过抽吸而 吸引的芯片20的图像，从而探知芯片的位置和取向。冲压头4在电子元件安装设备1的垂直方向和深度方向(由箭头“a”表示)上移 动，并将附着到冲压针28的膏剂冲压到基板9上。膏剂被保持在膏剂供应工作台8上。冲 压头4使冲压针28浸入到膏剂中，由此使特定数量的膏剂附着到冲压针28。通过将冲压针 28压到基板9上，来冲压膏剂。还可以通过第四照相机14来探知冲压到基板9的膏剂的位置和形状。在探知到 膏剂已经以正确的形状冲压到正确位置之后，将芯片20安装到膏剂上。第四照相机14还 用于探知安装好的芯片20的位置和取向。从侧面运送到电子元件安装设备1中的基板9由基板运送机构10运送到安装工 作台7上。基板运送机构10将臂29的尖端钩到基板9的后部，并以基板9与臂29的运动 同步的方式运送基板9。参照图2描述膏剂供应工作台8和直线移动机构30。膏剂供应工作台8具有作为 主要元件的L形板31，两个环状膏剂贮存器32和33彼此整合地形成并且同心地布置在板 的水平部分上。第一贮存器32置于第二贮存器33的内部，膏剂状的粘合剂被保留在第一 贮存器32中。第二贮存器33作为没有膏剂的空贮存器，并用作用于去除仍残留在冲压针 28上的膏剂的试验性冲压区。第一贮存器32和第二贮存器33在电机34的作用下围绕同 心圆的中心轴线旋转。每个贮存器32和33具有用于遮蔽贮存器的横截面的挤压件35。两个挤压件35 可以借助利用测微头等的调节机构36和37独立地上升或下降，从而能够根据上升和下降 位置调节各贮存器32、33的底壁38、39与挤压件35之间的间隙。在挤压件35下游的位置 处，使保留在第一贮存器32中的膏剂具有与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件安装设备，包括：膏剂保留部，保留将电子元件连结到基板的膏剂；冲压头，使膏剂保留部的膏剂附着到冲压针，并将膏剂冲压到基板；和安装头，将电子元件安装到已经冲压有膏剂的基板；其中，膏剂保留部具有：至少两个环状贮存器，所述至少两个环状贮存器彼此整合地形成并且同心地布置；贮存器旋转部，使贮存器旋转；挤压件，遮蔽至少其中一个贮存器的横截面；以及间隙调节部，调节挤压件与所述至少其中一个贮存器的底壁之间的间隙；并且，其中，残留在冲压针上的膏剂试验性地冲压到至少另一个贮存器。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：平木勉，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]