可调节工件位置的真空镀膜设备制造技术

本申请公开了一种可调节工件位置的真空镀膜设备

【技术实现步骤摘要】
可调节工件位置的真空镀膜设备、镀膜方法


[0001]本申请涉及真空镀膜
，特别是涉及一种可调节工件位置的真空镀膜设备
、
镀膜方法
。

技术介绍

[0002]真空镀膜技术通常是将待镀膜的基板置入工艺腔以完成镀膜
。
在镀膜过程中，承载基板的基板架
(CARRIER)
处于工艺腔，基板与基板架的支撑部分难以避免地相互接触，以致基板局部被遮挡，被遮挡区域显然难以完成镀膜
。
[0003]常规处理方式是在基板完成初次镀膜后，将基板和基板架共同送出真空环境的工艺腔，离开真空环境后调整基板与基板架的相对位置关系，以暴露初次镀膜时基板的被遮挡区域，然而送入工艺腔进行二次镀膜
。
[0004]上述技术方案中，完成真空镀膜的工艺腔，在完成初始镀膜后需要解除真空，才能送出基板架和基板；并且在二次镀膜前，还需要重新制造真空环境
。
也就是说，表面来看是完成了两次镀膜，但实际上还增加了解除真空和制造真空的操作时间，导致生产节拍大幅增加
。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可调节工件位置的真空镀膜设备
。
[0006]本申请可调节工件位置的真空镀膜设备，包括：
[0007]工艺腔，用于真空镀膜；
[0008]过渡腔，邻接所述工艺腔设置；
[0009]工件架，用于承载待镀膜的工件，可在工艺腔和过渡腔之间移动；
[0010]推动件，活动设置在所述工件架上，具有第一位置和第二位置，用于推动所述工件在工件架上移动；
[0011]第一动力装置，设置于所述过渡腔内，用于驱动所述推动件
。
[0012]以下还提供了若干可选方式，但并不作为对上述总体方案的额外限定，仅仅是进一步的增补或优选，在没有技术或逻辑矛盾的前提下，各可选方式可单独针对上述总体方案进行组合，还可以是多个可选方式之间进行组合
。
[0013]可选的，所述工件架为立式结构；
[0014]所述真空镀膜设备包括阻挡件，所述阻挡件活动设置在所述工件架上，具有容许所述推动件从第一位置移动到第二位置的释放状态，以及阻止所述推动件从所述第二位置返回所述第一位置的阻挡状态
。
[0015]可选的，所述阻挡件转动设置在所述工件架上
。
[0016]可选的，所述阻挡件仅可单向转动
。
[0017]可选的，所述阻挡件的自然状态为释放状态，所述阻挡件依靠所述工件自重保持于阻挡状态；
[0018]所述过渡腔内设置有驱动所述阻挡件从释放状态切换为阻挡状态的第二动力装置
。
[0019]可选的，所述阻挡件的自然状态为阻挡状态，由所述推动件推动切换为释放状态
。
[0020]可选的，所述阻挡件依靠重力复位
。
[0021]可选的，包括高于所述第一位置
、
用于承载所述工件的承托件
。
[0022]本申请提供一种真空镀膜设备的镀膜方法，包括：
[0023]将工件装载于工件架上，在工艺腔内进行第一次镀膜；
[0024]工件架带动工件进入过渡腔，推动所述工件在工件架上发生移位；
[0025]工件架连同工件返回工艺腔，进行第二次镀膜
。
[0026]可选的，所述镀膜方法包括：在过渡腔内对所述工件进行降温处理
。
[0027]本申请可调节工件位置的真空镀膜设备
、
镀膜方法至少具有以下技术效果：
[0028]本申请可调节工件位置的真空镀膜设备，可在过渡腔内利用第一动力装置驱动推动件完成位置切换，推动件位置切换并带动工件相对于工件架的进行位置调节，从而暴露出位置调节前的遮挡区域，以进行遮挡区域在工艺腔内的镀膜
。
[0029]本申请真空镀膜设备的镀膜方法中，工件受到工件架的装载，二者之间存在接触区域
。
在工件进行第一次镀膜时，接触区域被工件架遮挡无法镀膜
。
本申请将工件架移入过渡腔进行工件的移位，改变工件和工件架的接触区域，保持返回工艺腔进行第二次镀膜，使得在第一次镀膜时被遮挡的未镀膜区域实现镀膜，最终工件的所有表面全部完成镀膜
。
本申请进一步在过渡腔内对工件进行降温处理，即在移位的过程中降低工件温度
。
附图说明
[0030]图1为本申请一实施例中真空镀膜设备的结构示意图；
[0031]图2～图3为图1的腔体示意图；
[0032]图4为本申请一实施例中真空镀膜设备的使用过程示意图；
[0033]图5～图6为本申请一实施例中真空镀膜设备的工件和工件架的配合关系示意图；
[0034]图7为本申请一实施例中工件和工件架的位置调节过程示意图，图中箭头表示第一动力装置
601
和第二动力装置
602
依次作用；
[0035]图8为本申请一实施例中工件和工件架的位置调节过程示意图，箭头表示第一动力装置
601
和第二动力装置
602
依次回撤；
[0036]图9为图8的调节结果示意图，图中阻挡件
420
依靠推动件
410
重量保持于阻挡状态；
[0037]图
10
为本申请一实施例中真空镀膜设备工件架返回工艺腔以进行二次镀膜的示意图；
[0038]图
11
～图
15
为本申请一实施例中相对于工件架的工件复位过程示意图；
[0039]图
16
～图
18
为本申请一实施例中工件和工件架的位置调节过程示意图，图中所示箭头表示第一动力装置的作用；
[0040]图中附图标记说明如下：
[0041]100、
工艺腔；
110、
第一传动轮；
[0042]200、
过渡腔；
210、
第二传动轮；
300、
插板阀；
[0043]400、
工件架；
401、
支撑杆；
402、
定位孔；
403、
滑动轨道；
404、
第一挡边；
405、
第二挡边；
[0044]410、
推动件；
411、
承载部；
412、
滑动部；
413、
受力部；
[0045]420、
阻挡件；
421、
第一部分；
422、
第二部分；受力部
423
；
[0046]430、
承托件；
440、
引导件；
[0047]500、
工件；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
可调节工件位置的真空镀膜设备，其特征在于，包括：工艺腔，用于真空镀膜；过渡腔，邻接所述工艺腔设置；工件架，用于承载待镀膜的工件，可在工艺腔和过渡腔之间移动；推动件，活动设置在所述工件架上，具有第一位置和第二位置，用于推动所述工件在工件架上移动；第一动力装置，设置于所述过渡腔内，用于驱动所述推动件
。2.
如权利要求1所述的真空镀膜设备，其特征在于，所述工件架为立式结构；所述真空镀膜设备包括阻挡件，所述阻挡件活动设置在所述工件架上，具有容许所述推动件从第一位置移动到第二位置的释放状态，以及阻止所述推动件从所述第二位置返回所述第一位置的阻挡状态
。3.
如权利要求2所述的真空镀膜设备，其特征在于，所述阻挡件转动设置在所述工件架上
。4.
如权利要求3所述的真空镀膜设备，其特征在于，所述阻挡件仅可单向转动
。5.
如权利要求4所述的真空镀膜设备，其特征在于，所述阻挡件的自然状...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡明慧，娄国明，徐建柱，沈纬徵，郑博鸿，
申请(专利权)人：安徽越好电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：